Yahooの路線とか見ると、切符とICのお値段見られる～(´・ω・｀)

Huawei Kirin 9050 プロセッサの概要
Huawei Kirin 9050は、2026年9月に発売予定のMate 90シリーズに搭載される次世代フラッグシップSoCです。EUVリソグラフィ設備へのアクセス制限を克服するため、Huaweiは従来の微細化に代わる3D ICスタッキングと独自設計原理「Law of Tau」を採用し、3nmクラスの性能を実現しています。

主要仕様と技術的特徴
アーキテクチャ: 1+3+4構成の8コアCPUを採用し、最大クロック速度は3.4GHzに達します。
トランジスタ密度: ロジックスタッキング技術により、単位面積あたりのトランジスタ数が約2億3,800万個（前世代比53.5%増）となり、Intel 18AやTSMC 3nm初世代と同等の密度を達成しています。
性能向上: パフォーマンスコアの電力効率が41%向上し、ピーククロック速度が12.7%向上しています。総合性能ではApple A18 Proを上回る可能性が示唆されています。
製造プロセス: 純粋な3nmノードではなく、LogicFoldingと呼ばれる垂直層化設計により、3nmクラスの性能をエミュレートしています。

>>247
引き上げの根拠として、AIサーバー向けSAP(Substrate Area Production:基板の総製造能力を示す指標)需要が、2028年までに4～5倍に拡大するという予測が公表されました。

具体的な数字で見ると、ICパッケージ基板のSAP需要予測指数は、2024年を100としたとき2028年に220へ到達する見通しです。さらにAIサーバー用基板の生産負荷自体も、2028年に2.5倍へ複雑化すると示されました。