時価総額500億。 1000億目指して欲しい。

半導体パッケージの"ゲームチェンジャー"PLP── 日本の装置メーカーが握る成長の鍵【後編：タツモ＆ディスコ】3　ねるねる 2026年3月4日 21:47 タツモ（6266）── 液晶パネルで培った技術をPLPに転用する"隠れた本命" なぜタツモがPLPで強いのか？── FPD技術のスケールダウン タツモの競争優位まとめ タツモ（6266）── 液晶パネルで培った技術をPLPに転用する"隠れた本命" タツモ株式会社は「塗布・洗浄・搬送」を軸に事業を展開するプロセス機器メーカーです。実はこの会社、PLP分野における最も面白いポジショニングを持っている企業の一つなんです！ 2024年12月期の決算では、半導体装置売上が前年比で約82%増となる172億円に拡大。この急成長を牽引しているのが、まさにPLP向け装置です。コーター事業はFPD（液晶ディスプレイ）向けを縮小し、PLP向け装置に完全シフトしつつあることが決算資料で明示されています。 なぜタツモがPLPで強いのか？── FPD技術のスケールダウン ここがタツモの最大の強みです！ 液晶パネルの製造では、最大2940mm×3370mmという超巨大なガラス基板にレジストなどを均一に塗る技術が求められます。タツモはこの分野で長年の実績を持っており、2µm膜厚で±3%以下の膜厚均一性を実現してきました。 PLP用のパネルサイズは510mm×515mm程度。液晶パネルの何分の一かです。つまりタツモにとっては、超大型で培った技術を小さいパネルに「スケールダウン」するだけ。均一性もスループットも、最初から他社より一歩先にいるわけです！ コア技術①：PLP向けスリットコーター（TZシリーズ） タツモのPLP技術の中核は、ガントリー移動型スリットコーターです。 主な技術要素を見ていきましょう。 高性能定量吐出ポンプ：20cc/200ccの二系統を用意し、0.5〜200cPと幅広い粘度範囲に対応。定量吐出＋スリットノズルの組み合わせで、パネル全面に均一な薄膜を形成します。 高精度ノズル管理ユニット：ノズル先端位置をリアルタイムでモニタ・補正することで、大型パネル上でも塗布ストリーク（すじ）や欠陥を抑制。ノズルの自動洗浄・乾燥防止機構により、長時間連続運転の安定性も確保しています。 高速塗布＋ロボット搬送対応：ガントリーステージによる長ストローク高速走査で、PLPの高スループット要求に対応。クリーンルーム内でのインライン化が容易な設計です。 塗布〜乾燥の一貫ライン：減圧乾燥ユニットをセット販売し、塗布から乾燥まで一貫したプロセスラインを構成可能。歩留まりと生産性を同時に追求できます。 コア技術②：PLP向けデボンドクリーナー SEMICON Japan出展でも注目を集めたのが、PLP向けのデボンドクリーナーです。 PLPの製造では、パネルをキャリア基板に貼り付けて加工した後、キャリアを剥がす（デボンド）工程があります。この際、接着剤の残留やコンタミネーション（汚染）が後工程のRDL形成に悪影響を与えるんです。 タツモは、ウェハプロセスで培ったUVレーザー処理（接着剤の劣化・剥離促進）とスピン洗浄（パーティクル除去）をPLP向けに横展開。PLP固有の基板反りに対応するチャック設計も採用し、パネル全体で均一にクリーニングできるソリューションに仕上げています。 コア技術③：PLP対応クリーン搬送システム 最大650mm角パネルまで対応するシングルアームロボットを提供。大型パネルのたわみ・反りを考慮したハンド設計、クリーンルーム対応の発塵低減構造、複数工程間のインライン搬送を前提とした制御インターフェースを備えています。 液晶パネルライン向けに大型ガラス基板の搬送を多数手がけてきたノウハウが、そのままPLP搬送に活きているわけです。 タツモの競争優位まとめ ① FPD→PLPの技術転用：超大型基板（最大2940mm×3370mm）での成熟したスリット塗布技術を、510mm×515mmのPLPにスケールダウン。均一性とスループットで他社より一歩先にいる構造です。 ② 搬送＋プロセス一体設計：大型パネルの反り・重量・慣性を理解したクリーン搬送設計が既にあるため、PLP生産ライン全体最適を提案しやすい立場にあります。 ③ ウェハ↔PLP双方の理解：ウェハ用の塗布・現像・洗浄・ボンディング技術を保有しており、「ウェハ由来の課題をパネル側でどう解決するか」という視点でソリューションを設計できます。 タツモは大面積パネルの**「塗布・洗浄・搬送」**を押さえるプレイヤー。PLP製造ラインにおいて、この3つの工程を包括的にカバーできる企業は他にほとんど存在しません。

