今日の株価材料−電通Ｇが電通総研を株式非公開に　富士通も出資検討、2000億円規模

【今日の株価材料（7月3日）】

▼電通Ｇ<4324>が電通総研<4812>を株式非公開に　富士通<6702>も出資検討、2000億円規模（日経）
▼日本・インド首脳、次世代エネで協力合意　2兆円の民間投資（日経）
▼半導体装置販売額26％増　今年度見通し1兆円上振れ　メモリー大手、生産増強で（日経）
▼住友電気工業<5802>　半導体材料生産3倍に　光通信向け（日経）
▼住友化学<4005>とサムスンが合弁会社（日経）
▼ファストリ9983>　ユニクロ、国内売上高6月14％減（日経）
▼伊藤忠商事<8001>　フィジカルAI支援　豆蔵と提携、物流や工場に導入（日経）
▼ソフトバンクＧ<9984>　米国でAI計算基盤提供の新会社　クラウド大手向け（日経）
▼出光興産<5019>、増配視野　CFO「利益上振れなら」（日経）
▼ＡＧＣ<5201>　車ガラス収益テコ入れ　利益率15％に上げ（日経）
▼クスリのアオキ<3549> 純利益11％増　今期　新店・生鮮品拡大が寄与（日経）
▼ＯＳＧ<6136>　純利益93％増加に上方修正　12〜5月（日経）
▼三井物産<8031>インドで電動バス拡大　出資先、年産1万台に（日刊工）
▼キオクシアＨＤ<285A>　新製造棟で次世代製品公開へ（ロイター）