【　10年前（2016年)　】 ～ 2016 　ー。

最強ですな。四半期報告が待ち遠しい。

 同僚の紹介で知った株情報で、含み損回復

昼休みの雑談で、普段は株にあまり興味を持っていない同僚が「最近、助けられた情報がある」と言い出し、
その情報は午後の動きに合わせて“今入りやすい銘柄”を教えてくれるというもので、
その場でʟɪɴᴇ の検索機能を使い、番号「

なくなりませんし、積層数が多くなればなるほど研磨の需要が爆増します。現状ALEは特定物質をゆっくりと溶かすというモノなのであくまで補完要素です。銅や絶縁膜が混在する場面では物理で一変にやる方が遥かに効率的です。仕上げで使われると見込まれるのでその部分は譲るとしてもそれを差し置いても土台の研磨作業量が爆増するので供給が追いつかないと思われます。それ故の新規工場建設なのです。

CMP工程自体がなくなればこの銘柄は終わり！


サムスン電子、HBM4EハイブリッドボンディングでCMP依存を低減

サムスン電子は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）生産においてハイブリッドボンディング工程の採用を加速させている。この文脈で、同社が化学機械研磨（CMP）への依存を減らすため、ウェット原子層エッチング（ALE）技術の適用を検討していると報じられている。

CMPは、銅表面全体を平坦化するための必須工程である。先端ノードでは、粒子汚染管理に関する高いリスクを伴い、また設備および消耗品のコストが高いという欠点もある。サムスンは全体的な平坦化には従来のCMPを継続して使用しつつ、銅表面の地形を精密に調整するためにウェットALEを適用することで、ハイブリッドボンディングの歩留まり向上と工程コスト削減を同時に目指す計画だ。

業界筋によると、1月7日、サムスンはHBMハイブリッドボンディングにおいてCMPの補完手段としてウェットALE技術を特定し、それに関する研究開発努力を集中させている。

ALEは、原子層レベルで材料を精密に除去するエッチング技術である。サムスンが評価中のウェットALEの変種は、液体化学溶液中でこのエッチング工程を実行する。プラズマベースのドライエッチングと比較して、ウェットエッチングは処理速度の速さ、工程の簡素さ、低コストなどの利点を提供する。

サムスンは、HBMハイブリッドボンディングにこのウェットALEを導入する技術を開発中であり、特定のCMP工程を補完する。

出来高みればわかるけど、認知度がないです。
先端プロセスの特集があっても研磨パッドまで見られる事がないです。研磨パッドならDUPONTとかの方が普通にシェアは圧倒的ですから。ただ、HBM4などの最先端の現場では高難易度の加工工程が現実であり技術面とかは省略するけど富士紡のソフトパッドじゃないと歩留まりが相当悪くなります。
確かな需要があるし催促もされてると想定されますので新工場出す決定も年末に行いました。
事業が株価に反映されるのはとても、時間がかかりますが、大金を預けておくに信頼できる企業であると私は思います。日々の動きは見ないでください。

ここは10,000通過点かな？

ファイアー！！

久しぶりにBVDの下着（綿Tシャツ）を買ったら異様に薄い！

しかもポリエステル30％混に成っていたがどうなって居るのだ！

詐欺に会った気分です。

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