3773(株)アドバンストメディア[AMI]
市場:東証GRT
業種:情報通信業
Advanced Media、Inc。音声認識事業に従事する日本に本拠を置く会社です。音声認識セグメントは、3つのビジネス部門を通じて機能します。ソリューション部門は、音声認識技術を埋め込んだ計画、設計、音声認識ソリューションの開発に従事しています。製品部門は、音声認識テクノロジーが埋め込まれたアプリケーションを提供しています。このサービスセグメントは、音声認識技術を利用して他のサービスを提供します。同社は、コールセンター、製造と流通、モバイル、エンターテイメントと教育、医療および会議の録音、個々の顧客など、さまざまな業界の企業や機関にソリューション、アプリケーション、およびサービスを提供しています。
関連: ソフト・システム開発/音声認識/情報セキュリティ/iPhone/ウエアラブル端末/スマートフォン/タブレット端末/ツイッター/携帯電話/生体認証/人工知能(AI)/IT/LINE/AIスピーカー/自動翻訳/Society5.0/ウェアラブル端末/HACCP/業務支援/デジタルトランスフォーメーション
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2025/05/07 PR AMI(3773)を今から買って大丈夫か?不安要素はいくつかあります…。
- 株式投資の世界で勝ち続けるためには、「銘柄の選定」と「銘柄の売買タイミング」が大事です。適当な銘柄選定では勝てませんし、売買タイミングを誤ってしまうと…
- https://exiv.ne.jp/
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2025/04/23 株主総会(証券コード3773 アドバンスト・メディア)
- 株式会社アドバンスト・メディア 2024年6月26日(水) 東京都豊島区東池袋三丁目1番3号 サンシャインシティ ワールドインポートマートビル5階コンファレンスルーム 「Room15」
- https://o9056.hatenablog.com/entry/2025/04/23/073818
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2025/02/05 2025-02-05(水)日足パーフェクトオーダーメモメイクドラマチャート
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2025/02/04 2025-02-04(火)日足パーフェクトオーダーメモメイクドラマチャート
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【2ch】市況1板、株式板の反応(新着順)
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【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18291 より
66 :山師さん@トレード中 :2025/05/02(金)03:57:37 ID:xoDc1AdM0.net
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18289 より
550 :山師さん@トレード中 :2025/05/01(木)18:35:03 ID:G1YqTSWC0.net
Musk: DOGE should definitely examine Federal Reserve costs.
マスク DOGEは連邦準備制度理事会のコストを調査すべきだ。
あっちでもうなぎ食ってんのか(´・ω・`)
【急騰】今買えばいい株22237【祐一大勝利】 より
522 :山師さん:2025/04/28(月)17:40:52 ID:4rhkxhLN.net
毎日毎日コロ助もそろそろどうだ?
ジャミル・ラフマーン🍛🕌
@Jamil_1000PRI
·
3月11日
なんかもう疲れちった
【急騰】今買えばいい株22237【祐一大勝利】 より
490 :山師さん:2025/04/28(月)17:26:38 ID:NhghYG5f.net
>>485
ヤバい奴だった
https://x.com/Jamil_1000PRI/status/1900509714703876386
ジャミル・ラフマーン🍛🕌
@Jamil_1000PRI
【自動投稿】
こちらは3/14 20:00に投稿予定の自動投稿が上手くいってない時の予備投稿です。画像無しで、内容は一緒のものです。
私、ジャミル・ラフマーンは、2025年3月11日深夜、練炭による自○を試みました。
この自動投稿が取り消されていないという事は、私がもうこの世にはいないということです。
私は2025年2月22日、家族、仕事、恋人を1日で3つ同時に失いました。
仕事をクビになり、親にそれを報告すると勘当され、恋人にそのことを話そうと電話すると、それとは別の件で別れてほしいと言われ……ひとつひとつが個々にやってくれば対処できた可能性がありましたが、3つ同時に来られると、対処のしようがなく、感情がおかしくなってしまいました。
当日、復帰配信の日だったのですが、お休みしたのはこれが原因です。
【急騰】今買えばいい株22233【黄金週間】 より
99 :山師さん:2025/04/28(月)09:08:57 ID:xgK0omVH.net
ww
まゆ@株 @mayu_19760623
39s
この人どんな意図でこんなこと書いてるんだろうね?
