下記の記事が本当であればADEKA株主にとって朗報だと思います。 【Samsung、Nvidiaを上回る評価、HBM3半導体の大規模製造を開始】 2024-07-19 19:32 　Samsung Electronicsが Nvidiaが実施した試験に合格した後、8-層High Bandwidth Memory 3(HBM3)チップの大規模生産を開始した旨。 　この進展により サムスンがエヌビディアに提供することを熱望している高度なHBM3Eチップが 必要な品質基準を満たす可能性が高まった。 ttps://jp.investing.com/news/stock-market-news/article-432SI-811899

ちょっとずつ上がってきた？ 色んな事業手出してる分動きは遅いけど 半導体みたいな連れ安に巻き込まれないのは安心して持ってられるね

・車向け樹脂添加剤と半導体の高誘電材料で高シェア。食用油も。配下に日本農薬。半導体のEVフォトレジスト用材料新設備稼働。 ・柱の化学品は、自動車向けや先端半導体向け中心。最高益射程、連続増配。

株式会社ＡＤＥＫＡ（代表取締役社⻑兼社長執行役員：城詰 秀尊、本社：東京都荒川区）は、2024年７月から開催中の生田絵梨花さんのホールツアー Erika Ikuta Tour 2024 『capriccioso』の協賛の一環として、来場者に当社オリジナルプラントベースキーマカレー「アデカレー」をプレゼントいたします。 これおいしいの？

連投　う　ざい

下図右側 表は株探「HBM」関連銘柄をPERの低い順にソートしたものです。 下図左側 グラフは「湯之上隆のナノフォーカス（72）NVIDIAのGPU不足は今後も続く ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か」という記事からの引用です。 DRAMとHBMの今後の伸びを推定しています。 ttps://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2405/07/news034_4.html

↑投稿の日経クロステックの記事に ADEKAも「裏面電源供給」向けの材料開発に "意気込んでいる" 旨の記載がありましたが にわかに話題になることが増えているようです。 【最先端半導体を実現する "裏面電源供給"】 2024/7/5 日経クロステック 　半導体微細化による新たな課題を解消する技術「裏面電源供給」。韓国サムスン電子が2027年からの採用を決めたことで 最先端半導体を量産する大手3社の実用化ロードマップが出そろった。… 　「裏面電源供給は製造コストがかさむため、これまではこれを必要とするような高性能デバイスが本当にあるのかという状況だった。GPUでのニーズ拡大がけん引し、（微細化継続につながる）技術が求められるようになってきている」… 　裏面電源供給の実用化は間近に迫っている。Intelが2024年中、TSMCが2026年後半、サムスン電子が2027年中に実用化する方針… 　裏面電源供給技術は微細化継続に欠かせない技術になる。現行のGAA構造トランジスタの次世代技術と目されるCFETの量産化にも重要な役割を果たす見込みだ。CFETは垂直方向にナノシートを積層して製造する。配線のレイアウトが複雑化しやすい。imecのCEOを務めるLuc Van den hove氏は「CFETは信号の入出力が複雑になるため 裏面電源供給との組み合わせが有効だ」と語った。 　Intelによる実用化が号砲になり、裏面電源供給技術の開発は今後加速していくだろう。歩留まりを上げるため、さらに高精度な後工程向け製造装置が求められている。 以下は↑投稿再掲 >【ADEKA 裏面電源供給向けの配線材料狙う】 >　「ゲームチェンジャーになり得る技術として本格的に取り組みたい」 研究開発を統括するADEKA研究開発本部長がこう話すのが 先端ロジック半導体で今後普及が見込まれる裏面電源供給技術 向けの材料開発である。 >　裏面電源供給はトランジスタの電源用配線をシリコン基板の裏面側に設け、信号用配線とは分離することで集積度や動作性能を高める技術。米インテルが24年の量産化を目指す2ナノメートル世代相当の「Intel 20A」で導入する計画で 他社を含め2ナノメートル世代以降の先端ロジック半導体の標準技術になると見込まれる。 >　ゲームチェンジャーと位置付けるのは 裏面側の配線材料が従来の半導体用配線材料とは大きく変わる可能性があるためだ。標準的な配線用金属のCu（銅）のほか、Ru（ルテニウム）やMo（モリブデン）などの採用が検討されている。バリアー膜などの周辺材料を含め 材料が変われば新規参入のチャンスになる。裏面電源供給にはTSVが使われることから 同社が得意とするCuメッキ液材料などを生かせる可能性もある。 >　しかも「メモリーのキャパシターやトランジスタのゲート絶縁膜に比べ、配線向け材料はデバイス当たりの使用量が格段に多い」　ひとたび採用が決まれば 継続的に大きな売り上げにつながる可能性が高い。 >　メモリー向け材料は半導体メーカーとの擦り合わせが肝となるのに対し ロジック半導体向け材料の開発は製造装置メーカーとの協業が基盤となる。装置メーカーと組み 裏面電源供給技術の業界標準となるようなプロセスや材料を開発したい考えだ。 >　2.5次元/3次元実装などの先端パッケージング向け材料にも力を入れる。すでに半導体パッケージの放熱用シート材料や後工程に使える金属エ○チング液などを販売しており これらのノウハウを先端パッケージング向けの材料開発に生かす。大手ファウンドリーが先端パッケージング技術も主導するようになった昨今の潮流は 前工程向け材料で大口顧客を獲得してきたADEKAには追い風となりそうだ。（日経クロステック）

