ソシオネクスト、2nmプロセスのマルチコアCPUチップレット開発でArmおよびTSMCと協業

[横浜発、2023年10月18日]　 株式会社ソシオネクスト (Socionext Inc.) は、本日、TSMCの2nmプロセステクノロジーを用いた革新的な32コアCPUチップレットの開発において、ArmおよびTSMCと協業することを発表しました。これにより、大規模データセンター用サーバー、5/6Gインフラストラクチャー、DPU、ネットワーク・エッジ市場向けにスケーラブルなパフォーマンスを提供します。

エンジニアリングサンプルの提供は、2025年上期を目標としています。

Arm Neoverse Compute Subsystems (CSS) テクノロジーを活用したこの先端CPUチップレットPoC (Proof of Concept) は、I/Oチップレット、および各アプリケーション専用のチップレットとともに、単一または複数のインスタンスとして単一パッケージ内に実装され、さまざまなアプリケーションに向けて性能を最適化できるよう設計されます。

このチップレットが実用化されると、高いコスト効率を維持しながらパッケージレベルでの性能向上を継続することが可能になります。

吉田 久人 (株式会社ソシオネクスト 取締役執行役員常務 グローバル開発本部長)：

「ソシオネクストは、グローバルな大規模データセンター、自動車、ネットワークのお客様向けのカスタムSoCのリーディングプロバイダーです。ビジネス面、および市場投入までの時間的なメリットから、演算処理能力をきめ細かに最適化したいとうお客様の要求が高まっています。チップ設計の再利用により複数の製品プラットフォームを構築することで、革新的なシステムアーキテクチャーが可能になります。当社は、最先端のプロセス技術の活用とArmとのパートナーシップにより、高集積で大規模なシリコン・ソリューションを設計し、グローバルなお客様に提供していきます。このチップレットがお客様のSoC設計を補完し、システムアーキテクチャーの設計に新しい自由度をもたらすことで、お客様は自社の製品ファミリーについて多様なプラットフォームを展開することが可能になります。」

Mohamed Awad (Arm senior vice president and general manager, Infrastructure Line of Business)：

「Arm Neoverse CSSはカスタムシリコンへのアクセスを高め、チップレットのエコシステム全体のイノベーションを促進します。ソシオネクストの先進的なチップレットPoCは、Arm Total Designによって何が可能になるかを示しており、Armの広範なエコシステムによるワークロードを最適化したカスタムソリューションの実現を加速するものです。」

（参考）Arm社ブログ：Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm

https://www.arm.com/company/news/2023/10/arm-total-design-ecosystem

Dr. Cliff Hou (TSMC Senior Vice President of Corporate Research/Research and Development)：

「TSMCの2nmテクノロジーが提供する、卓越した性能、フォームファクター、エネルギー効率、およびお客様の製品イノベーションの市場投入を加速する包括的なエコシステムによって、ソシオネクストとArmの柔軟なチップレット設計をサポートできることを嬉しく思います。私たちは、最先端テクノロジーの多くの世代に渡ってソシオネクストと協業してきました。この協業が2nm世代にまで拡大することを楽しみにしています。」

ソシオネクストについて

株式会社ソシオネクスト(Socionext Inc.)は、SoC (System-on-Chip) のグローバルサプライヤーです。長年培った技術と経験をもとに独自の「Solution SoC」ビジネスモデルを確立し、自動車、データセンター、ネットワーク、スマートデバイスを始めとする先進テクノロジー分野におけるシリコンパートナーとして、お客様の製品やサービスを差異化する機能、性能、そして品質を提供することで世界のイノベーションに貢献しています。

ソシオネクストは横浜市に本社を置き、日本国内、アジア、米国およびヨーロッパの各拠点において製品開発および販売活動をグローバルに展開しています。詳しくは https://www.socionext.com/jp/ をご覧ください。

TSMCについて

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) は、世界最大の半導体チップの生産受託企業です。1987年に設立され、専用集積回路のファウンドリとしてのビジネスモデルを構築しました。2022年には、532社のお客様にサービスを提供し、高性能コンピューティング、スマートフォン、IoT、自動車、デジタル家電など、さまざまな市場に向けて、12,698製品を製造しています。

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