勉強になりました.
確かに、半導体製造装置の部品は精度が厳しすぎるので簡単には増産できません。
ちなみに、半導体製造装置を据え付ける時には、極めて厳しい平坦度を出す為に
一枚ずつ、薄い紙を敷くことで確認しているのですよ。

大いに受注はあっても、売上に結びついているのか解りませんね。

なるほど、勉強に成りました.
確かに、半導体製造装置の部品は精度が厳しすぎるので簡単には増産できません。
ちなみに、半導体製造装置を据え付ける時には、極めて厳しい平坦度を出す為に
一枚ずつ、薄い紙を敷くことで確認しているのですよ。

大いに受注はあっても、売上に結びついているのか解りませんね。

半導体装置、部品不足深刻化

https://finance.biggo.jp/news/f46a8b91-046a-4708-87db-63b34e0862b2

半導体製造装置の納期は最大24ヶ月と大幅に伸びているらしい。
日本軽金属は、第一四半期の時点で12月までのオーダーを受けているらしい。
半導体製造装置メーカーも、アルミ圧延メーカーも生産がパンクしているようです。
いったいどんな数字が出てくるのか予想できません。

第一四半期の発表で上方修正したのですが
中間でも上方修正するかもしれない。
8月のステンレス出荷数量を注目したいと思います。

ほんとに
(  ⸝⸝‪⸝ ♡ཫ♡⸝⸝‪⸝)ﾊﾅｼﾞ～♡
ですね

2026 年 8 月度販売高（SEAJ 速報値）
日本製半導体製造装置　(3 ヶ月平均)
　　　　　百万円　 前月比　前年比
2026/3 480,182 13.5% 11.1%
2026/4 510,155 6.2% 14.1%
2026/5 526,352 3.2% 17.9%
2026/6 513,610 -2.4% 26.9%
2026/7(確定値) 556,220 8.3% 35.4%
2026/8(暫定値) 597,915 7.5% 47.4%

凄い事になっているようです。
ただ、8月出荷分は数ヶ月前から生産していた分なので
足下のステンレスが、どれくらい出荷しているのか。
ただ、大いに期待できる数字だと思います。

鼻血ブーの凄い数字だと思います。

2026 年 8 月度販売高（SEAJ 速報値）
日本製半導体製造装置　(3 ヶ月平均)
　　　　　百万円　 前月比　前年比
2026/3 480,182 13.5% 11.1%
2026/4 510,155 6.2% 14.1%
2026/5 526,352 3.2% 17.9%
2026/6 513,610 -2.4% 26.9%
2026/7(確定値) 556,220 8.3% 35.4%
2026/8(暫定値) 597,915 7.5% 47.4%

四季報秋号では、今年より来年の方が業績が良いと書いてあったので
中間・期末と日を追う事に業績が良くなって行くようですね。
このペースだと中間で予想外の発表が期待できるのかもしれません。

会見は15：30だそうです。
2人の委員が利上げに反対だったそうで
後場は円安に振れ、株価も上がるのでしょう。