四円も上がるなんて凄いねwwwwww

ソニーが新型の車載カメラを開発している事実は4，5年前ほどから 知られていた。しかし、その新規車載カメラは今までにもベールに 包まれているが、ソニーが発売する電動自動車アフィーラに搭載されている車載カメラは新規に開発されたものでありクラが開発した3次元積層チップが採用されていると推測する。ソニーとクラには30年来の取引実績がありソニーが 生産するデジタルカメラにはクラのCMOSセンサーを支える部品が 独占的に採用されている。ソニーが新規に車載カメラを開発すると なればクラに3次元積層チップの開発を依頼したのは当然至極の事に思える。ソニーが販売する電動自動車アフィーラに搭載されている 車載カメラにクラの3次元積層チップが採用されている可能性は 極めて高いとみる。トヨタもソニーが開発する車載カメラを トヨタの全車種に採用する旨も報じられていた。推測通りで あればクラの株価はテンバガー級の評価が与えられる。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その２）《続編３》 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【半導体、３次元積層で進化～、日経記事】《続編３》-2022-03-15 ■2026年の市場規模６兆円 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 　～　省略　～ 仏調査会社ヨールは３Ｄなどの技術を含む 先端半導体パッケージングの、26年の市場 規模が、21年比1.5倍の519億ドル(約6兆円) に達すると予測する。技術革新で半導体に 新たなけん引役が生まれ関連市場も膨らむ 見通しだ。 ■インテルなど規格団体　互換性を確保、 　新たな連携促す ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 半導体が３Ｄ化する利点は性能向上の継続 だけではない。新しい形での分業や連携が 進む可能性がある。 先端半導体の製造コストは、技術の高度化 に伴って"雪だるま式"に膨らんでいる。 複数のチップを用いて機能を分担する３Ｄ 技術を用いれば、「中核部分のチップでは "先端プロセス"を使い、周辺部分には"旧 世代"を用いることで、製造コストを抑えら れる可能性がある」（業界関係者）という。 将来的には、別の会社が、設計・製造した チップを同じパッケージに収めて、1つの 製品として機能させることも想定される。 インテルやＴＳＭＣ、韓国サムスン電子な　●●● どの、半導体大手は２日、各社が手がける　●●● チップの、"相互接続に関する規格団体"を　●●● 立ち上げた。 グーグルやマイクロソフト、メタといった　●●● 米ＩＴ（情報技術）勢も加わる。　　　　　●●● ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ■　ソニーとＴＳＭＣの密接な関係　　■　 ■■■■■■■■■■■■■■■■■■■ ソニーグループは、主力の画像センサーで　◆◆◆ 『いち早く、３Ｄ技術を採用』してきた。　◆◆◆ 光を取り入れる画素とデジタル信号を処理　◆◆◆ する【ロジック部の"積層"】に、【"銅"を　◆◆◆ 用いた独自の配線技術を活用】しており、　◆◆◆ 【(熊本県で合弁工場を建設する)ＴＳＭＣ　◆◆◆ 　と連携していく上で"鍵"となる技術だ】　◆◆◆ （アナリスト）との、指摘がある。　　　　◆◆◆ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 様々なチップを組合わせる３Ｄ技術が普及 すれば、自社工場を持たず設計に特化した ファブレス半導体メーカー同士や、組立て 技術を持つ後工程受託会社などとの"連携" の重要性が高まる。 ３Ｄ半導体の"開発・製造技術"を軸にして、 半導体メーカーの業界勢力図が変わる可能 性もある。 2022年3月14日 10:37　日経 執筆者：（龍元秀明、佐藤雅哉） ※（その３）へ続く。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その２）《続編２》 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【半導体、３次元積層で進化～、日経記事】《続編２》-2022-03-15 ■ＴＳＭＣが製造を請け負う ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ＡＭＤや、アップル、グラフコアから製造　●●● を請け負ったのは、"ＴＳＭＣ"だ。　　　　●●● 微細化技術で世界の先頭を走ってきた同社 ◆◆◆ は、３Ｄ半導体の技術開発にも力を注ぐ。 ◆◆◆ ■"放熱"などに課題 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 茨城県つくば市に後工程の研究開発の機能　●●● を設け、日本の装置・材料メーカーと協業　●●● するのも、その戦略の一環だ。　　　　　　●●● 従来の半導体とは異なる構造を持つ、３Ｄ　●●● 半導体の製造には【日本企業が強みを持つ　●●● 《後工程の技術》がより重要になる】から　●●● だ。　　　　　　 ＴＳＭＣだけではない。「協業で、ロード　★★★ マップを加速させよう」――。　　　　　　★★★ 2021年12月、インテル幹部は都内の半導体　★★★ 展示会で協力を呼びかけた。　　　　　　　