お昼はチョコチップドーナツに珈琲よー(´・ω・｀)

ロシア人YouTuberのPRO Hi-Techが共有したのは、空のRAM基盤と既存のメモリチップを組み合わせてDDR5メモリを作る方法です。

中国の業者が配線レイアウト済みのDDR5基盤を販売しているので、残りの作業はメモリICを購入して基盤にはんだ付けするか、既存のノートPC用モジュールを利用すればいいだけとのこと。
(´･ω･｀)

キングストンやエイスースのメモリに期待してたけど
チップの調達は結局サムスンとかからこないと話しにならなんな(´･ω･｀)

キオクシアはSSDでいけいけとおもってたがSSDに搭載するキャッシュ用DRAMが不足・高騰

今日はポテトチップスのビッグバッグでクリスマスパーティーだよ
パーティー開けしちゃおうかな(´・ω・｀)

NVIDIA、新興の推論チップ開発企業Groqとライセンス契約を締結

ライセンス額約200億ドル(約3兆1,200万円相当)らしい、夢があるね(´・ω・`)
https://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/2074307.html

サムスンとか良さそうだけどキオクはどうなんだろうな？チップ作ってんの？(´･ω･｀)

Samsung FoundryはGoogleのTPUチップの契約製造についてGoogleと前向きな交渉を行っているという。

2025年12月24日
NVIDIAチップの100倍の速度向上を実現する「全光チップLightGen」を中国が開発

>>911
ROYCEのポテトチップにチョコかかったやつもすき

イブの夜シフトに入っているシンママの風○嬢に
これ子供のプレゼントにってチップをあげたらブワッてなる

最近のポテトチップス一袋50～60ｇなんだけど、今戦時中だっけ？

「本誌の調査によると、TSMCはすでにC.C. Wei氏の意思決定プロセスに関する社内分析レポートを作成しており、
日本のTSMC熊本Fab2は4nmプロセスをスキップし、2nmプロセスへと直接移行する可能性が高い。
「熊本Fab2はもはや日本の自動車顧客へのサービス提供を主眼に置かず、NVIDIAやAMDなどの
主要顧客へのAIチップ供給にシフトするからです」と関係者は明らかにした。」
翻訳

>>707
ラピダスの2ナノとカニバルんでないの(´・ω・`)

>>573
チップコンデンサ　×　約2千個　×　約単価0.1円
CPU（POP）　×　1個　×　5万円以上
　
日本のヘボいところだぞ(´（笑）ω（笑）`)

東レが新材料、超薄膜半導体製造向け　AI需要対応で28年量産化へ

東レは厚さが最小30マイクロ（マイクロは100万分の1）メートル以下の超薄膜半導体チップ製造に使う材料を開発した。人工知能（AI）用に需要が高まるメモリーなど向けで、材料の変形を抑えることによりウエハーを均一的に薄くできる。半導体の性能を高めるための積層技術の向上に役立つ。2028年までの量産化を目指す。

新材料は高耐熱性樹脂のポリイミドをベースに開発した。AI半導体に使われデータの高速処理に欠かせない広域帯メモリー（HBM）では、チップについて積層数を増やすために薄くする。そこでウエハーを削る際に従来比2倍以上変形しにくくした新材料で支え、かかる圧力が等しくなるようにして厚さがほぼ均一で薄いチップを実現した。
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC131B10T11C25A2000000/

ラピダス社長「NVIDIAのチップ載せたい」　半導体基板の主要部完成（日経）

まぁ、言うだけなら・・・なぁ　(´・ω・`)

中国、先端チップ製造用紫外線露光装置の開発に成功－ロイター　(´・ω・｀)

新生銀行はさっさとキャッシュカードにICチップ付けろよな(´・ω・｀)

​ソシオネクスト (6526)(´･ω･｀)
​理由: 特定の顧客向けに専用設計の半導体（ASIC）を開発する企業です。データセンター用のAIチップ開発も手がけており、設計に特化したビジネスモデルという点で、日本で最も「エヌビディア的な立ち位置」に近いと投資家から注目されています。

すげー　

OpenAI、Amazonから少なくとも100億ドルを調達し、そのAIチップを利用するために協議中

速報　Switch2搭載のランダムアクセスメモリが41％値上がりに。さらにチップセットの値上がりは65％超とのこと。下方修正懸念が心配されてるらしい(´・ω・｀)

台湾、重要なチップ技術の漏洩を調査

バナナチップ好きでしょ?(´・ω・｀)

一部のDDR5チップの価格が若干下落
DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600は0.25%下落

ウインテストこれは来るやろ

■ウインテストのAI市場への取り組み 2024 年前後から本格化したAIブームは加速を続け、現在は加速成長フェーズへと突入しています。2026年には、さらなる飛躍的な進化が見込まれています。 一方で、AIサーバの膨大な電力需要が課題となっており、電力供給網がデータセンターの増設スピードに追いつかず、稼働開始が遅れるケースも確認されておりより低消費電力で稼働する新しいデバイスの開発も急ピッチです。 AI 向け半導体には、GPUチップを中心として、周辺のハイエンドロジックデバイスが不可欠です。これらの検査には、従来、高額かつ大規模な専用SoC（System on Chip）検査装置が用いられてきました。 当社、SoC検査装置に求められる機能を精選し、より効率的なSoCチップ検査を実現する新たなアプローチを提案します。まず、ハイエンド高速ロジックICテスタを開発することで、AI向け半導体の検査装置市場に参入し、今後更に量産向け検査装置へ展開してまいります。

中国政府は国産AIチップへの移行を遅らせるつもりはないようだ。