台湾TSMCはヘリウム調達大丈夫なのか説をザキオカ氏が披露(´・ω・｀)

東エレって結局TSMCの技術がどうのこうのの話どこいったん？

ARMがtsmcに全株売られたらしいが大丈夫なん？(´・ω・｀)ハゲ

ナフサ不足でフォトレジストがダメージ受けてTSMCやサムスンも影響あるとかって話もあるしな
本当ものがなくて止まるってのは一番つらい状況だわ

ARMはTSMCの保有株売却で浮動株が大量に増えちゃったからねえ

台北、4月29日（ロイター） - 台湾積体電路製造（TSMC ）（2330.TW）
世界最大の半導体受託製造会社である同社は、水曜日に提出した書類によると、Arm Holdingsの残りの株式を売却した。

同社の子会社であるTSMCパートナーズは、4月28日から29日にかけて、
Arm株111万株を1株あたり207.65ドルで売却し、
総額約2億3100万ドルを調達したことが、提出書類で明らかになった。


そろそろ明日の予習よ　(´・ω・｀)

TSMCのARM株処分でハゲバンショック起きそうだったけど回避できそうか？

ＴＳＭＣが英アーム株2.31億ドル売却、出資引き揚げ(´･ω･｀)売り切ってくれたか　良かったぞハゲ

>>30
TSMCが出資引きあげしたという事実でTSMC以外の売り玉がARMに降ってきて
その結果ソフトバンクへの売り玉が無限に湧いてくるのでは…

>>23
TSMCは元々継続的にARM売ってきたんだから、売り圧が無くなって上がるよ🤪

明日親禿ストップ安だろ。

ＴＳＭＣが英アーム株2.31億ドル売却、出資引き揚げ
https://jp.reuters.com/markets/world-indices/LPC3QERGH5JDDIF65NH6GG6FVA-2026-04-29/

ＴＳＭＣが英アーム株2.31億ドル売却、出資引き揚げ

[台北 ２９日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台​湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が英‌半導体設計アーム・ホールディングスの残り​の株式を売却した​ことが、２９日の提出資料で分⁠かった。

（｀ェ´）ﾋﾟｬｰ

TSMC　アーム株売ってたんだあ

ＴＳＭＣが英アーム株2.31億ドル売却、出資引き揚げ

禿ったああああああああああ(´・ω・｀)

ＴＳＭＣが英アーム株2.31億ドル売却、出資引き揚げ
https://news.yahoo.co.jp/articles/345e9ad340c25350d05f2b26c971ae4afbdbb535

この話、明日の禿に影響出るかな？　(´・ω・`)

TSMCが最先端露光装置が不要な（つまり低コストで）微細化技術を発表したのに最先端露光装置のお世話になりきっているキオクが暴落しないのおかしくね？

東芝の間抜けっぷりとSKの狡猾さにTSMCの鉄壁の防御力か、はぁ(´・ω・`)

東京エレクトロン大口顧客のTSMCから情報盗むとは太い奴だな

東エレ台湾TSMC機密漏洩事件で罰金1.5億台湾ドル、被告らに最大禁錮１０年だってよ

東エレTSMC事件で罰金だってよ

IntelはAMD+TSMCみたいなもんだから最強なんよ！ってアメリカ人がXで言ってた(´・ω・`)

TSMCに引っ張られただけちゃうか(´・ω・`)

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？

https://jp.reuters.com/markets/global-markets/FU3NDRDFOJOIZICK3DGLROLQUM-2026-04-23/
「ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
2026年4月23日午後 12:04」

TSMC、ASML高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ

レーザーやべーww