又へこむよ

もっと買っておけば良かった

嬉しい噴き上げ
いいとこまで上げたので、さすがに、ヘッジショート入れた
買い目線なので、空売りは当日清算予定

買いポジの方は、やっと、まともな利が乗ってきた

ありがとうございます。
「わかった」ような気になるのはいちばん危ないし、つまらないことになります。わたしは魚釣りと山登りが好きなのですがおんなじだなあと、よく感じます。
また気が向いたら教えてください。

会社をよく調査、研究されていて個人投資家としての意識の高さに敬服いたします。
私もボケないように頑張っていこうと思います。
良い情報などありましたら共有いただけると嬉しく思います。
相場は理屈通りに動くものではないので警戒も必要ですが頑張っていきたいと思います。あまり専門的な話になって行くと身元が読む人によってはわかってしまう可能性が出てきますので程々にさせて頂きます。
今までの記載内容は私の勝手な妄想と疑うくらい慎重になられて投資は自身のよく考えた結果で行うようにして下さい。

ひとくちに温度試験といっても、その品質・精度によって、歩留まり向上、コスト削減、品質保証への貢献度が大きく違ってくる可能性があるのですね。

会社ガイダンスでも
「ハイエンドデバイスの検査に当たり、高精度温度制御などプローバに求められる技術要求が高くなっており、シェア動向にも影響が出る可能性もある」（１Q）
「測定時にウェーハの温度を高精度で制御するニーズが、世代交代のたびに
高まってゆくことに伴うプローバの需要拡大も想定される」（２Q）
（AI 関連のプローバの事業機会としてはメモリ向けのみならず、今後、ロジック用途の拡大に関しても手ごたえがある）との「考えでよい」（２Q）
との発言がありました。

また、TELの２Qガイダンスを聞いた時に、プローバの売上が伸びる見込みについて明示的に言及されており（TELの事業ポートフォリオ全体の中に占めるプローバの売上の割合はかなり小さいはずなのに、なぜわざわざそれに言及するのだろう？という）少し違和感を持ったのも思い出しました。

技術要求の高いプローバは、その分、当然、価格も高くなるのでしょうから、将来をみすえた受注競争が高まっているのかも？

将来性に期待したいですね。
前文の続きですがB/Iにも色々あります。デバイスに通電もしないで温度検査を行うのをベーキング検査、VccやVddを印加してIccやIddをモニタリングしながら温度試験を行うスタティック検査、それに信号を加えて行うのがダイナミック検査、デバイスからの出力信号に対して期待値判定まで行う検査、これはテスティングB/Iと呼ばれるものでアドバンの製品群に含まれます。テスティングB/Iを開発したある会社を随分昔に吸収しました。余談でした。

東密はこのプロービング検査時に温度制御も同時に行う事が可能で、さらにこの技術に磨きをかけている所だと思います。プローブ検査中に高精度の温度管理ができると飛躍的な製造技術の発展に繋がります。現状のB/IはTaでの温度制御であるので、どうしてもデバイスのTcやTjでの管理が難しく、また層内での温度分布の均一性も良くないのでデバイスの温度ばらつきが大きく、品質確保の為には過負荷での試験条件となりオーバーキルによる製品ロスが発生します。東密の温度制御はウエハへのダイレクト制御となるのでTjレベルでの温度管理ができるようになります。
より高品質な温度試験によりオーバーキルによる製品ロス削減、後工程のB/I設備と工程の削減が可能となる可能性があります。しかしこの温度制御は非常に難しく、特に伝熱部での熱抵抗管理、均熱精度がポイントとなります。開発者の方へお伝えしたい事が多くありますが私も会社のコンプライアンス制限があります。是非とも頑張って頂きたいものです。

詳細な補足をありがとうございます。

私のほうは、ずぶの素人考えですが、プローバ、プローブカード、テスタでは、例えば装置や機器の更新・導入の期間・サイクルも異なるのでしょうから、テスタの需要の波とプローバの需要の波が全く同じ波形にはならない、にしても、長期的には両者の需要は連動してしかるべきだろうと期待しています。

また、HybridBonding向け、ハイエンドグランインダの評価機を納入しつつ、その生産のための新工場も建設中とのことですので、これがきちんとした形で受注につながることと、メーカー側のHybridBonding量産化が順調に進むことを期待しています。

木村社長も「現在の事業ポートフォリオのままでも、年間連結売上高2,000億円強までは十分到達できると考えており、シェアの拡大を通じてさらに数百億円は上乗せできる想定です」と言っておられますので（2024）
のんびり、楽しみに待ちたいと思います。

テストヘッドの上面はテストステージと呼ばれる部分で、ここにコンタクターとなる様々な基板が対象となる半導体デバイスの形状に合わせて実装され、それらを一般的にパフォーマンスボードと呼びます。これらの基板はコスト的な事情などもあり他メーカー（日本マイクロニクス等）へ発注される場合もあるかと思います。
テストヘッドへウエハを乗せて検査を行う場合はプローバと呼ばれる事もあると思います。しかし非常に歩留まりの良い品種でないとコスト的に難しいのではないかと思われます。特に先端品や開発仕立ての新しい品種は歩留まりが良くありません。一般的にはP検（中検）の工程でアドバンの検査機よりも格段に安い装置を使用して東密のプローバに接続してDC検査（IS/VM,VS\IM ,リーク等）や簡易ファンクションAC検査を行い、生きているデバイスを調べ、不良のデバイスにはマーキングを行い、ダイスボンダー（ダイボン）で切り出す時に不良品を捨てます。この辺りの工法や工程は特に最近の新しいデバイスでは複雑です。その後封止（PKG化）してバーンイン（B／I）を行い、その後最後にF検（アドバンによるテスト）をして最終検査しランク分けなども行われます。B/Iは出荷後の信頼性を上げる目的で行われますが特に車載用途は厳格に厳しく実施されると思いますが、メーカーやディスクリート品に対しては対応がまちまちと思われます。企業秘密でコスト削減で品質を落として出荷している会社もあるかもしれません。
次へ続く