AI半導体関連の化学株は、市場全体のバブル警戒感から一時的な下落（調整）を挟みつつも、技術力のある本命銘柄は業績を伴って中長期的に再上昇する可能性が高いと考えられます。 特に日本カーバイド工業は、「世界トップシェアの半導体材料」という成長性と、「低PBR・高配当利回り」というディフェンシブ（割安）な側面を併せ持っているため、底堅い推移が期待されやすい銘柄と言えます。

日本カーバイド工業有力な提携先候補 ① 生成AI・半導体パッケージ基板メーカー（イビデン、新光電気工業など） • 背景と見解: 同社の電子・機能製品事業では、生成AI向け半導体の需要拡大を追い風に、後工程で使用される「RDL（再配線層）」向け材料などの引き合いが急増しています。製膜性や高耐熱性を有する同社の「One & Only」の先端材料は、AI半導体の高性能化に不可欠です。 • 予測: 次世代の先端半導体パッケージ（チップレットなど）を開発する国内大手の基板メーカーや半導体ベンダーとの間で、共同開発やカスタマイズ品の供給に関する強固な業務提携（実質的なパートナーシップ）が進む可能性が極めて高いです。 ② 宇宙航空・防衛関連企業や研究機関（JAXA、三菱重工業など） • 背景と見解: 同社が参画する研究開発テーマが、JAXA（宇宙航空研究開発機構）の「宇宙技術実証加速プログラム（JAXA-STEPS）」に選定されています。同社のコア技術であるフィルム・シート技術や高機能化学品は、宇宙空間などの極限環境における耐久資材としてのポテンシャルを持っています。 • 予測: 宇宙ビジネス市場の拡大に伴い、JAXAをハブとした宇宙スタートアップや防衛・航空宇宙関連の大手重工メーカーとの共同プロジェクトや技術提携の進展が予想されます。 ③ 脱炭素・カーボンニュートラル設備関連企業 • 背景と見解: 同社のエンジニアリング事業では、カーボンニュートラルトランジション（脱炭素移行）設備の受注増を見込んでいます。 • 予測: 自社工場での脱炭素化のノウハウ、およびグループ会社であるダイヤモンドエンジニアリングのプラント技術を活かし、水素・アンモニアサプライチェーンやCO2回収技術（DACなど）を持つ環境ベンチャーやエネルギー大手とのインフラ分野での提携が視野に入ります。

一歩及ばずでしたが、経営陣のこれまでの姿勢は評価されるべきと思われます 今後は毎年入れ替え戦が始まりますので、会社側と共にアクティブ投信の腕の見せ所かも知れませんね

今回は外され候補みたいですね。 仕方ないですね。

TOPIX除外からのIR強化による逆説的な対応が、業績と財務環境から読み取れそうな銘柄ですかね

『好材料』：AI・半導体向けの需要拡大！！ 直近（10月1日発表）のレポートでも、同社はAI需要の拡大を背景とした半導体向け製品（金型クリーニング材など）の出荷増加が期待されています。 さらに本日（10月6日）の化学工業日報で 「カーバイド、上期需要5.7%増」と報じられており、事業環境の好調さが下値を支えています！！

汚ったねえ　モルガン

配当もらいながら持ち続けます

次の注目材料 直近（8月7日発表）の第1四半期（4〜6月期）決算では、営業利益が前年同期比7.7%増の約10億円と堅調に推移しています。次回のカタリストとしては、11月上旬に予定されている第2四半期（中間）決算での通期業績の上方修正や、さらなる配当の上積みに期待がかかります。

本日発売四季報のポイント＆見出し見出し 【続　伸】または【好　調】 電子・機能製品が牽引： スマートフォンや車載向けに加え、AI関連の需要拡大に伴うセラミック基板や電子素材の出荷が上向いています。高配当・増配トレンド： 今期は前期の92円から134円へ大幅な増配を計画しており、配当利回りは3.9％前後に達しています。来期もさらなる増配（140円目安）が視野に入っています。