ここまで落ちればGPIFの売りもなくなる。 後は米SQが終わるのを待つのみ。

ここ下がったからってまた信用買い増えてそうな気がするぞ、嫌だな需給悪化で塩漬け期間延長したか、アドバンテストもそんな感じなんかな

日足みても世界中の株価が下向いてきてるね。要注意だな。2900キープできんのか！フェローーー。

> でもたったの7名で僅か6,382 株ですか。 社長一人で年９億がめてるのに、 7人で0.18億円とは、社員さんもやってられませんね(￣艸￣!!） 何とかしろよ、 ここの役員連中の異常高額報酬(￣艸￣!!）

本日は酷い一日でした。 でも、めげずにフェローを少し買い増ししましたよ。 明日は反発してほしいですね。

リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく新株式発行 従業員やる気になるし、いいんじゃないでしょうか。 でもたったの7名で僅か6,382 株ですか。 自分なら、従業員持株会を設立して補助金出してくれた方が嬉しいかも。 今回のＩＲは軽微な内容で、株価には影響を及ぼさないでしょう。(^_^)/

日本株自体がもうダメそうですね❤️

RSUは増資ではありません。 わかって売り煽っているとは思いますが、風説の流布で通報しますよ。

えっ、また、天使のゾーシ？

> > フェローはIRが出れば本日のような内容ばかり。 > > 世界で初めて開発とかないの？＼(^o^)／ > > > そらぁ株価上がらんわな＼(^o^)／ ローツェとは全然違う。 ローツェをそのまま保有していたら１０分割の上 その後テンバガーやね＼(^o^)／

新株式発行で明日はストツプ安ですかね。 株主はそんなの期待してねえよ

> フェローはIRが出れば本日のような内容ばかり。 > 世界で初めて開発とかないの？＼(^o^)／ そらぁ株価上がらんわな＼(^o^)／

人生増資 人生新株式発行 人生株主軽視

フェローはIRが出れば本日のような内容ばかり。 世界で初めて開発とかないの？＼(^o^)／

ストックユニットの発行価額 2975円は、取締役会議決前の4／15終値株価で当社の企業価値を適切に反映した合理的なもの 残念ながら向上心が、文面から伝わらないなぁ 早くも今日はマイナス評価になっちまったー ホルダー残念がってます

ニデックは15日、人工知能（AI）半導体を使ったデータセンター向け機器を増産すると発表した。米サーバー大手のスーパー・マイクロ・コンピューターと共同開発した水冷機器の生産能力を、6月に現在の10倍の月2000台に引き上げる。AI半導体の冷却装置を新たな成長の柱に育てる。 データセンターのサーバーに組み込んで、画像処理半導体(GPU)などを冷却する水冷モジュールを増産する。タイのアユタヤ工場の生産ラインを増強し、生産能力を月200台から6月までに月2000台に高める。将来は月産3000台以上に能力を増強することも検討する。 生成AIサービスなどを運用するデータセンターのサーバーは、処理するデータ量が多いため、従来のサーバーよりも、中核部品であるGPUなどが発熱しやすい。空冷よりも冷却性能に優れた水冷機器の需要が拡大しており、ニデックでは関連製品の市場規模が2023年度に100億円、24年度に800億円以上になると見込んでいる。

リストリクテッド・ストック・ユニット（RSU）に基づく新株式発行に関するお知らせ 株式会社フェローテックホールディングス（代表取締役社長：賀 賢漢、以下「当社」 ）は、本日付の取締役会決議において、以下のとおり、事後交付型株式報酬制度に従い付与したリストリクテッド・ストック・ユニット（以下「RSU」 ）に基づく新株式発行（以下「本新株発行」 ）を行うことを決定いたしましたので、お知らせいたします。 記 １． 発行の概要 （１） 払込期日 2024年5月10日 （２） 発行する株式の種類及び数 当社普通株式 6,382株 （３） 発行価額 1株につき金2,975円 （４） 発行総額 金18,986,450円 （５） 割当予定先 日本国外に所在する当社子会社の従業員7名

フェローは何もない時もこんなもんやからなー

IRでてますね。 これ、ネガティブなやつ？

株は、本格的に？やり始めて丁度一年生の初級者ですが、PBR EPSなどの数値と将来性をみたら長期の視線で買いました。た○た○安く買えたと思っています。これから応援します

デジャヴかと思いきや過去に同じやりとりしてましたねw 5桁行って欲しいですね。

いつ株価訂正が行われるかな。。。 最低PBR1から考えたいね

今日はキツかった。 ニデック、浜ホトニクス、ファナック以外全負け！

ほんとだ

>ニデックは、サーバー用水冷モジュールの 生産増強で急騰し出した。 ここトランシーバー用サーモモジュールが あったが。 水冷式ならメイコーの製品ですな＼(^o^)／ メタルベース基板の放熱性を更に高める基板技術として、水冷構造を内蔵した「Liquid Loop」基板を開発しています。メタルベース基板内に流水路を内蔵することで、大幅な薄型化・軽量化とともに、パワー半導体の性能を最大限に引き出す高効率化が可能となります。 また、表裏の両面に配線パターンを形成できることで、小型コンパクトかつ高効率なパワーデバイスの設計が可能です。