（↑続き） 【補足１：ロジック半導体の微細化とＡＤＥＫＡの先端材料について】 ロジック半導体は、半導体チップの小型化と演算処理能力向上を目的に微細化が進行しています。 さらなる微細化には、1枚のシリコンウエハにできるだけ多くのチップを搭載させる「トランジスタの集積数増加」が求められ、配線の微細加工がカギを握っています。 当社の材料は、ＥＵＶ露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程（ＡＬＤ成膜）において使用されます。当社ＡＬＤ材料は、微細化になくてはならない材料として評価を得ています。 【補足２：ＡＤＥＫＡ 情報・電子化学品事業について】 情報・電子化学品事業は、半導体分野やディスプレイ分野で高度ＩＣＴ社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しています。付加価値の高い世界トップシェア製品を多数有しており、高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは　先端半導体ＤＲＡＭ用途で世界シェア50%以上を占めています。 ＡＤＥＫＡグループ中期経営計画『ADX 2023』（2021-2023年度）では、「次世代ＩＣＴ分野」を重要分野の一つと位置付け、飛躍的な規模拡大を目指してまいります。

【台湾に先端ロジック半導体向け材料の新プラントを建設】 2022年2月17日 　株式会社ＡＤＥＫＡは、台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。 　ＡＤＥＫＡは半導体分野やディスプレイ分野で高度ＩＣＴ社会の発展に欠かせない先端 “素財”を提供しており 高誘電材料「アデカオルセラ」シリーズは先端半導体ＤＲＡＭ用途で世界シェア50%以上を占めています。 　この度 ロジック半導体の研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとし ＥＵＶ露光プロセスが適用される最先端ロジック半導体の配線工程（ＡＬＤ成膜）において使用される材料を生産予定です。 　本プラント建設により台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。 　ＡＤＥＫＡは台湾にて先端ロジック半導体向け材料の新プラント建設を決定しました。本プラントは韓国に次ぐ半導体材料の海外生産拠点です。 　半導体市場は５Ｇ通信の拡大やＡＩ、メタバースをはじめとした高度ＩＣＴ社会の実現に向けて 2030年には市場規模１兆ドルに成長する見込みであり、半導体のさらなる技術革新が求められています。なかでも制御や演算処理を行うロジック半導体は微細化のスピードが速く、半導体フォトリソグラフィ工程でＥＵＶプロセスが本格導入される2023年前後には製造プロセスや材料の技術が革新される見通しです。使用される材料も高純度化し、品質管理基準が強化された新素材に置き換わることが予想されます。 　ＡＤＥＫＡはロジック半導体の技術革新をビジネスチャンスと捉え、研究開発および生産が活発な台湾で新プラントを建設することとしました。本プラント建設により 台湾におけるロジック半導体ビジネスへ本格参入し、当社半導体分野の事業拡大を図ります。今後 半導体の集積密度を高める3次元実装技術向け材料への進出等により、先端半導体向け材料のラインナップ拡大を目指します。 　ＡＤＥＫＡは先端半導体材料の提供を通じて、高度ＩＣＴ社会の実現に貢献してまいります。 ttps://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000005.000072203.html