空売り下がってる
そうだよな、下がる要素なんかないから当然だよな
一時的に空売りが大きく動いただけだよな

1. 「TSMC特需」の業績へのインパクト（芝浦が圧倒的）芝浦メカトロニクス: 時価総額が約3,000億円の中堅装置メーカーです。売上高の大部分が半導体・FPD製造装置関連であるため、TSMCからの「CoWoS（先端パッケージ）向けTCB装置」の大量受注は、会社の業績（純利益）を一気に数倍へと押し上げる爆発力を持っています。旭化成: 時価総額が1兆円を超える巨大総合化学メーカーです。TSMC向けの先端パッケージ絶縁材料「パイメル」は絶好調で「2025 TSMC Excellent Performance Award」を連続受賞するほど高い評価を得ています。しかし、旭化成には住宅（へーベルハウス）、繊維、ヘルスケア、従来の石油化学など膨大な他事業があるため、半導体材料がどれだけ絶好調でも会社全体の業績（分母）に対するインパクトは薄まってしまいます。2. TSMC内での独占・希少性（芝浦に軍配）芝浦のTCB装置: 生成AI半導体（NVIDIAのBlackwellなど）を物理的に接合するコア装置であり、TSMCの先進パッケージ（AP）ラインに不可欠な存在として「生産支援賞」を連続受賞しています。旭化成の材料（パイメル等）: [AIサーバーの進化を支える「再配線層の絶縁膜」として世界トップシェア](https://global-net.co.jp/archives/2491, 1.3.8)ですが、材料分野は信越化学や東京応化、住友化学など競合も多く、TSMCへの依存度や囲い込みという面では、装置である芝浦のほうが「替えが効かないポジション」を築いています。3. 直近の株価の感応度（本日7月2日の事例）本日（7月2日）、米メタの報道を起点とした「AI投資一巡懸念（半導体株の歴史的急落）」が起きた際、まさに「TSMCのAI投資」に直結している芝浦メカトロニクスは相場の荒波をダイレクトに受け、激しい値動き（ボラティリティ）を見せました。一方で旭化成は、ディフェンシブな（景気に左右されにくい）事業も内包しているため、半導体ショックが起きても株価の下落は比較的マイルドに留まります。

TSMCは芝浦メカトロニクス
サムスンも↑

旭化成、台湾に半導体基板向け材料の新工場　現地での加工能力4割増
#半導体 #AI #電機
2026/7/2 17:00 [会員限定記事]

旭化成は台湾に半導体のパッケージ基板向け材料の新工場を立ち上げる。基板の回路形成工程で使われる感光性フィルムの裁断工程を増強する。台湾での加工能力を4割引き上げ、人工知能（AI）半導体の旺盛な需要への対応を急ぐ。

感光性フィルム「サンフォート」の加工能力を引き上げる。サンフォートは半導体のパッケージ基板などに回路を描く工程で使う。新工場を建設し、フィルムを顧客の仕様に合わせ裁断する設備を増強する。

投資額は約20億円で、7月に稼働を開始する予定だ。今後の需要の伸び次第で加工能力を従来比2倍まで拡張できる。

データセンター向けに需要が伸びるAI半導体ではパッケージ基板が大型・多層になり、感光性フィルムの使用量が増えている。同フィルムで旭化成は世界2位のシェアを持つとみられる。

台湾には台湾積体電路製造（TSMC）を軸にAI半導体のサプライチェーン（供給網）が集積している。旭化成も現地での加工能力を高めることで迅速に顧客の要望に対応できるようにする。

新工場では工程の自動化も進めて生産性を高める一方、異物の混入も防ぐ。フィルムに感光材（レジスト）を塗る塗工工程は日本や中国で手がけている。現時点では生産余力があるが、今後の需要動向を見ながら増強のタイミングを検討する。

高性能半導体のパッケージ基板では多層化とともに回路も微細になっており、最先端品では液体状の感光材も使われている。旭化成では今よりもさらに微細な回路に対応できる感光性フィルムを開発しており、液体からの置き換えを狙う。

旭化成は半導体材料を成長領域の一つに据えており、他に感光性液体樹脂「パイメル」や、半導体などの基板に使われるガラス繊維を布状にしたガラスクロスなどを手がける。いずれもAI半導体向けに需要が高まっており、パイメルは計画を前倒しして設備増強を進めている。

旭化成株式会社（本社：東京都千代田区、社長：工藤 幸四郎、以下「当社」）は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.（本社：台湾 新竹市、以下「TSMC」）から、11月25日に開催されたTSMC 2025 Supply Chain Management Forumで行われた「2025 TSMC Excellent Performance Award」において、感光性絶縁材料「パイメル™」の製品貢献が表彰されたことをお知らせします。
当社の受賞部門は、「Excellent Technology Development & Production Supporting in AP Material」です。この賞は、先端半導体パッケージ材料における革新的な技術開発と生産支援において、優れたパフォーマンスを発揮したサプライヤーに贈られます。

わざわざ台湾に工場作るってTSMC思惑とかあるのかな？ここの銘柄詳しくないからわかんねえ…

大手企業の夏ボーナス平均が100万円だと。株主配当からザックリ考えると旭化成は100万÷22円=45454株　この程度の株式保持者でないと夏ボーナスに相当しないのか。インカムゲインを考えるといかに株数保持が大切か痛感させられた。

これは

旭化成、台湾に
半導体基板向け材料の新工場　
現地での加工能力4割増


TSMCと、さらに始まりますね。
これはいきますね。

今日の引けでちょこっとあげて、結果前日比1円のあげになったチャートがなんとも可愛らしくてほっこりしたわ。