★★★ 半導体製造装置を手掛けるＴＯＷＡはベル　◆◆◆ ギーの半導体研究機関imec(アイメック)に　◆◆◆ 封止装置を提供し、３Ｄパッケージの共同　◆◆◆ 開発に取り組んでいる。　　　　　　　　　◆◆◆ ３Ｄ半導体の製造には、製造装置や"材料"　★★★ に新たな技術革新も求められる。　　　　　★★★ 実現の鍵を握る重要部材の一つが、複数の　★★★ チップの接続に用いる「インターポーザ」　★★★ だ。現状で接続スピード向上や、"放熱性"　◆◆◆ の改善、コスト削減、といった課題がある。◆◆◆ ※（その２）《続編３》へ続く。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その２）《続編１》 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【半導体、３次元積層で進化～、日経記事】《続編１》-2022-03-15 ■過去50年の微細化競争で限界へ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 過去50年ほどにわたり半導体の性能向上の 主役は1つのシリコン基板上に大量回路を 小さく作り込む【微細化】だった。２年で 性能が２倍になるという「ムーアの法則」 に基づき、微細化技術は進化を続けてきた。 インテルが1971年に発表した初のCPUは素子 の数が約2300個だったのに対し米アップル の半導体「M1」は160億個と約700万倍。 だが、2010年代に入ると"線幅が原子の大き さに近づき"、微細化のペースは鈍っている。 ■縦に積層化、横のチップ間を密接接続 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー そこで注目されているのが、複数のチップ を縦に積み重ねる３Ｄや、横に並べて接続 する技術だ。様々な機能を、別のシリコン 基板で作り分け、ブロック玩具のように組 み合わせることで、あたかも１つのチップ であるかのように動かす。 微細化に頼らずに、半導体の機能向上を進 めることができる。 アップルが、8日発表したパソコン向けの 最上位半導体「M1 Ultra」は、横に並べた ２つのチップを相互接続して、1140億個の 素子を搭載した。 用途に応じて様々な機能の組み合わせがあ りうる。人工知能（AI）半導体スタートア ップの、"英グラフコア"は3日、３Ｄ技術を 用いたサーバー向け半導体を発表。AI処理 向けと電源供給向けのチップを積層して、 効率良く連携させることで従来のAI半導体 に比べ、処理性能を最大４０%、電力効率　●●● を１６%ほど高めた。　　　　　　　　　　●●● 同社は、小さなチップを積層する方法の代 わりに、２枚のシリコン基板を縦に積み重 ねてから、チップのサイズに切り分ける最 新の製造方式を採用した。サイモン・ノウ ルズ最高技術責任者（ＣＴＯ）はこの方式 で「10倍の接続密度を実現した」と話す。 米エネルギー省研究所でサイバーセキュリ ティーなどの研究に利用されている。 ※（その２）《続編２》へ続く。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その２） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ★半導体微細化の変遷、３次元積層化と 　現在の業界勢力図などをレポートした 　力作記事を見つけたので紹介します。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【半導体、３次元積層で進化～、日経記事】-2022-03-15★ ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ◆半導体、３次元積層で進化、ＴＳＭＣなど 　微細化の限界超える　 （2022年3月14日：日経電子版） 【注】詳細内容は、上記表題で検索下さい。 ◎2022年3月15日：日経・朝刊★ 《はじめに》 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー ・パソコンや高性能サーバーに用いる先端 　半導体の開発で、複数チップを積み重ね 　て性能を高める、３次元（３Ｄ）技術の 　重要性が増している。 ・「回路を小さく作り込んで"集積度を高め 　る「微細化」"」ペースが鈍る中、半導体 　の持続的な性能向上を担う。 ・ＴＳＭＣ、米インテルといった半導体大 ★★★ 　手や、日本の装置・材料メーカーなどが ★★★ 　技術開発を競っている。 　　　　　　　★★★ ■「縦に積層」で一時記憶の容量３倍に ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 「３Ｄ技術を搭載した製品をお届けできる 　ことに興奮している」――。 2022年1月、米半導体大手のアドバンスト・ マイクロ・デバイス（ＡＭＤ）が世界最大 の技術見本市「ＣＥＳ」で発表したパソコ ン向けＣＰＵに、半導体業界の注目が集ま った。 特徴はその構造にある。通常は同じシリコ　●●● ン基板上に形成する演算と一時記憶の機能　●●● を、2つの別々のチップとして作り分けて　 ●●● 1つのパッケージ内で『縦に積層』した。　 ●●● これにより一時記憶の容量を通常の３倍に 引上げ、且つ、ゲーム向けの処理性能を 従来製品に比べて15%高めた。ＡＭＤは、 ３Ｄ技術をサーバー向けＣＰＵにも適用し ていく方針だ。 ※（その２）《続編１》へ続く。