ここは夏枯れ後、秋以降と思っています。

タツモ（6266）と倉元製作所（5216）の業務提携（2025年10月発表）について、投資家や業界が「凄い」と注目している理由は、単なる協力関係を超えた**「次世代半導体のボトルネック解消」と「圧倒的なコスト優位性」**にあります。 ​主なポイントを3つの観点で整理しました。 ​1. 「半導体サポートガラス」の再生という独占的スキーム ​現在、AI半導体などの製造において、薄いウエハを補強する「サポートガラス」が不可欠です。 ​これまでの課題: このガラスは高価ですが、使い捨てや低効率な処理が一般的でした。 ​凄さ: タツモの装置技術と、倉元製作所が持つ液晶ガラス研磨の高度なノウハウを掛け合わせ、このガラスを**「回収→研磨→再利用（リサイクル）」**する循環型ソリューションを確立しました。これにより、半導体メーカーの製造コストを劇的に下げる提案が可能になります。 ​2. 生成AI向け「先端パッケージング」市場への食い込み ​タツモは、生成AIに不可欠なHBM（高帯域幅メモリ）などの製造工程（ボンディング／デボンディング装置）で世界トップクラスのシェアを持っています。 ​凄さ: ガラス再生事業をセットで提供することで、装置を売るだけでなく、**「消耗品コストまで下げてくれる不可欠なパートナー」**として、TSMCやサムスンといったメガクライアントへの食い込みがさらに強固になります。 ​3. 両社の「強みの補完」が完璧 ​タツモ: 世界的な顧客ネットワークと、自動化装置の設計・販売力。 ​倉元製作所: 苦境を乗り越えてきた液晶研磨の「職人技」と、大規模な加工ライン。 ​凄さ: 倉元の余剰リソースを、タツモが「成長市場（半導体）」へ導く形になっており、両社にとって業績のジャンプアップが見込める、極めて合理的な提携といえます。 ​まとめ ​一言で言えば、**「最先端のAI半導体を作るのに必要な『高価な消耗品』を使い回せる仕組みを、世界でいち早く装置メーカーが握った」**という点が、戦略として非常に鋭く、株式市場でも評価されているポイントです。 ​タツモの「装置を売る力」に、倉元の「加工技術」が加わったことで、競合他社が真似しにくい**独自のビジネスモデル（エコシステム）**が誕生したことが、投資家が「凄い」と口にする正体ですね。

倉元製作所と業務提携したんですよね。 凄いですよね。

ついに覚醒したタツモ

パワー半導体 自動車が、だいぶ良くなったのと 自社株処分で上がってるのかな!?

半導体は売れてるのに検査装置は追加で売れたりしないものなの？

ココって半導体株じゃないの？減益見通しだからこんなに重いのかな？10000円組に仲間入りしてもらいたかったのに。

なんか粘ってるね もうちょっと下に行くと思ったけど いい感じ

いい感じやな。 そろそろ加速して一気に上がらんかな。

上場来高値まではまだまだ

決算前にこんなに上げてくれるのは嬉しい限りだ