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3次元積層の開発、クラのホームぺージを開くと真っ先に画像が飛び出して
くる。クラが誇る技術の賜物の意味がある。
クラに開発を持ち掛けた大手企業が存在しての開発。

採用例が出れば5桁もあり得る。初春の夢としてもデカすぎる。

出来高

(屮ﾟДﾟ)屮ｶﾓｫｫｫﾝ

何となく、動意づいてきた感じがするのは私だけ。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その１）つづき《再掲》
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【クラ出願【成形品およびその製造方法】は凄い特許か】《続編》-2022-10-14
https://finance.yahoo.co.jp/cm/message/1004240/4240/56/98

■【詳細な説明】
【０１５０】
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　この樹脂構造体（Ｅ１６）を、めっき層
　の断面が現れるように厚み方向に切断し、
　その断面を超分解能電界放出操作顕微鏡
　（株式会社日立ハイテクノロジーズ製
　　Ｓ－４８００）にて１０００倍の倍率
　で観察した。得られた結果を【図１】に
　示す。　　　　　　　
【０１５１】
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
【図１】に示すように、《めっき層１》と　●●●
　《未加工樹脂構造体部分２》との間には、●●●
　樹脂とめっき金属とが入り混じって存在　●●●
　する《界面層３》が形成されておりこの　●●●
　《界面層３》の厚みは、３μｍ～５μｍ　●●●
　であったことを確認した。
　このように、めっき金属が樹脂に入り込　★★★＠＠＠
　んだ《界面層３》を有することにより、　★★★＠＠＠
　《めっき層１》は当該界面層３と高度に　★★★＠＠＠
　密着し、結果として《未加工樹脂構造体　★★★＠＠＠
　部分２》上に強固に配置されていること　★★★＠＠＠
　がわかる。　　　　　　　　　　　　　　★★★＠＠＠

■【産業上の利用可能性】
【０１５２】
ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー
　本発明によれば、例えば樹脂成形分野、　◆◆◆
　電子・電気分野、通信機械分野、自動車　◆◆◆
　部品製造分野、医療機器製造分野、　　　◆◆◆
　半導体製造分野などの各種技術分野に　　◆◆◆
　おいて有用である。　　　　　　　　　　◆◆◆　


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■所感＆展望■
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・aruberutoさんが発見されイスタンブール
　さんが何回も説明投稿されている上記の

　クラ出願特許は【三次元実装デバイス】　＠＠＠
　に関するものに間違いないようです。　　＠＠＠


・【三次元実装デバイス】は、先端半導体　●●●
　メーカーがこぞって研究開発中で、現在、●●●
　もっとも旬のテーマです。　　　　　　　●●●
　
（ＴＳＭＣ、インテル、ＩＢＭ、キャノンなど）

・また、本発明は"半導体製造分野"以外の　◆◆◆
　他産業でも利用可能な技術のようであり、◆◆◆
　今後の展開がとても楽しみでなりません。◆◆◆

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　⇒【添付写真】はクリック拡大し参照。
　
　◎特許説明の【図１】です。
　《めっき層：１》と《樹脂構造体：２》
　　の間に入り込んだ《界面層：３》が
　　強固に密着している状況がわかる
　　１０００倍写真です。　

ーーーーーーーーーーーーーーーーーーー　　　　
【注記】
・直前の《投稿633》は添付があるため
　　"非表示"になるようです。
・【添付写真】を見るには、直接、
　　下記URLから検索下さい。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その１）つづき
https://finance.yahoo.co.jp/cm/message/1004240/4240/77/633

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※（その２）に続く。

【注記】
・《投稿633》は"非表示"になるようです。
　直接、下記URLから検索下さい。

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その１）つづき
https://finance.yahoo.co.jp/cm/message/1004240/4240/77/633

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（その１）
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【クラ出願【成形品およびその製造方法】は凄い特許か】-2022-10-14
https://finance.yahoo.co.jp/cm/message/1004240/4240/56/97

◆クラ出願特許【成形品およびその製造方法】（特開2022-148955）★

※　特許情報から抜粋し、以下へ貼付。

【公開番号】特開2022-148955(P2022-148955A) ★★★
【公開日】　令和4年10月6日(2022.10.06)　　★★★
【発明の名称】『成形品およびその製造方法』

