4月22日火曜日 
【恐るべき株】今急騰／急落している株、仕手株、低位株、思惑株、材料株など、今みんなが注目している銘柄をほぼリアルタイムでランキング化！個別株銘柄情報も口コミや掲示板など中心にまとめています。
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521 :山師さん：2025/04/21(月) 22:50:11 ID:rwHZuuRz 【急騰】今買えばいい株22208【団鬼六】 より
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当サイトでアクセスの多い銘柄ランキング（過去3日）
| ﾗﾝｸ | 銘柄 | Pt |
|---|---|---|
| 1 | 4592 サンバイオ(株) | 3104 |
| 2 | 6146 (株)ディスコ | 3025 |
| 3 | 5253 カバー(株) | 2887 |
| 4 | 4068 ベイシス(株) | 2492 |
| 5 | 3260 (株)エスポア | 2228 |
| 6 | 2134 北浜キャピタルパートナーズ(株) | 2201 |
| 7 | 4593 (株)ヘリオス | 2016 |
| 8 | 5721 (株)エス・サイエンス | 1794 |
| 9 | 4676 (株)フジ・メディア・ホールディングス | 1395 |
| 10 | 2160 (株)ジーエヌアイグループ | 1305 |
2chの急騰急落銘柄／今買えばいい株スレ等でのレス数ランキング（過去3日）
| ﾗﾝｸ | 銘柄 | Pt |
|---|---|---|
| 1 | 6146 (株)ディスコ | 360 |
| 2 | 4592 サンバイオ(株) | 116 |
| 3 | 4676 (株)フジ・メディア・ホールディングス | 61 |
| 4 | 5253 カバー(株) | 56 |
| 5 | 7694 (株)いつも | 46 |
| 6 | 7776 (株)セルシード | 46 |
| 7 | 9983 (株)ファーストリテイリング | 32 |
| 8 | 9501 東京電力ホールディングス(株) | 31 |
| 9 | 8473 ＳＢＩホールディングス(株) | 29 |
| 10 | 3350 (株)メタプラネット | 27 |
Yahoo株式textreamで話題の株式銘柄のトピック数ランキング（過去3日）
| ﾗﾝｸ | 銘柄 | Pt |
|---|---|---|
| 1 | 3350 (株)メタプラネット | 4445 |
| 2 | 4592 サンバイオ(株) | 3695 |
| 3 | 2134 北浜キャピタルパートナーズ(株) | 2992 |
| 4 | 4676 (株)フジ・メディア・ホールディングス | 2029 |
| 5 | 8306 (株)三菱ＵＦＪフィナンシャル・グループ | 1675 |
| 6 | 3823 ＴＨＥ ＷＨＹ ＨＯＷ ＤＯ ＣＯＭＰＡＮＹ(株) | 1380 |
| 7 | 9501 東京電力ホールディングス(株) | 1342 |
| 8 | 7776 (株)セルシード | 1308 |
| 9 | 4506 住友ファーマ(株) | 1267 |
| 10 | 5721 (株)エス・サイエンス | 1230 |
２ｃｈ市況１板内に専用スレのある株式銘柄のランキング。レスの勢いがある銘柄順に並び替えています。
（参考：２ちゃんねる全板・勢いランキング）
| ﾗﾝｸ | 銘柄 | Pt |
|---|---|---|
| 1 | 4565 ネクセラファーマ(株) | 13 |
2位 JPX日経400関連銘柄 59レス [1.81%] 銘柄一覧
3位 Society5.0関連銘柄 52レス [1.59%] 銘柄一覧
4位 あえてスタンダード関連銘柄 40レス [1.23%] 銘柄一覧
5位 デジタルトランスフォーメーション関連銘柄 39レス [1.2%] 銘柄一覧
逆アクセス数・アクセス後の滞在時間を集計しPt化したものをランキングしています（リンクについて）
| ランク | サイト名 | Pt |
|---|---|---|
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みんなのお金儲けアンテナ［株ブログランキング］ | 1281pt |
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週刊SPA！7／24・31合併号のマネー(得)総本部のコーナーで当サイト『恐るべき注目銘柄株速報』のインタビュー記事が掲載されました。
週刊SPA！7/24・31合併号
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新着レス:
Amid Trump’s tariffs, TSMC has been stepping up its investment in the U.S. According to Economic Daily News, the company is accelerating the timeline for its second Arizona fab. In addition, TSMC is reportedly set to introduce its latest fan-out panel-level packaging (FOPLP) technology in the U.S. to meet rising demand from customers seeking chips manufactured in the U.S.
The report highlights that, following major clients such as Apple, NVIDIA, and AMD announcing plans to expand their investments in the U.S., TSMC has accordingly adjusted its strategies.
TSMC is currently in its quiet period ahead of its earnings call and is unable to comment, as the report notes.
TSMC Advances FOPLP Technology
Citing Nikkei, the report states that TSMC is finalizing the specifications for its FOPLP technology in an effort to accelerate its mass production timeline. The first-generation version is expected to adopt a 300mm x 300mm panel size—smaller than the previously tested 510mm x 515mm format. According to the report, TSMC is currently building a pilot production line in Taoyuan, Taiwan, with limited trial production anticipated to begin as early as 2027.
The report also notes that TSMC initially explored partnering with panel makers such as Innolux but ultimately opted to develop the technology in-house, as the current precision and technical capabilities of the panel industry were deemed insufficient to meet TSMC’s standards.
As noted by the report, FOPLP offers improved heat dissipation compared to 3D stacking techniques such as wafer-on-wafer (WoW), CoWoS, and SoIC. However, its production efficiency is lower than that of existing 3D stacking methods. The report adds that AI customers are still expected to be the primary adopters of this packaging technology.
Tech Giants Fuel TSMC’s U.S. Manufacturing Expansion
Notably, on April 15, AMD CEO Lisa Su confirmed that the company is ramping up U.S. production. According to Reuters, AMD’s flagship chips will soon roll off TSMC’s new Arizona line—marking the first time its products will be manufactured in the U.S.
Meanwhile, NVIDIA recently also revealed plans to invest up to USD 500 billion in U.S.-based AI server production over the next four years and confirmed that its Blackwell chips are now being produced at TSMC’s Phoenix plant, as Reuters notes.
As noted by Economic Daily News, sources indicate that in response to requests from major clients such as AMD and Apple, TSMC has reportedly informed suppliers that equipment move-in for its second Arizona fab will begin as early as September this year—one full year ahead of schedule.
In other words, the fab’s 3nm production is now expected to begin by the end of 2027, while the second-phase line for 2nm is projected to enter mass production in 2028 as the report points out.