10月~12月は期初、通期決算発表、株主総会と色々と情報が出てくる時期なので、今年は期待して待ちましょう。会社は数年前から売上利益やエンジニア数が確実に増えて、良い方向へ進んでいます。

TMHの顧客の中から新しい得意先開拓して、キオクシアに次ぐ第2、第3の半導体の柱を作ることが出来れば、T&Sにはメリットありますね。TMHはマイクロンとの取引が多いので個人的には期待しています。

「協業の第1弾では、ソフトウェアエンジニア派遣とシステム保守運用サービスを優先的に展開する。」ということはTMHの得意先にT&Sのソフトウェアエンジニアを派遣するということか。来期以降の売上と利益につながる案件なので、市場の評価を期待しましょう。

ティアンドエスグループ--- TMHと半導体向けソリューションで業務提携 ティアンドエスグループ<4055>は15日、TMH<280A>と半導体メーカーおよび装置メーカー向けソリューションの提供を目的とする業務提携の基本合意書を締結したと発表した。 両社は今後、ティアンドエスグループが持つ半導体工場向けシステム開発・保守運用ノウハウおよび高い現場知見と、TMHが持つ半導体業界での顧客基盤・営業網やハードウェア保守・メンテナンスの実績を組み合わせ、製造現場の課題をハード・ソフトの両面から一元的に解決する体制の構築を目指す。 協業の第1弾では、ソフトウェアエンジニア派遣とシステム保守運用サービスを優先的に展開する。既存システムの保守・運用・メンテナンス、軽微なカスタマイズや機能追加、データ連携・可視化・レポーティングなどの周辺システム構築・運用、常駐・準委任などによるエンジニアリソースの補完を手掛ける。 第1弾サービスの運用定着を踏まえ、新規システムの受託開発や基幹システムの構築・大規模改修などへ提携範囲を順次拡大する。さらに、九州や東北など半導体工場が集積する地域で、エンジニア採用の強化や顧客対応力向上に向けた拠点の連携・共同利用について検討を進めていく。

出来高20,000株か。 寂しい。

とりあえず1597でちょっとだけ買いもどしてみた。

無風も通常運転

悪い意味で予想通りで怖い。 アベジャがマイテンしてるので、相場感としては納得感はあるが。

上買う人がいなくなった

寄り天。 それにしても出来高ないよね～ IRも無風

会社四季報が更新されています。この内容だと半導体領域でのM&A発表も近くありそうです。 【業種名】情報・通信業 【特色】製造業の生産管理システムの受託開発や保守が柱。半導体工場の保守・運用も。ＡＩ関連を育成 【増　勢】好採算の半導体関連は受注好調なキオクシア案件効く。ＡＩ投資活況でＤＸも高水準。連続営業増益。27年９月期はキオクシア軸の半導体やＤＸの伸長続く。投資先行だったＡＩソリューションが復調。 【成長戦略】Ｍ＆Ａは半導体領域を中心に売上規模拡大でなく人的・技術的リソース拡充図る。エンジニア人員は８月時点367人（25年９月末比７・３％増）、増強急ぐ。

やばいね、このままだと1600割れが現実的に… 待ちに待ったなんらかのIR、 資産の有効活用が示されたが… タイミングがね〜 何か始まる…最低でも半年はやければよかったのに、半導体から資金が抜け出してる今のタイミングでIR出しても、ノイズレベルにしかならないかも。

ptsの気配見れる方、どうなってるんですか？ ptsで買われてるのかと思ったら、約定なし？？

昨日IRないって書いたとたんIRでててびっくりだけど、これで急騰することはなさそうね。

TMHの半導体顧客を調べてみたら、約70社でほぼ網羅している。マイクロン、ルネサスといったメーカー、東京エレクトロン、SUMCOなどの装置·材料会社との新しい取引開始機会がT&Sには生まれてくる。ラピダスへは共同で取引開始を提案していくのだろう。今まで基盤の生産管理システムの他に、装置連携・AI·データ分析、歩留まり改善、品質向上などの新しいビジネスに参入していくとのことで規模の急拡大を期待します。