■【要約】
【課題】 パラジウム触媒やエッチング工程を
　　使用することなくめっき層が形成されて
　　おり、かつめっきによる金属層が成長し
　　た成形品において、装飾や導電路などの
　　【三次元実装デバイス】に利用した場合
　　でも、従来のＬＤＳ法を用いた場合と
　　比較し生産効率の低下を抑制し得る、
　　成形品およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の成形品は、めっき層、
　　およびスキン層が配置された樹脂構造体を
　　備える。ここで、樹脂構造体はノボラック
　　型フェノール樹脂を有する熱硬化性樹脂を
　　含有する。
　　本発明の成形品は、例えば【三次元実装
　　デバイス】としても利用され得る。

■【発明の効果】
【００２７】
　本発明によれば、パラジウム触媒やエッチ
　ング工程を使用することなく樹脂構造体上
　にめっき層を「所望の形態で形成」する
　ことができる。
　さらに、こうしためっき層の形成にあたり、
　ＬＤＳ法を用いる必要性から解放されるた
　め、得られる成形体の内部にＬＤＳ触媒が
　無用に残留することも回避され得る。
　本発明の成形体は、【三次元実装デバイス　★★★
　（ＭＩＤ）】としても使用することができ、★★★
　例えば限られた空間スペースに配置可能な　★★★
　種々の形態に成形された電気回路配線付き　★★★
　の樹脂成形品を提供することができる。　　★★★

※（その１）"つづき"に続く。

進化しない銘柄は淘汰されるとあったが、いかがなものか

決算でジャンプしそう

＞＞１４２５０５

3次元積層の技術を真っ先に持ち込む相手は取引先のグローバル企業でしょう。協業先の真っ先にソニーが存在しているのは確実でしょう。
クラが協業開発に踏み切る動機は必ず大手グローバル企業からの申し出があっての事
申し出があって開発を重ねた結果が3次元積層とするなら既に実用化に向けての動きが
あってしかるべきです。クラとソニーの30年間に及ぶ取引関係からソニーがクラに
開発を申し出たと思われます。ソニーが車載カメラを開発する際に実績のあるクラに協業開発
を申し込むのは当然の動きです。クラは自ら協業の関与を極秘扱いにする事から
自ら明らかにすることは無いにしても時の経過が業績に現れます。20万株余のカラ売り残は
焦熱の地獄となるでしょう。青天井の上げとなります。夢を買いましょう

【クラ特許『３次元積層』関連での初夢】（序b）
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【クラ特許『３次元積層』の協業先をＡＩ質問】(続編b)

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■感想＆展望■
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■ＡＩ様からのご神託　
・単独特許ですが、クラが『特定顧客の　◆◆◆
　スペックに合わせて開発した技術を、　◆◆◆
　自社特許として権利化した後、それを　◆◆◆
　ベースにして共同開発を進めるケース　◆◆◆
　は一般的です』。　　　　　　　　　　◆◆◆

■２０２６年の筆者の夢
・優秀なＡＩ様からの上記ご神託を得て、★★★
　筆者は、更に、下記のように夢を膨ら　★★★
　ませました。

【クラの３次元積層化 促進作戦】

・・古くから密接且つ緊密な関係にある
　　ソニーと協業開発して得た、３次元
　　積層化技術で、まず自社特許を取得。
　
・・次に当該技術を求める企業と、技術
　　協業を促進させる作戦。

【ＴＳＭＣが浮上】

・数年前に、日本政府に請われて進出して　◆◆◆
　来た【ＴＳＭＣ】もその１社ではないか？◆◆◆

・・ＴＳＭＣは2021年3月、筑波に３ＤＩＣ
　　研究所を設立、2022年6月24日開所式典。
・・ソニーは、ＴＳＭＣ熊本工場の近隣に
　　スマホ向け画像センサー（ＣＭＯＳイメ
　　ージセンサー）新工場建設の終盤です。
・・ソニーの新工場は2026年3月までに建屋
　　が完成見込、稼働時期は需要見て決定。

　（ソニーの車載用画像センサーの新工場
　　の情報は、現時点で未入手）

※　（その１）へ続く。