読んだ人びびっただろうけどこの人暴騰した銘柄を解説してるだけだからねー
そんなこと私にでもできるよー x.com/muratamika2021…
ウルフ村田( 村田美夏 ) @muratamika2021
メモ ネクストウェア(4814)が過去に仕手株とみなされた経緯と、今回の急騰が短期で終わる可能性について、以下の観点から分析します。
1. 過去の仕手株としての経緯
【急騰】今買えばいい株22232【とりま建てた】 より
96 :山師さん:2025/04/26(土)22:16:43 ID:bcObamoE.net
>>21
ps://x.com/ZanEngineer/status/1915780899050045587?t=MRrEo2mibOXj3RAmiu0mMQ&s=19
しかも氷河期世代から評価を削って給料を捻出
さすがにネタだろと思いたい
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18278 より
595 :山師さん@トレード中 :2025/04/26(土)08:37:55 ID:txLZdpen0.net
夢を見てる奴らに送るぜDreamin’(´・ω・`)
【急騰】今買えばいい株22229【小夏日和】 より
14 :山師さん:2025/04/25(金)14:51:22 ID:o3GB4T3u.net
ww
与沢 翼 - YOZAWA TSUBASA
@tsubasa_yozawa
私が死ぬと YOZAWA ASAMI 100%の割合で2,000万ドル(約28.5億円)が支払われる生命保険に入っています。死亡理由は、自殺、他殺、事故、病死問いません。何でも支払いがされます。グレートイースタンというシンガポールの保険会社です。バンクオブシンガポールの小島さんに紹介され、2018年10月に加入しました。IPGホーデンのヴィザ寛子さんが担当してくれています。ヴィザさんはとてもよくしてくれています。既に解約申請しましたが、解約完了の連絡がまだ来ていません。もしタイの刑務所に連れて行かれた場合、中で殺される可能性もゼロではないです。もし、証拠捏造された場合、ドラッグのセラーという冤罪となれば、死刑宣告される可能性もゼロとは言い切れません。ドラッグのセラーなどしていませんが、すべての可能性を今は排除できません。被害妄想と一蹴されそうですが、この生命保険の存在は事実です。日本大使館へ亡命することを検討し始めました。そのうえ日本へ帰国します。自首したいです。その場合、タイから日本へ引き渡していただけると幸いです。そして、恐喝の被害届を提出することに決めました。ご迷惑をおかけしてすみません。本当に申し訳ありません。
【急騰】今買えばいい株22226【鼻金】 より
444 :山師さん:2025/04/25(金)08:29:38 ID:aVyJm0F/.net
与沢 翼 - YOZAWA TSUBASA
@tsubasa_yozawa
私が死ぬと YOZAWA ASAMI 100%の割合で2,000万ドル(約28.5億円)が支払われる生命保険に入っています。死亡理由は、自殺、他殺、事故、病死問いません。何でも支払いがされます。グレートイースタンというシンガポールの保険会社です。バンクオブシンガポールの小島さんに紹介され、2018年10月に加入しました。IPGホーデンのヴィザ寛子さんが担当してくれています。ヴィザさんはとてもよくしてくれています。既に解約申請しましたが、解約完了の連絡がまだ来ていません。もしタイの刑務所に連れて行かれた場合、中で殺される可能性もゼロではないです。もし、証拠捏造された場合、ドラッグのセラーという冤罪となれば、死刑宣告される可能性もゼロとは言い切れません。ドラッグのセラーなどしていませんが、すべての可能性を今は排除できません。被害妄想と一蹴されそうですが、この生命保険の存在は事実です。日本大使館へ亡命することを検討し始めました。そのうえ日本へ帰国します。自首したいです。その場合、タイから日本へ引き渡していただけると幸いです。そして、恐喝の被害届を提出することに決めました。ご迷惑をおかけしてすみません。本当に申し訳ありません。
【急騰】今買えばいい株22224【トランプリン】 より
189 :山師さん:2025/04/24(木)14:02:51 ID:9udHkbZt.net
流石に10倍はウソだろ ww
ウルフ村田( 村田美夏 ) @muratamika2021
28s
2億円で買った不動産が20億円で売れてる。
東京は恐ろしい街だw
※麻布台ヒルズも未公開で図面で話題に
なってた時から10倍です。
【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
536 :山師さん:2025/04/21(月)22:53:54 ID:fbXSdLse.net
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.
