調整終わり、上げてくれ！

医薬品・化成品受託製造だけでなく、用途開発をして新規市場の開拓にも注力してをして業績アップを願う。

【グリシンと半導体について】半導体製造において、ウェハー表面の微細な凹凸を平坦化する工程をCMP（Chemical Mechanical Polishing）と呼びます。これは、化学的な溶解作用と機械的な研磨作用を組み合わせた技術です。グリシンは、特に銅（Cu）配線のCMPにおいて、研磨液（スラリー）の添加剤として使用されます。①キレート作用: グリシンは銅などの金属イオンと安定な錯体を形成する性質（キレート作用）があります。これにより、研磨対象の金属（例えば銅）を化学的に溶かしやすくし、効率的な研磨を助けます。②平坦化の促進: 研磨液中のグリシンが金属表面に作用し、化学的エ○チングを促進することで、均一な平坦化を実現し、ディッシング（配線部分がへこんでしまう現象）などの問題を抑制する効果が期待されます。半導体製造におけるグリシンは、その金属キレート能力によってCMP用スリラーや水溶性とキレート力で金属不純物除去などに利用されています。つまり、グリシンは研磨液中で、物理的な圧力が強くかかる凸部では、そのキレート効果により金属の化学溶解を加速し、効率的な除去を促します。物理的な圧力が弱い凹部では、グリシンによる化学溶解も凸部ほど加速されないため、削られる量が抑制されます。 　この「凸部を効率的に削り、凹部を削られにくくする」という選択的な作用によって、ウェハー表面の凹凸が徐々に解消され、全体として非常に平坦な表面が実現されるのです。これは、微細な回路を何層も積層していく半導体製造において、各層の正確な位置合わせや接続に不可欠な技術です。

そろそろくるんと違うか？

アミノ酸は無限の可能性を秘めており、更なる探求が欲しい。 味の素と日建工学は以下の研究で水生動植物の水域環境の改善の実績があります。 日建工学(株)、徳島大学、味の素(株)で共同開発した環境活性コンクリートが、平成29年度土木学会環境賞を受賞しました。 アミノ酸の一種「アルギニン」を混和したコンクリートです。 コンクリートの表面からはアミノ酸がゆっくりと溶出し、表面に付着する微細藻類や小型藻類の生長を促進し、微細藻類を起点とした良好な水域環境（生態系ピラミッド）を形成します。

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追加したからそろそろ噴火してくれんかなー

ここはおもしろそうだね。 業績は年々堅調ながらPBR1倍割れと割安。 半導体関連でもあり、低位株にありがちな億超えの発行株数でない。　 NISAの残り分だけ購入するつもりが、魅力を感じて5000株イン!!

ジワジワー！

じわじわ上げてきてますね。誰かが買い集めてるのかな。

260円300株だけどNISAで買ったのでじわじわ上がって着実に配当いただければいいよー 売るのは当分先