■特に期待される分野

既に、報道等で周知されているが、ジオマテック<6907>は三井金属<5706>と共同で半導体の次世代パッケージ技術の一種「ファンアウト・パネルレベルパッケージ」（FO-PLP）向けの微細回路形成用材料「HRDP®」で使用される再配線電極を開発。この将来性が注目されている。

現時点では、実用範囲の拡大を模索している段階だが、有償サンプルを供給、収益となっている状況だ。これが本格的に立ち上がれば、収益構造が一変する可能性もあると言えそうだ。

（執筆：フィスコ客員アナリスト　水野文也）


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