🟥🟥2026年急成長が期待できるハイテク、半導体関連の穴株🟥🟥

⭕6871　日本マイクロニクス
⭕4072 電算システムホールディングス
⭕429A　テクセンドフォトマスク

🟥6871　日本マイクロニクス
半導体計測器具「プローブカード」やFPD検査装置が主力。新素材開発に積極。プローブカードは生成ＡＩ活況で先端メモリー半導体用好調、工場フル稼働続く。既存工場の一部不具合で出荷遅延、人件費かさんでも営業益快走。最高純益で増配。26年12月期もプローブカードはメモリー、ロジック向け共に高成長続く。
3Q累計売上高は29％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は25％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計最終利益は23％増と連続で過去最高を更新！

🟥4072 電算システムホールディングス
26年12月期はグーグルなど堅調、ネクストＧＩＧＡも継続
三井住友銀行、Ａｖａ　Ｌａｂｓと基本合意。資本提携先ＪＰＹＣが国内初のステーブルコイン発行へ。
業績
3Q累計売上高は11％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は74％の大幅増益！
3Q累計最終利益は164％増で2期ぶりに過去最高を更新！

🟥429A　テクセンドフォトマスク
半導体製造装置 EUV 半導体 ナノテクノロジー。半導体用フォトマスクの開発・製造を手掛ける。世界に8生産拠点。TOPPAN系。
予 2026.03
最終利益+89.8　1株益＋82.5

中国ファーウェイ、欧米の装置を使わずに2ナノ半導体を製造できる重要特許を密かに公開して業界騒然になる
https://greta.5ch.net/test/read.cgi/poverty/1764637425/

ASML終わりやね(´・ω・｀)

155復帰(´・ω・｀)今夜はイザム製造業

急成長する中国の製造装置各社　日米大手のシェア奪う
https://bizgate.nikkei.com/article/DGXZQOLM215C7021082025000000

どこの株買えばいいか教え○識者ども

中国の製造業活動が11月に4カ月ぶりに縮小したと民間調査が示した。景気減速が深まっているとの懸念を裏付けた。

今日の予定(´･ω･`)

14：00　植田日銀総裁会見

24：00　米11月ISM製造業景況指数

うわぁああああああああああああああああああああああああああああああああ
全部買ったぁああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああああ

🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥

12/01 月
24:00

米11月ISM製造業景況指数
⭕予想49.0　前回48.7

🟥🟥🟥🟥🟥🟥🟥

🟥2026年急成長が期待できるハイテク、半導体関連の穴株🟥🟥

⭕6871　日本マイクロニクス
⭕4072 電算システムホールディングス
⭕429A　テクセンドフォトマスク

2026年急成長が期待できるハイテク、半導体関連の穴株
⭕6871　日本マイクロニクス
半導体計測器具「プローブカード」やFPD検査装置が主力。新素材開発に積極。プローブカードは生成ＡＩ活況で先端メモリー半導体用好調、工場フル稼働続く。既存工場の一部不具合で出荷遅延、人件費かさんでも営業益快走。最高純益で増配。26年12月期もプローブカードはメモリー、ロジック向け共に高成長続く。
3Q累計売上高は29％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は25％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計最終利益は23％増と連続で過去最高を更新！
⭕4072 電算システムホールディングス
26年12月期はグーグルなど堅調、ネクストＧＩＧＡも継続
三井住友銀行、Ａｖａ　Ｌａｂｓと基本合意。資本提携先ＪＰＹＣが国内初のステーブルコイン発行へ。
業績
3Q累計売上高は11％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は74％の大幅増益！
3Q累計最終利益は164％増で2期ぶりに過去最高を更新！
⭕429A　テクセンドフォトマスク
半導体製造装置 EUV 半導体 ナノテクノロジー。半導体用フォトマスクの開発・製造を手掛ける。世界に8生産拠点。TOPPAN系。
予 2026.03
最終利益+89.8　1株益＋82.5

>>612
わしの兄。自分にすごく甘くて糖尿なっても完全放置（金がかかるし待ち時間がいやで病院に行かなかった）
結果視力はほぼ奪われ、腎機能も低下。仕事はできないし障害者認定はできないレベル
異様に金がかかるウ○コ製造機になってしまった(´・ω・`)

>>613
わしの兄。自分にすごく甘くて糖尿なっても完全放置（金がかかるし待ち時間がいやで病院に行かなかった）
結果視力はほぼ奪われ、腎機能も低下。仕事はできないし障害者認定はできないレベル
異様に金がかかるウ○コ製造機になってしまった(´・ω・`)

一畑電車のレトロ電車「デハニ50形」落雷で故障　電気系統が焼け運転再開めど立たず…来月7日まで体験運転中止に
＞昭和初期に製造されたデハニ50形は映画『RAILWAYS　49歳で電車の運転士になった男の物語』にも登場

亜久里きてんね(´・ω・｀)

