もう少し様子見

まだまだかな？

自己責任

あわてないあわてない。一休み一休み。

なんかチャートがReYuu Japanを連想させる

こんなにやらかしても、PTS買われているのか。

PTA総会はいやみか！ ねたみか

これこそ投資って感じがして楽しいですよ。岡本さんの底力、見せてください！

ま　岡本硝子も必死なんよ

まぁ　踊らされる初心者の多い事
経営者がワラントを考えたら
逆算してT社をほのめかした時期の
意味もわかるやろ
普通直接取引はないで
他社の部品に採用されて最終T社にいくんや
まぁ　ぼやかしながら
175利用して利は取れたから
会社は良かったんやろがな
長期株主も衰退するよりはマシやろし
win−winか

AIによると

JSRとU-MAPが共同開発している「高放熱パターニング材料」について、現状、具体的な特定の半導体メーカー（企業名）への採用実績は公式に発表されていません。
​しかし、JSRが持つ強力な顧客ネットワークや、この材料の「ターゲット層」から逆算すると、世界トップクラスの以下の3つの分野の巨人たちに採用される（あるいはすでに共同開発・評価が進んでいる）可能性が極めて高いです。
​採用される見込みが高い「3つの巨大市場」と企業群
​1. 先端パッケージング・ファウンドリ（受託製造の巨人）
​現在、半導体は1つのチップを小さくする限界（微細化の限界）に達しており、複数のチップを縦や横に超高密度で積み重ねる「3Dパッケージング」が主流です。ここで最も熱問題に頭を悩ませている企業が筆頭候補になります。
​TSMC（台湾）： 世界最大の半導体受託製造企業。AI半導体のほぼ全てを製造しており、独自の3D実装技術（CoWoSなど）を持っています。JSRはTSMCの最重要サプライヤーの一つであるため、ここに組み込まれる可能性が最も高いです。
​Intel（アメリカ）： 自社での最先端パッケージング技術（EMIBやFoveros）に注力しており、熱対策に巨額の投資を行っています。
​Samsung Electronics（韓国）： メモリとファウンドリの両方を持ち、次世代AI半導体の開発を急いでいます。
​2. 生成AI・データセンター向けプロセッサ王者
​ChatGPTなどのAIを動かす巨大なGPUやアクセラレータは、今や「1チップで1000W近く」の電力を消費し、凄まじい熱を発します。この熱を逃がせないと性能が落ちるため、彼らにとってこの材料は喉から手が出るほど欲しい技術です。
​NVIDIA（アメリカ）： AI半導体市場を独占する王者。同社の次世代AIプラットフォーム（Blackwellアーキテクチャやその後継）などの超高密度基板に採用されるポテンシャルがあります。
​AMD（アメリカ）： NVIDIAを追う高性能GPU・CPUメーカー。
​3. 次世代「光電融合」を推進する通信・IT大手
​JSRがこの材料を発表した際、明確にターゲットとして見据えていたのが**「次世代の光インフラ（光電融合技術）」**です。チップ間の通信を電気ではなく「光」で行うことで省電力化を目指す技術ですが、光を発する素子（レーザーダイオードなど）は熱に非常に弱いため、ピンポイントで冷やすパターニング技術が必須になります。
​NTT、キオクシアなどの「IOWN（アイオン）構想」参画企業： 日本が国を挙げて推進する次世代光通信ネットワーク。JSRも深く関わっており、国内の光半導体・通信関連での採用が有力視されています。
​なぜJSR経由なら採用されやすいのか？
​U-MAPというスタートアップ単体では、TSMCやNVIDIAといった世界的な巨大企業に直接材料を売り込み、採用してもらうのは至難の業です。品質保証や供給量の問題があるからです。
​しかし、JSRは世界の最先端半導体製造に欠かせない「フォトレジスト（感光材）」で世界トップシェアを握る超名門企業です。
​つまり：
世界中のトップ半導体メーカーは、すでにJSRと深い信頼関係にあり、JSRの材料を工場の製造ラインに組み込んでいます。「JSRが品質を保証して、既存の製造ラインにそのまま使える形で届ける」という形をとれるため、IntelやTSMC、NVIDIAといった企業への導入ハードルが劇的に下がっている状態です。
​現在は各メーカーへの「サンプルワーク（評価・テスト）」の段階とみられますが、AI半導体の熱問題が深刻化する中、数年以内に世界的な先端半導体のどこかで「標準採用」のアナウンスが出てもおかしくない大本命の技術です

地縛霊の恨めしやが多くて草