当社並びに当社の連結子会社である東芝サムスンストレージ・テクノロジー株式会社及び東芝アメリカ情報システム社に対して提起されていた訴訟が解決したため、金融商品取引法第24条の5第4項並びに企業内容等の開示に関する内閣府令第19条第2項第6号及び14号の規定に基づき、本臨時報告書を提出するものであります。

(1) 当該連結子会社の名称、住所及び代表者の氏名
名 称: 東芝サムスンストレージ・テクノロジー株式会社(以下「TSST」)
住 所: 東京都港区芝浦一丁目1番1号
代表者: 取締役社長 鈴木 博
名 称: 東芝アメリカ情報システム社(以下「TAIS」)
住 所: 米国カリフォルニア州アーバイン市
代表者: President & CEO Mark Simons
(2) 当該訴訟の提起があった年月日
2013年10月24日
(3) 当該訴訟を提起した者の名称、住所及び代表者の氏名
名 称: HP Inc. (以下「原告」)
住  所: 米国カリフォルニア州パロアルト市
代表者: President & CEO Dion Weisler
(4) 当該訴訟の内容及び損害賠償請求金額
原告は、当社、TSST及びTAIS並びに当社グループ外の他1社(以下「被告ら」)に対し、被告らが光学ディスクドライブ製品に係る米国独禁法違反に関与したことにより損害を受けたと主張し、金額を明示せずに損害賠償を求める訴訟を提起しました。
(5) 当該訴訟の解決があった年月日、解決の内容及び損害賠償支払金額
①解決があった年月日
2017年10月16日
②解決の内容及び損害賠償支払金額
被告らは連帯し、原告に対して本件和解金として計33.5百万米ドル(日本円 約3,776百万円)を支払い、原告は本件訴訟に関し提起した全ての請求から被告らを免責し、原告は本件訴訟を取り下げ、いずれの当事者も責任を認めることなく和解しました。
以 上