ラムちゃんこけたから製造装置売ればええのか？

製造装置だけ下がってくれよ

>>417
半導体製造装置指数の日経さんw
ニゲロww

ラムリサーチ決算迫力不足で半導体製造装置寄りから空売り行くべきか？

ウインテストは昔から半導体検査装置
やっと時代がウインテストに追いついた
まあ時価総額小さすぎるけどな

しょぼいネタだけどな

製品の設計（顧客ごとの仕様に合わせる開発と設計）及び製造はYouibot社の責任にて実施し、当社は、装置の導入・設置および保守・メンテナンス等に関し、技術・サービス体制を活用することで、当社における新たな設備投資や固定費の増加を抑えつつ、事業領域の拡大と収益機会の創出を目指してまいります

恐らく業績発表でAI半導体銘柄は勝ち組と負け組に分かれる、勝ち組は製造装置で負け組がメモリ

アドバンレーザー東京エレクSCREENディスコが強い
やっぱり製造装置なんだわ

昨日製造装置は底打ったと書いたけどこれは意外だ

AI半導体メーカーの業績は、現実離れした数値に思えるほどの水準に達している。マイクロンテクノロジーは3カ月間で調整後純利益384億ドル（約6兆600億円）を計上した。ASMLはほぼ50億ユーロを稼ぎ出した。TSMCの四半期利益は69％増の約236億ドル（約3兆7300億円）に達した。

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しかし、投資家が好決算を素直に好感することはなかった。マイクロンの株価は決算発表後に下落した。ASMLの当初の上昇は半導体株の売りに押されて消え去った。TSMCの米国ADRも、過去最高水準の四半期業績だったにもかかわらず下落した。筆者にとって、この市場の反応は相次ぐ好決算以上に興味深い。市場は2年間にわたり、AI需要が本物かどうかを問い続けてきた。答えは出た。顧客企業はメモリーや最先端半導体、そしてそれらを製造する露光装置などをこぞって調達している。

装置もリバりそう

前工程の半導体装置新製品出すって企業が時価総額100億切ってたってマジ？

半導体装置の銘柄こんな安く買えること今後二度と無いんじゃね？

半導体装置ニューフェイスの初動とかなかなか参加出来ないぞ

NANDストレージはいずれコモディティ化してチャイナがコモディティはシェア持っていく未来が待ってるけど半導体製造装置はそう簡単にコモディティ化せんしな

製造装置、工程装置はセクタ全体では底打ってる
個別で支持線がまだ下だからとショートは危険

半導体はひとつの部品と思ってるやつが騒いでて笑えるw
色んな部品が集まって、色んな装置で製造する、その部品や装置のシェアが日本は高いのにアホ丸出しで恥ずかしくないのか？

日本は半導体作ってないけど製造する装置やら素材作ってるからバリバリの半導体指数やろがい
まあ半導体以外も強いとこいっぱいあるし土台も強いし韓国台湾とはまた違うんだけどな🤚
てかまじでこんな程度のこと理解してない奴おるんか

地震速報の仕組みはP波を検知した地震計から送られてくるデータを元に発報してるから、北方領土沖ならロシアが核実験を行った影響の可能性も捨てきれない。

もしくは地震速報システムがハックされたか高出力のP波発信装置を作るかぐらいじゃないと基本的に誤報は無いはず。

ボロ株✖半導体ウエハ製造装置とかいう今までほとんど無かった材料だから皆疑心暗鬼やなw

アメリカのトランプ大統領は2026年10月14日、日米関税交渉に基づく対米投融資の第3弾として、米東部ニューヨーク州に半導体製造工場を2つ建設する計画を発表しました。

発表の概要

• 建設主体: アメリカの半導体受託生産（ファウンドリー）大手「グローバルファウンドリーズ」
• 日本の投資額: 約210億ドル（約3兆3,000億円）で、日米合意の枠組み（対米投融資5,500億ドルの一環）として日本側が資金を提供
• 日本企業の関与: 東京エレクトロンが半導体製造装置を供給し、ルネサスエレクトロニクスなども調達側として参画
• 見込まれる効果:
• 建設・サプライチェーン関連で約2万7,000人分の雇用創出
• 高度なスキルを要する製造業で1,000人以上分の雇用創出
• アメリカの産業基盤再生および経済安全保障の強化
トランプ大統領は自身のSNSにおいて、このプロジェクトを自身の主導による歴史的な貿易協定の成果であると強調し、11月の中間選挙に向けたアピールに利用しています。

>>340
その通り
結局ASMLの最先端露光装置持ってない中華メモリの歩留まりなんてたかが知れてるからね

ウインテスト　中東の大手半導体企業？　そんなのどこにある？？


３．海外大手半導体関連企業とのNDA締結および案件協議開始
こうした取り組みを進める中、このたび、中東地域の大手半導体関連企業から、当社が展開を予定する半導体前工程検査装置について具体的な引き合いを受けました。これを受け、当社は同社との間で秘密保持契約（NDA）を締結し、対象となる検査工程、要求仕様、装置構成等について具体的な協議を開始しております。本件の納入設置拠点は、2027年第4四半期に量産能力確立を目指し、2028年に日本国内で建設完了予定の300?大規模半導体製造工場となります。なお、相手先企業名、対象製品、案件規模および協議内容等については、秘密保持契約に基づき非開示とさせていただきます。

本件は現時点において受注を意味するものではありませんが、当社が本事業の本格開始に向けた準備を進める段階において、海外の大手半導体関連企業との具体的な案件協議に入ったことは、当社が開発・準備を進めてきた前工程検査装置の事業化に向けた重要な進展であると認識しております。

当社はこれを、設備・技術・人材を整備する「事業準備段階」から、実際の顧客要求に基づく評価・提案を行う「事業化段階」へ移行する重要なマイルストーンの一つと位置付けております。

半導体製造装置まだ掘ってる(´・ω・`)

よっしゃ一旦装置仕込んだ