>>159
なあねえなあ46歳童○

土日はやっぱりご登場、
スレの空気を読まずに自分の行動レスばかりしまくるのに

平日になると、パタッとレスしないのは童し貞？

自称専業ナスマン
自称働いてない毎日スレにいるナスマン
レスしまくるのは土日だけ
惨めに出稼ぎ労働こいてるのはバレバレだヨw
https://i.imgur.com/XHkKknm.com

朝からネトウヨがー言ってる馬鹿はレス貰ったらバイト代発生するシステムなん？(´・ω・`)
高市政権で工作効かなくなったから中共焦ってんねwww

きもいレスばかりで変だなと思ったら含み損スレと間違えてたわ

困るよFILCOのテンキーレス愛用してるのに(´・ω・｀)

いかん、酔った勢いで楽天にレス付けちゃった(´・ω・`)

>>538
漏れカスにマジレスすんなって
だから住み着くんだよ気持ち悪いゴキブリが

昔はウェイトレスを寮つき正社員で雇ってたからな(´・ω・｀)

>>950
ここのスレ民みたいなレスバしてんな

>>520
買い煽りでなくマジレスですか？

>>418
買い煽りでなくマジレスですか？

ずらしくす玉でみんなストレス溜まってんね

60レスしてる香具師ｗｗｗ

>>167
マジレスやめたれ

トーメンでアーメンなので
当面の間レスを控える男
↓

>>730
レスしている暇があれば建てろカス

ユニチカどんどんプレスして来てんね

>>210
プログラマー不要の時代が来た
日本の大企業は突然方向転換出来ないから死ぬ
ゲーム機の存在も重荷、ソニーはプレステ速攻で捨てそうだけど任はこだわると思う(´・ω・`)

://i.imgur.com/dutZGFF.jpeg
素人のAI作品例(´・ω・`)

クレラップ高くて試しに買ってみた万代スーパーのラップがストレス無いキレ方したからこれにする(´・ω・｀)
下げて良かったなんてこんなの初めて

日本ざまあっ！

高市早苗。長崎原爆投下操縦士へ献花。
アーリントン墓地には
レスリー・グローヴス
（マンハッタン計画の責任者・陸軍将官）も埋葬されています。

https://x.com/finalgathering/status/2037349132579565877

〒スタさんレスバ100戦無敗

>>588
マジレスすると昨日割れたんだが

ユニバーサルベーカム導入はじまるんじゃないの
エゲレスあたりから
もう仕事ないしどうもならん

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？

テラクレスタ(´・ω・｀)

ぼくは8年落ちのクレスタちゃん
1年半で廃車にしました(´・ω・`)