【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
528 :山師さん:2025/04/21(月)22:51:37 ID:HQwTJw7C.net
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.
【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
527 :山師さん:2025/04/21(月)22:51:14 ID:N5bUdpKO.net
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.
【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
526 :山師さん:2025/04/21(月)22:51:03 ID:+p5wlGn+.net
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.
【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
521 :山師さん:2025/04/21(月)22:50:11 ID:rwHZuuRz.net
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18264 より
471 :山師さん@トレード中 :2025/04/20(日)06:50:01 ID:ZKPHnPj00.net
MAMIKO SHOHEI OHTANI 2世
で決まり(´・ω・`)
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18262 より
681 :山師さん@トレード中 :2025/04/18(金)15:44:46 ID:apkG2Z1j0.net
中国の建設会社が早くて安い理由(´・ω・`)
x.com/masami777777/status/1912800776852029809?t=CjszvcuMAlrQBG3z2BWhmQ&s=19
【急騰】今買えばいい株22191【Doする?手土産】 より
287 :山師さん:2025/04/16(水)21:48:23 ID:i93nKzV1.net
【速報】 米国、中国に245%の関税 中国以外の国の高関税は一時停止 ★3
https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1744805008/1
1: お断り ★ 2025/04/16(水) 21:03:28.69 ID:8nf12XOb9
Today, President Donald J. Trump signed an Executive Order launching an investigation into the national security risks posed by U.S. reliance on imported processed critical minerals and their derivative products.
本日、トランプ大統領は米国が加工された重要鉱物とその派生製品の輸入に依存していることがもたらす国家安全保障上のリスクについて調査開始する大統領令に署名を行った。
As a result, the individualized higher tariffs are currently paused amid these discussions, except for China, which retaliated.
報復措置を取った中国を除き、個別の高関税の導入は協議が続く中で現在一時停止している。
China now faces up to a 245% tariff on imports to the United States as a result of its retaliatory actions.
中国は報復措置の結果、米国への輸入品に最大245%の関税を課す。
ホワイトハウス公式 (現地時間)2025/4/15 ソース英語『Fact Sheet: President Donald J. Trump Ensures National Security and Economic Resilience Through Section 232 Actions on Processed Critical Minerals and Derivative Products』
https://www.whitehouse.gov/fact-sheets/2025/04/fact-sheet-president-donald-j-trump-ensures-national-security-and-economic-resilience-through-section-232-actions-on-processed-critical-minerals-and-derivative-products/
【急騰】今買えばいい株22190【お金無くなる】 より
731 :山師さん:2025/04/16(水)18:07:51 ID:vDyXfN/D.net
中国、協議に応じる用意−トランプ氏が敬意を示し担当者指名なら
Bloomberg News
2025年4月16日 17:40 JST
www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-04-16/SUSY7ZT0AFB400
米国が敬意を示さなければ中国は交渉に応じない−中国政府元高官
Josh Xiao、Haslinda Amin
2025年4月15日 22:50 JST
www.bloomberg.co.jp/news/articles/2025-04-15/SURGAYDWX2PS00
昨日のを言い方変えただけじゃねえの?
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18254 より
784 :山師さん@トレード中 :2025/04/15(火)23:42:12 ID:iFbsMFNl0.net
EU's Trade Chief Sefcovic left the meeting with little clarity on the US stance,
struggling to determine the American side’s aims, according to people familiar
with the talks. He met for about two hours with US Commerce Secretary
Lutnick and USTR Greer in Washington Monday.