＞＞６３５ 3次元積層の開発、クラのホームぺージを開くと真っ先に画像が飛び出して くる。クラが誇る技術の賜物の意味がある。 クラに開発を持ち掛けた大手企業が存在しての開発。 採用例が出れば5桁もあり得る。初春の夢としてもデカすぎる。

出来高 (屮ﾟДﾟ)屮ｶﾓｫｫｫﾝ

何となく、動意づいてきた感じがするのは私だけ。

進化しない銘柄は淘汰されるとあったが、いかがなものか

決算でジャンプしそう

＞＞１４２５０５ 3次元積層の技術を真っ先に持ち込む相手は取引先のグローバル企業でしょう。協業先の真っ先にソニーが存在しているのは確実でしょう。 クラが協業開発に踏み切る動機は必ず大手グローバル企業からの申し出があっての事 申し出があって開発を重ねた結果が3次元積層とするなら既に実用化に向けての動きが あってしかるべきです。クラとソニーの30年間に及ぶ取引関係からソニーがクラに 開発を申し出たと思われます。ソニーが車載カメラを開発する際に実績のあるクラに協業開発 を申し込むのは当然の動きです。クラは自ら協業の関与を極秘扱いにする事から 自ら明らかにすることは無いにしても時の経過が業績に現れます。20万株余のカラ売り残は 焦熱の地獄となるでしょう。青天井の上げとなります。夢を買いましょう

