半導体の配線材料 Al 安い、比抵抗が低い、SiO2との良好な密着性 しかし、微細化によりエレクトロマイグレーションが無視できなくなる Cu 比抵抗がAlの2/3とさらに低い プラズマ加工が難しい ダマシンと呼ばれるメッキ技術で使えるように 開発したのはなんと現AMD CEO Dr. リサ・スー そして、この『エレクトロマイグレーション』を起こりにくくする貴金属、ルテニウム（Ru）で、スパッタリングターゲットも作っているのがフルヤ金属。 フルヤの代名詞ともなっている独自の回収リサイクル技術で、世界に先駆けてルテニウムでも完全リサイクルシステムを確立。 しかも、南アフリカ鉱山で採掘されるような不純物含有の高い原料も、このシステムで高純度化された原料に生まれ変わるので、スパッタリング時にパーティクルを発生させない。

> 再生回数1100回？ぐらいしか無いのには笑った。 成程、そこにも重要な情報がある 現在1115回

2nmは、ファイブナイン品質のスパッタリングでなければ 辿り着けない領域だろ？

いろんな思惑があって将来が楽しみ。 だけど、ゲームチェンジするような技術が他所から出てくるかもしれないから、結果は分かりませんけどね。 6割位の期待で弱小株主として応援してます。

画像忘れた、再生回数1100回？ぐらいしか無いのには笑った。 笑

この会社のガチホを決めた理由はセゾン投資の銘柄紹介でのYouTube見てからですかね。今は非公開になってます。真偽は解りませんが、ファイブ5ルテニウムは通常より価格10倍って言ってました。 日経CNBCからは ・MRAMもようやく立ち上がり〜 ・紹介動画の中ではEUV露光装置用選定〜 ・スカンジウム(東大から特許買った)、将来おもろい 次世代配線としても採用期待されますね、以前はtsmcも選定候補に上がってるみたいな記事も見ましたけど…会社に問い合わせも同内容 何れにせよ、世界で唯一のオンリー

最先端の半導体は、EUV露光がこれから本格化してくる。 その際のEUVブランクスには、ルテニウムの層が入ります。 ルテニウムを供給している会社は世界で１社。 つまり、ここの株はかなりの高確率で大化けするんでないかな？

来期の計画、結構良いんじゃないかな？

昨日大きく下げたのもあり、悪材料出尽くしってやつですかね。 上げました。

成程、配当は２８６円、3で割ると95.33円 今期は増配だネ！！！ でも、もしかしたら減配鴨（笑）

8/7が予定日。これでネガティブサプライズは出なさそうなのでとりあえず平穏に。