全財産購入頼む

FOLPがって書き込みあるけど、いろんな半導体企業が研究進めてる、パッケージング技術の一つにすぎんからね。

強みがあることはわかるけど、それは他の企業にも言えることだからどうやってビジネスにスケーリングできるかが大事

たまたま、旅行で、多気工場の前を通ったけど、外の看板がSHARPのままだった、どうなってるのかな？

来るネー⭕️

この蜂さんよく嘘混ぜて掲示板に書き込むから注意必要だよ
本当は2027年度(２８年３月まで)の本格稼働が今の予定のはず

>>6413
>シャープの三重工場において2026年より本格的な量産が計画されている。
？？？
今年はムリじゃ？？

発行株数少ないから、上げ出したら、あっという間‼️

本日の前場から此方に三井物産と仲良くお世話に成りました。
宜しくお願いします

FOLPとは、

FOLP（Fan-out Laminate Package）は、アオイ電子が開発した次世代の半導体パッケージング技術（中工程）です。パネル状の基板に再配線層（RDL）を形成し、その上に複数のチップレットを実装して高性能・高機能化を図る技術であり、自動車向け先進運転支援システム（ADAS）やデータセンター向け半導体などへの応用が期待されています。

詳細・主なポイント
技術的特徴: パネル上にめっき技術を使って多層の再配線層（RDL）を形成し、その上にチップを載せる「RDLファースト」のアプローチ。
メリット: チップを再配線層に直接実装することで、小型・薄型化を実現しながらも高速信号伝送が可能になる。
用途（Usage Examples）: 主に高性能なAI半導体、高性能計算機（HPC）、自動車用のADASカメラやレーダーチップへの適用。
開発・製造: アオイ電子が技術を保有し、シャープの三重工場において2026年より本格的な量産が計画されている。

なお、これとは別に、白色LED用の赤色蛍光体「FOLP:Eu2 （Fluorine Oxygen Ligand Phosphor）」を指す場合もあるが、半導体業界では一般的にアオイ電子のパッケージ技術を指す。

毎日朝方は買いが入ってるけど地合いに引っ張られてるね