先日に化学工業日報で↓の様な記事が出てたみたいですね
これもあって最近強かったのかな？
少し長いですが一応共有しときます(^O^)

半導体材料特集　日本触媒、前後工程で提案領域拡大
2026年7月21日

粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長のシリカ微粒子「シーホスター」
粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長のシリカ微粒子「シーホスター」
　日本触媒は、微粒子やモノマー、高分子材料など幅広い技術基盤を生かし、半導体分野での材料開発を強化している。封止材や絶縁材料といった後工程向けに加え、ＣＭＰ（化学機械研磨）や洗浄、エッチングなど前工程向けにも提案領域を広げ、半導体の高集積化や微細化にともなう材料ニーズに応えている。

　シリカ微粒子「シーホスター」は、半導体封止材向けフィラーとして採用が進む。粉体に加え、液中に分散させたスラリー品も展開し、粒径０・０１～２・５マイクロメートルの製品群を揃える。

　粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長で、高純度で金属不純物も少ないことから、半導体用途で高い評価を得ている。微細部への充填性に優れるほか、基板の反り防止やクラック抑制にも寄与する。各種表面処理により樹脂との親和性を高めることで、凝集が抑制され均一に分散しやすい設計に仕上げることもできる。

　足元では、スラリー品の供給体制を強化した。昨年末に新たな量産設備を整備し、従来の水やエチレングリコール系に加え、顧客ニーズに応じた各種溶媒への分散に対応できるようにした。

　ＵＶ硬化性モノマー「ＡＯＭＡ」は、優れた希釈性に加え、重合後のポリマーに硬さと可撓性を付与できる点が特長だ。低粘度のため反応性希釈剤として使いやすく、無溶剤系材料でも粘度を下げ、細部への充填性や塗布時の作業性を高められる。

　耐熱性にも優れ、樹脂や金属、無機材料など幅広い基材に対して高い密着性を発揮するため、半導体向け絶縁材料用途で顧客評価が進展。２６年度の採用に向けた顧客評価も進んでいる。

　前工程向けでは、水溶性ポリマー群の提案も強化する。ＣＭＰや洗浄、エッチング工程では、分散安定化、濡れ性制御、選択性向上などの要求が高まっている。同社は多様なポリマー設計技術を生かし、用途ごとに最適な材料を提案できる幅広いラインアップを揃えており、顧客ごとに異なる課題にきめ細かく対応できる体制を整えている。

今日でもプラスですね

久し振りに良い感じですね。
半導体材料の関係でしょうか？
ここは持ったまま寝ている状態なのですが
また少しづつ上昇気流に乗ってほしいです＾＾

雲抜け完了！
ここから✊

あらま、見せ板

期待なのか、はたまた漏洩なのか❓神のみぞ知る（笑）
しっかし今日はモメチン全滅やな

ワクワク

何があったんですか？

何か漏れてる？

今朝の前板の気配値はいい感じですが、蓋を開けてみないと分かりませんね。