MOUだけじゃなくその先行くと変わってきそう。案件獲得とか来てくれないかな。

今回の9月15日の2本の開示は、単発のIRというより「半導体事業を次の成長軸として組み替え始めた」という一連の動きとして見るのが重要だと思います。 1. 「半導体特化SIer」を本気で作りにきた 今回設立する「TSアルテシス」は、明確に「半導体メーカー向けを主軸としたシステム開発（システムインテグレーター）」としています。 半導体SI → TSアルテシス ITサービス → ティアンドエス AI → 既存のAI子会社 という形に整理して、半導体SIを独立した成長事業として管理する体制に近づけています。私はここに「Growth Journey 2031」の実行フェーズに入った印象を強く感じます。 2. TMHとのMOU TMHとの提携では、T&SG側が持つ半導体工場向けソフトウェア開発・保守運用の知見と、TMH側の半導体業界の顧客基盤・営業網＋ハードウェア保守を組み合わせるとしています。 そして最初から、既存システム保守・運用、軽微なカスタマイズ、周辺システム、エンジニア派遣、常駐・準委任で実績を作り、その後、 新規システム受託 → 基幹システム → 大規模改修へ拡大するロードマップまで明記されています。 つまり、「営業チャネルを増やす」だけの提携ではありません。かなり明確に、「ハード＋ソフト → 保守 → 小規模開発 → 大規模SI」という半導体工場向けのバリューチェーンを取りに行っています。 3. 九州・東北という記述も私はかなり注目します。MOUにはわざわざ、「九州や東北地域をはじめとするFab集積地域」での拠点連携・共同利用、採用強化、顧客対応力向上を検討するとあります。これは単なる一般論として書いた可能性もありますが、ティアンドエスの今後を考えるうえでは非常に興味深い。 九州＝熊本周辺など 東北＝北上など という半導体集積地域を意識した全国展開の布石と読むことができます。特に今回のMOUは「全国のIT企業と提携」ではなく、半導体Fabの地域展開まで踏み込んでいるところがポイントです。 4. 両方に出てくる「一気通貫」という言葉 TMHとのMOUでは、 ハード・ソフトを一元的に解決する「一気通貫のソリューション」 を目指しています。 一方、アルテシス設立でも、 システム開発＋システム運用・保守を連携した「一気通貫体制」 を構築するとしています。 つまり今回の2本は別々に見るより、 半導体メーカー・装置メーカー ハード保守（TMH） ソフト保守・運用（T&S） システム開発（アルテシス） 生産管理・装置連携 データ分析・AI 歩留まり改善・品質向上 という事業モデルを作ろうとしている、と見るほうが自然です。 5. 「半導体新規ビジネス23億円」の実現に向けた動きとして見ると面白い 以前から注目されていたGrowt Journey 2031の半導体新規ビジネス23億円という目標を考えると、今回の動きはかなり整合します。 23億円を単純に「エンジニアを増やして受託開発だけで作る」と考えるとかなり大変です。 しかし、既存顧客への横展開 、TMHの顧客基盤 、半導体メーカー 、装置メーカー 、保守運用 、システム開発 、生産管理 、AI・データ分析まで広げるなら、23億円の売上を作るための「入口」がかなり増えます。

流石に後場の短い時間の1600割れでは、買えてないです… IR出て来ても10月以降で9月は様子見しようと思い持ち株減らした時にIRとは… 下落トレンド真っ只中のIR。 上がると良いですね！

IR2つ目、半導体領域への注力本気で行っていく意思表示ですね。 子会社設立のお知らせ 新たに設立する TS アルテシス株式会社（以下「アルテシス社」という。）は、半導体メーカー向けを主軸としたシステム開発（システムインテグレーター）ビジネスを担うことを予定しております。これまで半導体以外の他の領域を対象としたシステム開発や、半導体領域を含むシステムの運用・保守サービスは、事業子会社であるティアンドエス株式会社において混成的に行ってまいりましたが、これを分離し、新たな枠組みの中で推進することで、半導体領域に特化し、より高い専門性を強固にいたします。これは当社が掲げる長期ビジョン「T&S Growth Journey 2031」における、「半導体領域におけるナンバーワン・システムインテグレーター」追求の一環でもあります。 具体的には、半導体領域に関する技術とノウハウを結集させ、国内でも数少ない半導体製造特化型SIer（生産管理システム・装置連携・データ分析基盤）として独自のポジションを確立することを目指します。半導体製造プロセスの知見を活かした上流工程からの参画の中で、AI・高度解析で歩留まり改善や品質向上ソリューションの提供といった高付加価値型へ事業の質を転換します。また、専門分野への特化を通じ、能力に応じたエンジニアの処遇改善を図ることで、高レベルの技術力と高品質を継続してまいります。

待ちに待ったIR出ましたね。 キオクシア以外の半導体企業との取引拡大がはじまりますね。 ティアンドエスグループ株式会社と株式会社 TMH、半導体業界向けソリューション領域における業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結〜ハードウェア保守とソフトウェア開発の強みティアンドエスグループ株式会社と株式会社 TMH、半導体業界向けソリューション領域における業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結〜ハードウェア保守とソフトウェア開発の強みを融合し、現場の課題解決に向けた一気通貫のサポート体制を構築〜 ティアンドエスグループ株式会社（本社：神奈川県横浜市西区、代表取締役：武川 義浩、以下「T&SG」）と株式会社 TMH（本社：大分県大分市、代表取締役 榎並 大輔（コード番号：280A 東証グロース市場・福証Q-Board 上場）、以下「TMH」）は、両社の強みを相互に補完し半導体メーカーおよび装置メーカー向けのソリューション提供を目的とした、業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結いたしましたので、お知らせいた します。 ■ 提携の背景と目的 近年の半導体製造現場においては、製造装置や部材などのハードウェア面での保守メンテ西区、代表取締役：武川 義浩、以下「T&SG」）と株式会社 TMH（本社：大分県大分市、代表取締役 榎並 大輔（コード番号：280A 東証グロース市場・福証Q-Board 上場）、以下「TMH」）は、両社の強みを相互に補完し半導体メーカーおよび装置メーカー向けのソリューション提供を目的とした、業務提携に関する基本合意書（MOU）を締結いたしましたので、お知らせいたします。

適時開示に

今日は香港経由でバンクックへ

スピントロニクスの時代はまだかい、、、

昨日はグロース連動で運良く上がった印象。 程よく逃げれたので、ここの比率は再度下げました。 1630以上で売れた方は羨ましいです。 1600以下になったらまた買います。