ネタはあるけど
時期尚早なのかな

https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2603/10/news041.html

半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）のニュースを見ていて思ったのですが、アオイ電子はこのSATASにも参加しています。

今回の記事はFUJIがダイ実装工程の研究開発を担当するという内容ですが、ダイ実装はチップレットや3D実装では非常に重要な工程です。

アオイ電子は経産省の成長投資補助金の資料でも

・パワー半導体パッケージへの本格移行
・FOLP量産
・チップレット（2027上市予定）

といった方向を示しており、三重の新工場（投資254億円、補助金50億円）もこの流れの中にあるように見えます。

SATASは半導体後工程の自動化・標準化を目指す研究組合で、装置メーカーや半導体企業が共同で次世代パッケージの製造ラインを研究しているプロジェクトです。

直接の材料というより、アオイ電子が取り組んでいるFOLPや先端パッケージの流れと業界の方向性が一致していることが分かるニュースだと思います。

出来高どうなってるん？

アオ子ー！帰ってこーーい‼︎

ここはまだ耐えてる方だけど、SOX指数毎日見るのが怖い

どこで拾うか？ナンピン買いのタイミングが難しい…

世界的に不景気になりそう。
本日、損切り撤退しました。今後も注視します。ホルダーさんは、頑張ってください。

返信ありがとうございます。

とりあえず言えることとしては、なるべく早くスピード感を持って経営していただくことですかね。

ご指摘の通り、顧客や具体的な受注はまだ見えていない部分だと思います。

ただ、経産省の成長投資補助金の資料では、会社自身が
・パワー半導体パッケージへの本格移行
・FOLP量産
・チップレット展開

を柱にすると書いています。

また、従来の小型パッケージは海外勢との価格競争が激しく発展性が限られるとも記載されており、会社として事業構造を高付加価値パッケージへ移そうとしていることは読み取れます。

そのための投資が三重の新工場（事業費254億円、補助50億円）という位置付けのようです。

実際にどこまで受注が付くか、シリコンサイクルの影響をどう受けるかはおっしゃる通りこれからだと思いますが、少なくとも会社がどこを目指しているかを知る参考にはなる資料だと思っています。

最終的には、今後の決算で売上や利益にどう表れてくるかですね。

顧客が決まってるのかイマイチ見えてこないのと、子会社がやばいからキャッシュフローがしばらくやばいのを耐えれるかだね。

あとどう頑張ってもアメリカのDCとかの需要依存だからシリコンサイクルが量産開始と同時に終わったらやばくね？とは思ってる