後は持ち越すかどうかか
どうせ上だとしてもダブ底狙いに来る可能性はあるよね

最高裁の表決の結果、アメリカ生まれの子を無条件にアメリカ国籍付与する憲法改正は不可能となり
個別法の改正を議会で通して事実上制限する方針という

中間選挙の争点になりそうだ

懐かしい面子
半導体はまだまだ弱いから調整局面から脱して無い
月曜日は売り戻しされる可能性大だから半導体は買っちゃダメよ

https://dec.2chan.net/up2/src/fu6926117.jpeg

炎上してる人にコメントなんかしたくないだろ火の粉飛んでくる可能性が高い(´・ω・｀)

株で勝つことは不可能(´；ω；｀)

6029アトラグループ

フィジカルAIだって


長崎県立大学へのヒューマノイドロボット寄贈に関するお知らせ

～次世代の AI 人材育成とヘ○スケア研究を支援～

https://kabutan.jp/disclosures/pdf/20260703/140120260703587332/



当社は今後、華教授への研究助成を通じて、ロボティクス・フィジカル AI 分野における知見の

蓄積と事業機会の探索を進めてまいります。今後、介護・ヘ○スケア領域を中心に、産学連携によ

るロボット活用の可能性について調査・研究を深めるとともに、共同での研究発表やワークショッ

プの開催など、教育・研究の両面から強固なパートナーシップを築いてまいる所存です

テレビ6ちゃんねるでやってるけどLINE新機能PayPay送金可能って便利だよね

>>346
新製品は歩留まり悪いという切り口で売ってくる可能性

キオク綺麗な三尊作りにいってる可能性もあるね
数日この辺で揉んでズドンもあるからなー

これはちょっとどうなる5MAに抑え込まれたまま指示線に来るのは砕かれる可能性

キオクシアはここから一転ストップ安まで可能性あるね(´・ω・｀)

キオクoverガン減りしてるから機関空売り完了した可能性あるんじゃないか

https://k-tai.watch.impress.co.jp/docs/news/2121793.html
「シャオミ、名古屋に直営店「Xiaomi Store」を7月18日オープン
2026年7月2日」

>>607
日本でも格安冷蔵庫とかエアコンだしてくる可能性(´・ω・`)

中途半端に寄ると下痢くらう可能性あるからなあ

たぶんビックテックがAI投資減らす可能性高いんやろな

窪田AIの見識ではちょっと控えめやな
勢いが続けば100円台前半いく可能性もあると

米マイクロンや韓国SKハイニクスが取り扱うDRAMやHBMメモリと異なり、キオクシアが扱うNANDメモリは近く市況が改善する可能性があり、価格もかなり落ち着くことが想定されるものとなっています。

つまりは、今期の業績が最大瞬間風速の可能性があるということです。ここに筆頭株主だったベインキャピタルがキオクシア株を売り急ぐ理由が見えてきます。

>>763
無数（むすう）とは、数えきれないほど多いことです。多すぎて数えることが不可能な状態を指します。例えば、夜空の星や、砂浜の砂のように多すぎて数えられない様子をあらわします。

6月短観は日銀の利上げ姿勢に追い風の内容〜ＭＳＭＵＦＧ

　モルガン・スタンレーＭＵＦＧ証券では、6月調査の日銀短観を受けてリポートしている。業況判断DIの堅調さや企業の5年先インフレ期待の上昇を踏まえると、今回の短観は全体として日銀の利上げスタンスと整合的な内容とＭＳＭＵＦＧではコメント。市場参加者の年内の利上げ期待を高める可能性があると考えている。一方で、（1）中小非製造業の業況感の弱さ、（2）中小非製造業の設備投資計画の弱さ、（3）前倒し需要の剥落に伴う反動減のリスク―など、注意点も残ると指摘している。

>>571
今日どこまで下がるかじゃないかね。
今日下り最速だと来週も下がり続ける可能性高いし10万まではもう戻らんだろ。

4～6の第一四半期が半導体相場
7～9の第二四半期がバリュー相場

って考えると半導体のターンは9月の配当落ち後まで来ない可能性ある

キオクシア1万台の売り方が助かる可能性見えてきたな

ファンドが
「4月～6月は半導体でボロ儲けしたから、7月～9月は割安のバリュー株で固めるか」
ってなってる可能性もあるけど

キオクキ○ガイはキオク維持する為に他の銘柄が犠牲になる可能性あるな

HPにしかでてないから知らない人多そう
サムスン電機とのガラスコア基板事業に関する合弁会社設立について
・住友化学は、このたび、100%子会社である韓国の東友ファインケム株式会社（以下「東友ファインケム」）が、サムスン電機株式会社（以下「サムスン電機」）との間で、先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社（以下「新会社」）の設立に関する合弁契約を締結
・先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社（以下「新会社」）の設立に関する合弁契約を締結しましたので、お知らせします
・既存インフラおよび人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでの一貫した支援が可能です