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昨年はニデックの年でしたが、今年は三菱電機の年になります。

株主は喜ぶけど従業員には不評

今年もしっかり売り煽りたのまい(笑)

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今年は防衛バブル崩壊、AIバブル崩壊、不祥事再燃のため、三菱電機は暴落します。

上値、下値切り上げ遅いが上昇トレンドだけどな

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明けましておめでとうございます。 今年もよろしくお願いいたします。

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三菱電機はEV向けSiCパワー半導体事業を強化するため、熊本・福岡での生産体制を大幅拡充中（熊本新工場2025年11月稼働、福岡後工程新棟2026年10月稼働予定）で、2025年度までに約2600億円投資。さらに、海外勢に対抗するため、社長自ら国内パワー半導体業界の再編に意欲を示し、他社との連携（デンソー・富士電機とのSiC基板共同出資など）や協議を進めており、政府の支援も受け、日本勢の競争力強化を目指しています。  主な再編・強化の動き 生産能力の大幅増強: SiCパワー半導体前工程（熊本）: 8インチSiCウェハー対応の新工場が2025年10月竣工、2026年から試作開始。 後工程（福岡）: 生産効率化を図る新ラインを2026年10月稼働予定（既存ライン集約・自動化）。 投資額: 2025年度までにパワー半導体事業に約2600億円を投資。 戦略的提携: SiC基板確保: SiC基板安定供給のため、米Coherent社（コヒレント）の事業会社へデンソーと共同出資（2023年）。 業界再編への意欲: 国内メーカーが海外勢（インフィニオン、オンセミなど）にシェアで劣る現状を踏まえ、社長が「他社との再編を積極的に進めていく」「一体となることを志向したい」と発言。 東芝・ローム、デンソー・富士電機など他社の動きも活発化しており、政府の補助金も後押し。 次世代技術への対応: EV向け高性能化（低インダクタンス化など）を進めるとともに、酸化ガリウムなど新素材の研究開発も実施。 

嘘しか書かない、ラーメン橋詰さんだ！！

パワー半導体事業を売却したならば三菱電機は終わり 私学文系社長である事の弊害が事業選別で露呈しそうである

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次の一手は、「パワー半導体事業の売却」 パワー半導体の収益環境は、急速に悪化。 米Wolfspeedは、6月に経営破綻。 日本政府支援のJSファンダリは、7月に破産。 日立は、ミネベアミツミに事業売却。 富士電機は、投資を受変電設備にシフト。東芝は、中国SiC基板大手と連携。 ロームは宮崎工場の量産を3年延期し、独infineonや印Tata Electronicsと提携や協業により、生き残りを目指す。 SiCパワー半導体は、中国勢と価格競争が激化し、液晶や太陽光、LEDと同じ道に。 エルピーダメモリ、富士通日立プラズマディスプレイ、ジャパンディスプレイの様に、日系各社は弱者連合をした所で生き残る事はない。 三菱電機の判断が遅れかねないのは、社内のFAや空調、鉄道事業が購入し続ける為だ。 パワー半導体事業を正しく評価出来ず、かつ競合他社より割高な自社のパワー半導体を購入する事で、各事業の競争力も低下。 最終的に、事業売却の判断も遅れる最悪の展開に陥りかねない。 他社は、中国製を搭載した空調機や鉄道車両、インバーター(FA)を製品化し、性能に遜色ない事を確認済み。 三菱電機はパワー半導体への投資抑制と延期を決めたが、今も中国勢は増産を加速し、差が開く一方。 早期の経営判断が必要となっている。

元々防衛テーマ株ながら上昇せず、ここに来て動意付いたのは、FAの回復を大手機関が確実視し始めたから。 半導体メモリの暴騰で、SKハイニックスやサムスン、マイクロンが投資上積み。 加えてH200の中国輸出許可で、TSMCは供給が間に合わず追加投資へ。 半導体製造装置メーカーは増産体制に入り、キーエンスや安川、ファナック、SMC、THKなどは12月に入って受注環境が一転。 自動車業界も投資に動き出した。 FA需要の急拡大期に、部材確保の経営判断が毎回遅れ、他社にシェアを奪われるのはいつもの事だが、それでも規模自体は拡大する。