欧州連合(EU)のセフコビ○チ通商部長は、アメリカ側の狙いを見極めるのに苦慮し、
アメリカ側の姿勢をほとんど明確にしないまま会談を終えた。
月曜日にワシントンでルトニック米商務長官、グリア米通商代表部(USTR)と約2時間会談した。
EU破談かもしれないってよ(´・ω・`)
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18252 より
701 :山師さん@トレード中 :2025/04/15(火)11:26:57 ID:vLjn/z0F0.net
>>686
Zero-day options are fueling the unprecedented volatility on Wall Street amid tariff chaos(CNBC)
ゼロデイ・オプションが、関税の混乱の中、ウォール街の空前のボラティリティに拍車をかけている
記事内
「The trading volume of 0DTE options tied to the S&P 500 surged to 8.5 million in April, a 23% jump since
the beginning of the year and accounting for roughly 7% of the total volume in U.S. option markets,
according to data from JPMorgan.」
JPモルガンのデータによると、S&P500に連動する0DTEオプションの4月の取引量は850万枚に急増し、
年初から23%急増し、米国オプション市場全体の取引量の約7%を占めた。
働くより、ギャンブルで一儲けや! ・・・なんて(´・ω・`)
【速報】急騰・急落銘柄報告スレ18251 より
215 :山師さん@トレード中:2025/04/14(月)21:04:41 ID:rkpB0GSn0.net
OPEC cuts oil demand forecast this year and next amid trade war.
OPEC、貿易戦争の中、今年と来年の石油需要見通しを下方修正。
あんまり下がってない(´・ω・`)
板別にレスを表示する
Yahoo掲示板(Y板)の反応(新着順)
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2025/05/02(金) 15:36:00投稿者:青ポチ王子
すっかり三桁定着ですね。
2025/05/02(金) 11:06:00投稿者:青ポチ王子
オルツに比べるとオツムの弱い会社だな
2025/05/02(金) 08:06:00投稿者:dish
そやなw
1株@2000円の@400億でええんちゃうか w
2025/05/02(金) 06:27:00投稿者:青ポチ王子
ヒュートレックのごとく、TOBで上場廃止がよかろう。
2025/05/02(金) 01:05:00投稿者:lag*****
日本限定の音声認識市場、極めて小さい森。あなたが経営者、もしくはビジネスマンで、会社に音声認識の契約提案できますか?この金額だったらって思う金額なら提案できるでしょう。つまりこの会社からするとトップラインがこの先爆増することが難しいことを意味します。
大阪府との提携も、極めて小さい木の、売上にほとんど寄与しないお話。
オルツの件、ここのホルダーなら他人の不幸として捉えるのではなく、日本限定の音声認識ビジネスの限界を勉強すべし。まずは500円台へ!
2025/05/01(木) 19:49:00投稿者:こんな株価にだれがした
パートナーもよかけど50億のDCはどげんなっとるとかね
DCはダメチョンボの略やろかねー
2025/05/01(木) 16:14:00投稿者:mou*****
本格的なAIプラットフォームを作れる所を第一期と第二期で選んだ後の第三期だから、何をやっていいか分からない中小企業に選択肢を与える感じかな。全体を通して、ここの他に音声認識製品を提供できる所は選んでないようだ。
https://pref-osaka.viewer.kintoneapp.com/public/dxpartners-list
2025/05/01(木) 15:33:00投稿者:損切り佐平次
【株式会社アドバンスト・メディア、大阪府と事業連携協定を締結】
〜中小企業のDX推進を支援する「大阪府DX推進パートナーズ」に参画〜
株式会社アドバンスト・メディアと大阪府は、中小企業のDX推進を支援するため、2025年4月30日に事業連携協定を締結しました。
2025/05/01(木) 12:47:00投稿者:こんな株価にだれがした
なんかピクッときたなー
決算漏れか?
先の1200からの800までの急落が頭をよぎる
もしかして、もしかして
ビクビクワクワク
2025/05/01(木) 09:45:00投稿者:こんな株価にだれがした
決算待ちの薄商い
吉か凶か
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そんな減るのかよ(´・ω・`)
交換ペースがガソリン車の倍以上
フロリダ州にある修理専門店「EV Garage Miami」主任技師のJonathan SanchezさんがThe Miami Heraldに明らかにしたところによれば、EVのメーカーや年式に関わらず、相談で一番多いのがタイヤ案件なのだそう。
気になるタイヤ交換の頻度については、ガソリン車のだいたい4分の1から5分の1に相当する8000~1万マイル(約1.3~1.6万km)でタイヤ交換が必要になるケースも珍しくないのだといいます。