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（序b） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【クラ特許『３次元積層』の協業先をＡＩ質問】(続編b) ■■■■■■■ ■感想＆展望■ ■■■■■■■ ■ＡＩ様からのご神託　 ・単独特許ですが、クラが『特定顧客の　◆◆◆ 　スペックに合わせて開発した技術を、　◆◆◆ 　自社特許として権利化した後、それを　◆◆◆ 　ベースにして共同開発を進めるケース　◆◆◆ 　は一般的です』。　　　　　　　　　　◆◆◆ ■２０２６年の筆者の夢 ・優秀なＡＩ様からの上記ご神託を得て、★★★ 　筆者は、更に、下記のように夢を膨ら　★★★ 　ませました。 【クラの３次元積層化 促進作戦】 ・・古くから密接且つ緊密な関係にある 　　ソニーと協業開発して得た、３次元 　　積層化技術で、まず自社特許を取得。 　 ・・次に当該技術を求める企業と、技術 　　協業を促進させる作戦。 【ＴＳＭＣが浮上】 ・数年前に、日本政府に請われて進出して　◆◆◆ 　来た【ＴＳＭＣ】もその１社ではないか？◆◆◆ ・・ＴＳＭＣは2021年3月、筑波に３ＤＩＣ 　　研究所を設立、2022年6月24日開所式典。 ・・ソニーは、ＴＳＭＣ熊本工場の近隣に 　　スマホ向け画像センサー（ＣＭＯＳイメ 　　ージセンサー）新工場建設の終盤です。 ・・ソニーの新工場は2026年3月までに建屋 　　が完成見込、稼働時期は需要見て決定。 　（ソニーの車載用画像センサーの新工場 　　の情報は、現時点で未入手） ※　（その１）へ続く。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（序a） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【クラ特許『３次元積層』の協業先をＡＩ質問】(続編a) ■ＡＩの回答 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 特許「特開2022-148955」、およびクラス ターテクノロジー（4240）の事業動向に 基づき、ご質問の内容について以下の通り 回答します。 １．３次元積層化への貢献可能性 特許「成形品およびその製造方法」（特開 2022-148955）は、クラスターテクノロジー◎◎◎　 の"強み"である「ナノ分散技術」を用いた　◎◎◎ 「精密成形」に関するもので、半導体の　　◎◎◎ ３次元積層化における『パッケージング　　★★★　 技術や、放熱部材』の観点から貢献する　　★★★ 可能性があります。 ・技術的背景: ３次元積層（3D-IC）では、●●● 　　チップを重ねることで発生する熱の　 ●●● 　　処理（熱マネジメント）や、積層時　 ●●● 　　の高精度な構造維持が、課題となり　 ●●● ます。 ・貢献点: 同社の"樹脂複合材料技術"では、●●● 　　『高い寸法精度と特定の機能（導電性　●●● 　　や、高熱伝導性など）を付与』できる　●●● 　　ため、積層プロセスにおける絶縁層や　★★★ 　　構造材、または、放熱性能を高めた　　★★★ 　　成形品としての応用が期待されます。　★★★ ２. ソニーセミコンダクタとの協業の可能性 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 現時点で、当該特許の共同出願人や公表 された開発パートナーとして、ソニーセ ミコンダクタソリューションズ（SSS）の 名前が明記された公式情報はありません。 ただし、以下の背景から潜在的な関連性 を推測することは可能です。 ・ＣＭＯＳセンサーの積層技術: ソニーは　◆◆◆ 　ＣＭＯＳイメージセンサーの３次元積層　◆◆◆ 　技術で世界をリードしており、常に先端　◆◆◆ 　材料や精密加工技術を求めています。　　◆◆◆ ・「業界トップ企業」との連携: クラスタ ●●● 　ーテクノロジーは、自社を「業界トップ ●●● 　企業の難課題を解決する企業」と位置付 ●●● 　けており、特定の顧客名は伏せる傾向に　●●● 　ありますが、『半導体・電子部品分野の　●●● 　国内大手と広範に取引』を行っています。●●● ・出願状況: 特開2022-148955の出願人は ●●● 　「クラスターテクノロジー株式会社」の　●●● 　単独ですが、同社が『特定顧客のスペッ　◆◆◆ 　クに合わせて開発した技術を、自社特許　◆◆◆ 　として権利化し、それをベースにして　　◆◆◆ 　共同開発を進めるケースは一般的です』。◆◆◆ ■結論 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー 特開2022-148955は、３次元積層化における★★★ 構造材や機能性部品の精密成形という形で　★★★ 技術的に寄与する余地が十分にあります。　★★★ ソニーセミコンダクタとの直接的な提携の 事実は2026年1月現在では確認できませんが、 同社の技術領域（ナノ分散・精密成形）は　●●● ソニーが注力する次世代イメージセンサー　●●● の製造要件と合致するものです。　　　　　●●● ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ※（序b）に続く。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（序） ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 【クラ特許『３次元積層』の協業先をＡＩ質問】 グーグルサイトへ組込ＡＩ「ジェミニ」へ クラ特許『３次元積層』関連で、質問して みました。 現在世界的なブームになっているＡＩ活用 の中核を成すＡＩ半導体も高性能で省エネ を極めるためには、『３次元積層化』技術 が必須となるようです。 『２０２６年・初夢』となれば幸いです。★ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ■ＡＩへ質問【Ｑ】 ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー クラスターテクノロジー（4240）は、　◎◎◎ 業界トップ企業の抱える難課題を卓越　◎◎◎ したナノテク技術で協業開発して解決　◎◎◎ する企業です。 現在、半導体メーカーは微細化競争が ●●● 限界となり、次の『３次元積層化』が　 ●●● "鍵"となっています。 　　　　　　　　●●● クラスターテクノロジーの出願特許に　★★★　　　　 　　 【成形品およびその製造方法】（特開　★★★ 2022-148955）がありますが、この特許★★★ は『３次元積層化』に貢献しますか？　★★★ また、この特許の協業開発の相手先と ◆◆◆ して、「ＣＭＯＳイメージセンサー　 ◆◆◆ （半導体チップ）を製造」している　　◆◆◆ 【ソニーセミコンダクター】の可能性 ◆◆◆ はありますか？ 　　　　　　　　　　 ◆◆◆ ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ ※（序a）に続く。