カルビー「ポテトチップス」　“うすしお”や“コンソメ”などパッケージが白黒に　25日以降出荷分から
https://news.yahoo.co.jp/articles/343d5e33cb3a585cbc48af6b18a40e76d12b4005
目詰まりだとか今年分は確保できてるとか嘘をついてもバレるのは時間の問題(´･ω･`)

アサヒスーパードライのパッケージデザインは素材のシルバーを活かして最小の印刷で最大のこうかをだしている大成功作(´・ω・｀)2色印刷だけどね
ああいう効果が出せるデザインにするならワンちゃん

>>574
【ナフサ】カルビー「ポテトチップス」　“うすしお”や“コンソメ”などパッケージが白黒に　25日以降出荷分から ★2 [ぐれ★]
https://asahi.5ch.io/test/read.cgi/newsplus/1778497097/

https://i.imgur.com/vDYBnpi.jpeg
https://imgu.web.nhk/news/u/news/html/20260511/K10015118701_2605111933_0511194655_01_02.jpg

>>43
ヤバすぎ、どんだけ貧しいんだこの国

【独自】カルビー「ポテトチップス」　
“うすしお”や“コンソメ”などパッケージが白黒に　25日以降出荷分から

Google親会社、初の円建て社債発行へ、ってニュースもあったけど
円キャリー、日本円は紙屑になるって思ってるんだろ？
バフェットの爺さんといい(´・ω・｀)

ノワールパッケージ(´･ω･｀)

白黒パッケージ笑うわ(´・ω・｀)

ポテチのパッケージ白黒になっちゃう！

2032年・・・、日本企業がこういう事やると
大抵、高値のジャンプキャッチな気がする(´・ω・｀)

>半導体パッケージ向け層間絶縁材料、
味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）を生産⁠する。
川崎（本社工場）、群馬工場に続く第３の生産拠点と位置付⁠け、
２０２８年に着工、３２年の稼働開始を予定している。

味の素、今期純利益予想は10％減　前期計上の本社売却益剥落
https://news.yahoo.co.jp/articles/1194dcd4d38668a3f764a45a093c110a0e1fdc1e

フィジカルAI弱い
今日はパッケージの日か

オタフクソースがナフサ不足で外側のパッケージが作れない問題だよね(´・ω・`)
コメの外袋が作れない問題（紙の方も不足気味）みたいな感じか

>スーパーみたいで、
スーパーじゃない。
ひと目で特長のわかるパッケージや、
パパっと効率的に回れる店内。
独自開発の食料品からドンキで人気の雑貨まで、
毎日通っても飽きのこないラインナップ。
スーパーよりも楽で、ドンキみたいに楽しい。

愛知県あま市森4丁目11番地14


効率を売りにしてるのに開店まずは都心部じゃないのね(´・ω・｀)森？

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？

杉の木は大量にあるし
昔みたいに木の皮をパッケージにつかおうぜ

前にドン・キホーテの割引券があったからタバコには使えませんって書いてあるからニコレスの茶葉スティックに使おうとしたらダメだっていわれたわ
ニコレスのパッケージにもこれはタバコじゃありませんってかいてあるのにな
騒ぐのもめんどいし諦めたがココアシガレットでも断られたのか試してみればよかったわ(´・ω・｀)

半導体製造においてナフサは、樹脂や絶縁材、封止材（パッケージ）の原材料となるエチレン等を生成するために不可欠な石油化学基礎原料です。2026年4月時点、中東紛争によるホルムズ海峡封鎖の懸念などから供給不安が浮上しており、高騰する原材料価格が半導体素材・化学メーカーの動向に重大な影響を及ぼしています。

半導体とナフサの重要関連情報
役割: ナフサは樹脂、溶剤、封止材、配線材料などの源泉であり、半導体産業の川上を支えています。
危機的状況（2026年4月時点）:
供給不足: 中東情勢の影響で国内のナフサ在庫が減少。
価格高騰: ナフサ価格が上昇し、川下の製造コストを圧迫。
影響: 封止材（レジン）やプラスチック部品の調達が困難になると、電子部品や半導体装置メーカーの生産に遅れが生じるリスク。
主な供給企業: コスモ石油（シェア1位）、出光興産、大阪国際石油精製など。
関連素材メーカー: 三菱ケミカル、住友化学、信越化学工業などが影響を受ける可能性がある。
なお、ナフサと同時に半導体の微細加工に不可欠な「ヘリウム」の安定供給も、カタール情勢の悪化により危機的状況と報じられています。

ガラスといえば日東紡も外人は2024年から半導体目をつけていて買っていたからな
バフェット爺さんと良い先を見通す分析力が半端ねえわ

2024年からは、AIサーバー用の半導体に複数のチップを高密度に接続する先端パッケージング技術が本格的に採用され始めました。