高市の一方的な暴走は誰も止められない

高市がやろうとしてる憲法改正案を元最高裁判事が酷評
「正気の人が書いた条文とは思えない。
新設されてしまえば世界に例をみない悪法になる。」
https://x.com/312z5cvgus3utje/status/2047247125000695846

AIが世界征服するからな

日本も取り締まれ　NOTEのを

[２４日 ロイター] - オーストラリア証券投資委員会（ＡＳＩＣ）は２４日、無許可の金融アドバイスに対する世界的な取り締まりの一環として、「フィンフルエンサー」と呼ばれる金融インフルエンサー４人に警告を発し、１５人のインフルエンサーの代理人を務める３つの免許業者に対する調査を開始したと発表した。

世界中のおじさんがアドバンに集まってるは

アドバンで含み損のやつ
世界中に１人もいないってマジ？

禿は安眠できてるんだろうか？

「DeepSeek-V4」登場　オープンながら“世界トップのクローズドモデルに匹敵”うたう（ITmedia NEWS） - Yahoo!ニュース
https://news.yahoo.co.jp/articles/a028f9d04f86ddb9886571bb1cb0572ee6e68a62

新しい商品なり、技術は全部世界初だからな
冷静に考えればアホすぎる文言
全ての新商品は世界初ってことになる

IRで世界初とか見なくなったよね

Coffeezilla@coffeebreak_YT

トランプ：「残念ながら、世界全体が一種のカジノのようになってしまった。
誰がこのような相場にしたのか分からないが非常に残念だ。」

世界のぎぼふうい！

世界オモチャ、日経wwwwwwwwwwwwwwwwwww

何で韓国は石油の確保頑張って世界中から引っ張ってきてるのに、日本は全くさっぱり出来てないんですかね？
出遅れたが韓国の半分くらいは、でさえないんですが。

今のところ確保してる量は1/100以下？

なんで？

https://x.com/arai_harumaki/status/2047181468754128909

世界の寺泥でっせ
ロシアから名指しで敵視されるメーカーやで
その会社が時価1000億もないとか笑うで
押し目は全部買いでいいよ

半導体中心に世界経済が回っている相場(´・ω・｀)

ディズニーの夢の世界から出てこれない人いそうだよね

人間はAIのために発電するだけ、マトリックスの世界(´・ω・`)

世界のトヨタぎゃああああああああああああああああ

世界のトヨタああああああああああああああああああ

>>59
世界の犯罪者軍団が無限に儲けるだけだな

世界恐慌なのに日経は過去最高
これはどういうことだ(´・ω・｀)

世界恐慌になりそうなのにゲームやっている場合じゃないだろって事かね(´・ω・｀)

世界のトヨタがあああああああああああああああああ

今日もまた世界のインフルエンサーであるマキバオーモメンタルに乗るだけで勝てる日だな

・・・(´・ω・`)
トランプ米大統領　「世界全体がある種のカジノのようになってしまった」

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？