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大型パネルで大量のパッケージを一括組み立てする「FOPLP」技術福田昭のデバイス通信(113) TSMCが解説する最先端パッケージング技術(12)(2/2 ページ)

前回説明したウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP(Fan Out Wafer Level Packaging)」における一括製造の考え方を、パネル状の基板に適用したのが、パネルレベルのファンアウトパッケージング技術「FOPLP(Fan-Out Panel Level Packaging)」だ。今回は、FOPLPの強みや、どんなパッケージングに適しているかなどを説明する。

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