ぎゃーてー　ぎゃーてー　はーらーぎゃーてー　

はらそーぎゃーてい　 ぼーじーそわか

　　　　　「 差金決済規制について 」

同一日の同一銘柄の有価証券の売買（いわゆる『日計り売買』）について、
その決済日に買付代金または売付代金の差金のみをもって決済することは出来ない。 このような取引は、差金決済取引と呼ばれ、
金融商品取引法において、禁止されている。

限られた資金の中で1日のうちに同じ銘柄の売買を繰り返し行いたい場合、
現物取引では行えまない。
繰り返し売買を行う総額相当を預け入れられた場合のみ
現物取引でも複数回売買ができる。
信用取引では、保証金の範囲内であれば何度でも売買することができる。

2営業日連続で、値がつかずストップ高【売買高が０】で終えた場合、

３日目は、制限値巾の上限が通常の４倍に拡大されます。

下方向（ストップ安)の制限値巾は、通常と変わりません。

パク

高頻度取引（HFT：High-Frequency Trading）
1秒間に数千〜数万回というミリ秒・マイクロ秒単位の超高速自動売買。主に証券会社の自己勘定取引やヘッジファンドが運用。取引所と自社サーバーの物理的な距離を極力縮める（コロケーション）ことで、通信速度の優位性を確保。
アルゴリズム取引
機関投資家が大口の注文を出す際、市場への影響（マーケットインパクト）を最小限にするためのプログラム。1日の平均株価（VWAP）に沿って小口に分割して自動執行する手法などが代表的。

HFT（高頻度取引）は、個人投資家のストップロス（損切り）を誘発するために、サポートラインを瞬間的にブレイクさせる「ストップ狩り」を行うことがあります。この動きに惑わされて慌てて損切りをすると、すぐに価格がV字回復してカモにされるリスクがあります。

パク

現在の光電融合を巡る業界地図を見ると、ELS（外部光源）陣営にはルメンタム（Lumentum）、コヒレント（Coherent）、アヤラボ（Ayar Labs）といった大手が先行して名を連ねています。

そして、NVIDIAなどの大手がこのELS陣営を支援・推進し、エコシステムを形成しつつあります。

QDレーザの量子ドット技術が、将来のデータセンターにおける覇権を握れるかどうかは、この強力なELS陣営に対して「本当に量産を軌道に乗せ、大手に採用されるか」にかかっています。

外部光源陣営って強力だけど、内部光源陣営の技術も日進月歩。
とちらかが勝って、どちらかが負けるという世界ではない。

パク

今、半導体は小さくするより、重ね合わせる積層化に向かってるらしい
小さくするのはコストかかりすぎるから重ねた方がいい
しかし、重ねると熱がこもって熱くなる
熱いチップから離して外部光源にすれば解決じゃんというのが、外部光源派
距離が離れる分ロスは少しあるが、光源の寿命がきたら光源だけ変えれる
で、外部光源の寿命は連続使用で約10年
でも、外部光源だから光源だけ交換出来るメリットなんてあまりない
QDレーザの光源寿命は30万時間＝34年
量子ドットレーザーを内部光源にすれば光源交換は考えなくていい
ダメになる頃にはチップ全部交換

パク

世界の半導体チップの年間製造枚数は1兆
配線の一部を量子ドットレーザーにしたとするCPOに置き換わる場合
QDレーザーで、MBE6000は稼働しても1000万程度(年)

QDレーザやイノルーム社やクインテッセンス社どれか1社が
独占もするわけではなくて
どの会社もフル稼働しても需要に供給は追いつかないほどになるかも

パク

現在の年間半導体製造枚数は1兆
これを一部CPO技術に変換して
外部光源をELSにして、1〜100億枚/年作っても

量子ドットレーザー数社が頑張っても年間製造は1億枚も無理だから、
MBE6000はフル稼働(年間1000万枚製造)となり
2〜3台と少しずつ増産し
他の量子ドットレーザー会社も頑張ってもろて
寡占企業で年間数億枚と作っていくようになるんだろう

すなわち、
ELS陣営の勝ちとか
量子ドットレーザーは負けとかではなくて
ELS陣営はELS陣営で製造していくし
量子ドットレーザー陣営は量子ドットレーザーを製造をしていく。

勝ち負けではなくて量産体制の違いである。
多大な需要の分前は必ず量子ドットレーザー陣営にもあり
量子ドットレーザー陣営を全部としてみても
生産能力はまだまだ過少すぎるだろう。

パク

GPUでも
CPUでも
中国性CPUでも
1番良くても2番手もでも3番手でも
どれか一つが勝ち残るのではないです。

世界中の半導体関連規模は
とてつもない規模だから、
CPOに使われる光源が外部光源が主流となっても
量子ドットレーザーを内部光源につかう余地は十分すぎるほどあるし
逆にQDレーザ性量子ドットレーザーがどれだけ作って売れても
市場規模が大きすぎて
外部光源もまた無くなりはしない。
敵対関係ではなく、共に生きていけるだけの余地があるのが
次世代CPO技術なのよ。

CPOとは、光と電気を融合する「光電融合」の代表的な実装形態であり、
同時に先端半導体パッケージング技術のこと

そして、CPOの一歩先が、光チップレット技術

光電融合チップレットの実装において、「レーザー光源をシリコンダイの中に組み込むか（内蔵）、外から持ってくるか（外付け）」は、現在業界で最も激しく議論されている技術的分岐点の一つです。
高周波デバイスの熱設計や信頼性評価の観点から見ると、それぞれに無視できないトレードオフが存在します。

現在、LSTCを含む世界の研究機関やハイパースケーラー（GoogleやMetaなど）の間では、短期的には「外付け（ELS）」、長期的には「内蔵（ハイブリッド接合）」という見方が強まっています。

光チップレットは半導体に光エンジンが近接
半導体、光チップレット間は電気

電気が通る距離が長くなるほど電力消費が増えて発熱する
半導体に近すぎると熱いので困る

光チップレットのさらに一歩先が
光I/O

半導体の「光I/O」とは、チップ間のデータ伝送を従来の電気配線から光配線に置き換える技術です。これにより、生成AIの処理などで爆発的に増大するデータ量を、発熱と電力消費を劇的に抑えながら超高速で転送することが可能になります
※半導体と光エンジン間が光になる


つまり、
CPOの2手先の技術がQDレーザの技術。