●図研のチップレットEDAは、いつごろリリースされるのか、copilotに聞いてみた。 リリースされれば、テンバガー ーーーーーーーーーーーー 「いつ頃リリースされるのか？」（公開情報からの推測） 図研は明確な発売日を公表していませんが、公開情報から推測すると： ● 最も可能性が高いタイミング：2026〜2027年 理由：2024年末の SEMICON Japan で「開発中」と明言（＝β段階前後） Synopsys 3DIC Compiler との連携は業界標準化の中心で、UCIe普及と歩調を合わせる必要がある 図研は先端パッケージング領域で“実用化直前の技術”を早期に市場投入する傾向がある（CR-8000の2.5D/3D対応も同様） → 2026〜2027年に「正式なチップレットEDAフロー」として提供される可能性が高いと推測できます（推測であり、公式発表ではありません）。

ま、気長に待ちましょ！ 成長性、安定性、財務健全と優良企業 オマケに株主優待まであり、総会過ぎか １Q決算発表後からは飛びますよ。

ま、気長に待ちましょ そのうち跳ねますよ！

なんか、ぱっとしない！ずるずる、図研の時からのホルダーです！

カメハメハ

　底値圏だと判断して、久し振りに再ＩＮしました（4405円）：６月：配当７５円＆９月：優待（クオカ1000円分）もあるし、買い一択です。

ここら辺でしっかり下値固めて、ゆっくりと5000円越え目指してくれたらいいなー 急騰とかは無くても良いので、コツコツと上がっていって欲しいです︎。

図研が４日ぶり反発、自動車部品の世界的大手ヴァレオと戦略的提携 図研<6947>が４日ぶりに反発している。２８日の取引終了後に、自動車部品の世界的大手であるフランスのヴァレオ社との戦略的提携を発表したことが好感されている。 　両社は共同プログラム「Ｚｕｋｅｎ　Ｖａｌｅｏ　ＩｎｎｏＬａｂ」で、先進的かつオープンなＡＩ支援型電子設計プラットフォーム構築を目指すとしており、図研のＡＩロードマップとヴァレオのＡＩエージェント及び産業分野における専門知識を融合させることで、ツールとエンジニアがリアルタイムで協働するエコシステムを構築するとしている。

アクティビスト入って尻でも叩いてくれないかな、表舞台に引っ張り出される要素はかなりある(割安放置)

日経クロステック2026/05/25 半導体パッケージ技術の国際学会「Electronic Components and Technology Conference（ECTC 2026）」が2026年5月26日、米フロリダ州オーランドで開幕する。 （中略） ECTC 2026で最も注目を集めそうなのは、チップレット集積のスマホへの採用の動きだ。東京科学大の栗田氏は「最もホットな話題は、米Apple（アップル）がiPhoneの2026年発売モデルにウエハーレベル・マルチチップ・モジュール（WMCM）を導入するという観測だ」と話す。WMCMはチップレット集積技術の一種。チップレット集積はこれまでAIデータセンターなど超高性能向けが中心だったが、「iPhoneに入れば、一気に標準技術になる可能性がある」（同氏）。 　スマホのSoC（システム・オン・チップ）は従来は、1枚の大規模チップ（モノリシック）が多かった。微細化の難度やコストの上昇により、性能とコストのバランスに優れるチップレット集積を採用する動きが出てきた。 （後略）