今日の株価材料−サムスン、AI半導体で日韓連合　横浜に研究拠点

【今日の株価材料（9月9日）】

▼中小融資、保証上限上げ　2.8億円から10億円に　設備投資・M&A促す　経産省（日経）
▼サムスン、AI半導体で日韓連合　横浜に研究拠点（日経）
▼ダイフク<6383>　ヒト型ロボ実証へ　国際物流総合展、都内で開幕（日経）
▼富士通<6702>　チップにダイヤモンド　新方式の量子計算機　大規模想定で試作（日経）
▼ライフコーポ<8194>が北陸のスーパーアルビス<7475>買収へ　最大263億円（日経）
▼アマダ<6113>　富士宮で半導体穴開け機増産（日刊工）
▼放電精密加工研究所<6469>　未利用資源で意匠素材　循環製品を本格化（日刊工）
▼ベッセント財務長官、円巡り日銀の対応を「かなり正確に把握」と発言（ＢＢＧ）

【値下がり】
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銘柄名<コード> 前日終値 PTS終値 前日比率 出来高
適時開示の内容
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ＪＭＨＤ<3539> 1460 1390.5 -4.76% 2000
特別損失の計上および業績予想の修正に関するお知らせ

ＣＲＡＶ<6573> 28 27.3 -2.50% 31400
臨時株主総会開催日及び付議議案の決定並びに定款の一部変更に関するお知らせ

データＳ<3905> 1554 1518.1 -2.31% 25500
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ

アクリー<4395> 718 704.4 -1.89% 100
（経過開示）特別調査委員会の設置に関するお知らせ

アマダ　<6113> 2475.5 2437 -1.55% 200
自己株式の取得状況に関するお知らせ

ＤＬＥ　<3686> 61 60.1 -1.47% 400
第１回無担保転換社債型新株予約権付社債（転換価額修正条項付）の 転換価額の修正に関するお知らせ

不二電機<6654> 1106 1094 -1.08% 3000
2027年1月期第2四半期(中間期)決算短信[日本基準](非連結)
2027年1月期第2四半期(中間期)決算説明資料
2027年1月期第2四半期(中間期)業績予想と実績値との差異に関するお知らせ

地域新聞<2164> 125 124 -0.80% 300
主要株主及び主要株主である筆頭株主の異動に関するお知らせ

ニチコン<6996> 2497 2479 -0.72% 100
自己株式立会外買付取引（ToSTNeT-３）による自己株式の取得結果及び取得終了に関するお知らせ

トヨタ紡<3116> 2304.5 2290.2 -0.62% 400
従業員持株会向け譲渡制限付株式インセンティブとしての自己株式の処分の払込完了及び一部失権に関するお知らせ