>>401
知人がパン工場13年くらい勤めてたみたいで震災時にパンを被災地に送ろう的な事をしてたみたいで現場では廃棄になるから反対してたのに結局製造しては廃棄になったり3日連続で徹夜みたいなことさせられて病院に運ばれたとか言ってたわ

今は配送業者に転職して配送車が通りにくい道を見つけるとセ○シーゾーンと言う特殊性癖になっちまった

人間製造
🤰→o(￣◎￣)o ﾊﾞﾌﾞｩ

(´･ω･｀)メモリめんどくさくなったんだな

NVIDIAのこの方針変更により、AIBはサムスンやSK Hynix、MicronなどGDDR6XやGDDR7を製造するメーカーと直接交渉し、独自に調達する必要が生じます。これに伴い、価格変動リスクの管理やNVIDIAのリファレンス設計との互換性確保など、サプライチェーン管理の負担がNVIDIAからAIBパートナー側へ移転することになります。

小規模AIBへの影響は深刻。大手AIB

🟥🟥2026年急成長が期待できるハイテク、半導体関連の穴株🟥🟥


⭕6871　日本マイクロニクス
⭕4072 電算システムホールディングス
⭕429A　テクセンドフォトマスク


6871　日本マイクロニクス
半導体計測器具「プローブカード」やFPD検査装置が主力。新素材開発に積極。プローブカードは生成ＡＩ活況で先端メモリー半導体用好調、工場フル稼働続く。既存工場の一部不具合で出荷遅延、人件費かさんでも営業益快走。最高純益で増配。26年12月期もプローブカードはメモリー、ロジック向け共に高成長続く。
3Q累計売上高は29％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は25％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計最終利益は23％増と連続で過去最高を更新！
4072 電算システムホールディングス
26年12月期はグーグルなど堅調、ネクストＧＩＧＡも継続
三井住友銀行、Ａｖａ　Ｌａｂｓと基本合意。資本提携先ＪＰＹＣが国内初のステーブルコイン発行へ。
業績
3Q累計売上高は11％増と連続で過去最高を更新！
3Q累計経常利益は74％の大幅増益！
3Q累計最終利益は164％増で2期ぶりに過去最高を更新！
429A　テクセンドフォトマスク
半導体製造装置 EUV 半導体 ナノテクノロジー。半導体用フォトマスクの開発・製造を手掛ける。世界に8生産拠点。TOPPAN系。
予 2026.03
最終利益+89.8　1株益＋82.5

人間製造機ゴールか

やっぱ硝子みたいな真っ当な製造業ほど続かんよな
やっぱ疑義のついてる万年赤字企業のほうが仕手化しやすい

>>679
これから始まるアメリカの製造業全部だよね

負のオーラ製造機のコロ助w

岡本の「グリーンシートを製造するシート塗工機１台を増設すると発表しており、」ってすごいの？
1台？

https://tdnet-pdf.kabutan.jp/20251114/140120251114502436.pdf
所在地 高田工場（千葉県柏市）
設備の内容 ガラス偏光子製造設備
投資予定金額 100 百万円
資金調達方法 自己資金
着手年月 2025 年 11 月

完成予定年月 2026 年１月
完成後の生産能力 生産能力 100%増加

岡本これが26年11月以降に延期。ネガティブだろ

岡本愛要約

グリーンシートとは何か

粉末＋バインダーを混ぜて薄いシート状にした前工程の素材。

放熱基板の根幹であり、ここがボトルネックになりやすいため増強。

3. どれくらい能力が増えるのか

新塗工機は既存機の2倍の生産能力。

これにより、将来の放熱基板増産に対応。

4. 全体計画（今回の投資はその一部）

2027年4月までに、
総額9.35億円（935百万円）の設備投資計画を持つ。

今後、

セラミック焼成炉の増設などを順次実施。

2027年4月までに放熱基板生産能力を現行比3倍へ拡大する計画。

5. どんな市場に向けて増産するのか

既に2025年10月から量産出荷済み：

半導体部品用放熱基板

今後、ラインナップを拡大：

半導体本体向け放熱基板

半導体製造装置向け放熱基板

→ 需要拡大を見越した計画的な前倒し投資。

6. 全体の意味（ポイント）

半導体向け放熱基板は成長市場で、特にAIサーバやパワー半導体で需要が急増中。

喫緊のボトルネックであるグリーンシート工程の設備を優先的に増強。

2027年に向けて、売上規模を大きく伸ばす布石となる発表。

あ、超絶？

2027年4月には、現行比3倍へ生産能力を増強させるとともに、既に量産出荷を開始した半導体部品用の放熱基板に加え、今後は、半導体本体や半導体製造装置用に製品ラインナップを拡充させる計画としております。

岡本少ない
ガラス偏光子生産能力増強のための製造設備の発注
投資予定金額 60 百万円
https://www.release.tdnet.info/inbs/140120251127510073.pdf

製造現場では、たくさんの事故死がある
不可能なのだ(´･ω･｀)