月曜はマンデーか？

戻りのやれやれ売りが並んでら

いい感じなんですかね

後場もプラスで頼む　アポイ伝子

安定の3,000円目指しでほいしなぁ。

ボラの大きな小型株の値動きということなのだろうけど、OSAT領域全体の成長期待で動いたという感じなのかもしれない。

そんな噂があるんですか？

言い方おかしいですけど、「変に強かった」日でしたね。
もしかして iPhone に チップ レット搭載決定か？

小物筋の介入が依然として続いているようだ

アオイ電子と共同研究する栗田教授のお話が、日経クロステックの記事になっています。

日経クロステック2026/05/25
半導体パッケージ技術の国際学会「Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」が2026年5月26日、米フロリダ州オーランドで開幕する。
（中略）
ECTC 2026で最も注目を集めそうなのは、チップレット集積のスマホへの採用の動きだ。東京科学大の栗田氏は「最もホットな話題は、米Apple（アップル）がiPhoneの2026年発売モデルにウエハーレベル・マルチチップ・モジュール（WMCM）を導入するという観測だ」と話す。WMCMはチップレット集積技術の一種。チップレット集積はこれまでAIデータセンターなど超高性能向けが中心だったが、「iPhoneに入れば、一気に標準技術になる可能性がある」（同氏）。

　スマホのSoC（システム・オン・チップ）は従来は、1枚の大規模チップ（モノリシック）が多かった。微細化の難度やコストの上昇により、性能とコストのバランスに優れるチップレット集積を採用する動きが出てきた。

チップレット集積を支える技術が、RDL（再配線層）インターポーザーを使うファンアウトパッケージやハイブリッド接合だ。ECTC 2026では、セッション1の冒頭からファンアウトパッケージやRDLインターポーザー関連の発表が並ぶ。

　ここでは大手OSAT（後工程受託会社）や半導体メーカーが存在感を示す。台湾の日月光投資控股（ASE）は600mm角という大型パネルを使うパネル・レベル・パッケージ（PLP）技術について発表する。韓国Samsung Electronics（サムスン電子）はファンアウトパッケージ関連技術を発表する。
（後略）