配線1um〜2µm対応AOIを量産できるのは世界で片手。
SX7000が既に4.6億円の先端パッケージ検査機を受注し、25年度は工場倍増計画も始動。
量産ライン立ち上げ→初号機納入が2026年ここから受注残30億円超が売上に化け、ガラス基板革命の本番が始まる。２０２７年までは俺は握るぜ。これはみんな気付いていないチャンスだと思うから

生成AI時代の半導体は配線1µmの世界。
インスペックのSX7000はその超微細パッケージ基板を測れる“世界で3社だけ”のAOI。
受注は過去最高30億円、ガラス基板革命も射程内。
日本発の検査テックがチップレット時代の品質を守る本命

苦労したろうに、新製品も株価には
報われなかったな、か愛想に‼️

凄そうだけど、他の半導体検査装置メーカーと
どこが違うのか？競合ひしめくモノなのか、
詳しい人、レクチャーお願い。

それにしても、今どき納品までに一年かかるなんて、そんな大物本当に爺様が作ったのか、ひょっとしたら若手達が育って来たか後者だったら買いだが

7月23日　誠に勝手ながら、弊社では下記期間を休業とさせていただきます。
2025年8月13日（水）～2025年8月17日（日）

余裕の夏休みか！？
受注状況を確認しないで飛びつくと、きっと火傷する
ここの適時開示でまともな結果が出たためしは・・・ない

2025 年７月 30 日

新製品のリリースに関するお知らせ

当社は、AI 市場の急成長に伴い急速に進展する半導体パッケージ基板のチップレット化※１及び微細配線化に対応すべく、次世代半導体パッケージ基板検査装置『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を完了し、このたび受注を開始することを決定いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。

記

１．次世代半導体パッケージ基板の市場ニーズ
生成 AI の急速な普及を背景に、AI 向けデータセンターへの投資が世界規模で拡大しております。これに伴い、複数のチップを単一のパッケージ上で接続するチップレット技術の導入が進み、半導体パッケージ基板の重要性が一層高まっております。
更に、高密度実装を可能にするインターポーザー※２の需要も増加しており、半導体パッケージ基板には、一段と高度な微細化と高密度化が求められております。これにより、検査装置に対しても、より高精度かつ高性能な検査能力が不可欠となっております。
こうした市場ニーズに対応すべく、当社は次世代半導体パッケージ基板検査装置
『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を進めてまいりました。

経営方針を具体的に批判するなら歓迎

ただの個人的な誹謗中傷は便所の落書き。
自分がどれだけ程度が低いかさらしてるだけ。

拝啓　掲示板のみなさまへ

2025.07.23　お知らせ
平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼を申し上げます。
誠に勝手ながら、弊社では下記期間を休業とさせていただきます。
2025年8月13日（水）～2025年8月17日（日）
期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、8月18日（月）以降、順次対応いたします。


だそうですが去年までこんなのあったかなあ、8月18日という日はくるんだろうか？
確かに民事再生法という法律はあるが・・・
敬具

追伸
第17回ストック・オプションとして新株予約権を発行する件は無事株主総会で承認可決されました、のでご通知申し上げます

会社が行く前に　ジジに行って欲しい　石バ力よりしぶといゴキジジ　どっちも早よいけ役立たず