【4114】日本触媒【日触媒】
1 : 管理人 : 2012/07/30(月) 20:29:34 ID:OwnerKabu685
日本触媒[4114] - 触媒から出発。基礎品の酸化エチレン、アクリル酸・同エステルをベースに成長。1941年にヲサメ合成化学工業として設立、91年から現社名。アクリル酸・同誘導品で世界3強の一角を占める。主な機能性用途である高吸水性樹脂は世界トップ。13年インドネシアの新工場建設に続き、アジアで能力を増強。酸化エチレンは誘導品を開発し、”脱エチレングリコール”を推進している。燃料電池用ジルコニアシートで実績。
会社HP:ttp://www.shokubai.co.jp/
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[4114]日本触媒 2ch&Yahoo板統合 新着口コミ情報
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944 :ここはAI銘柄ですか…:2026/07/31(金)20:49:00 ID:ハロー
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943 :ラスト5分、:2026/07/31(金)16:52:00 ID:高値掴みの申し子
ラスト5分、ほんまにやめて欲しい
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941 :開示時財務大臣もホル…:2026/07/31(金)13:28:00 ID:405*****
開示時財務大臣もホルダーやでー。 今は知らんけど。
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939 :次の決算で予想配当金…:2026/07/31(金)11:11:00 ID:vxx*****
次の決算で予想配当金額を開示して下さいね。 応援しています。頑張れ!
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938 :頼むよ、:2026/07/31(金)09:48:00 ID:653*****
頼むよ、日経➕3000上がってるぞ。しょぼすぎ。
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937 :
日本ゼオンが大幅増益で大幅高だ!
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935 :押し目は静かに買い増…:2026/07/28(火)09:07:00 ID:rkv*****
押し目は静かに買い増し!(笑)
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934 :以下チャッピーより<…:2026/07/28(火)07:38:00 ID:雷ネφG3
以下チャッピーより 日本触媒の代表格が、紙おむつなどに使われる**高吸水性樹脂(SAP)**です。 高吸水性樹脂(SAP):世界トップメーカー 日本触媒によると、世界の紙おむつの約4分の1に同社のSAPが使われているとしています。 つまり単純計算で、**「世界の紙おむつ4個に1個」**に日本触媒の材料が入っているイメージです。 生産拠点も日本・中国・インドネシア・米国・ベルギーなどに展開しています。 アクリル酸:世界トップクラス SAPの原料となるアクリル酸も、世界トップクラスの生産能力・技術力を持っています。 しかも「アクリル酸 → SAP」まで一貫生産できるのが強みです。 なので、日本触媒を一言でいうなら、 「一般消費者にはあまり知られていないけど、紙おむつの中身では世界トップ級」 という会社です。
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933 :ホルムズ暴落時、:2026/07/28(火)06:58:00 ID:おでん@中高年に愛を!!
ホルムズ暴落時、高配当、時価総額1000億以上でスクリーニングしてその中で良さげなんで、その時インしました…、 会社名すら知らなかった… でもいい感じです…、 なんか、宝物発掘した感じ…☺️
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932 :先日に化学工業日報で…:2026/07/25(土)09:21:00 ID:優麟
先日に化学工業日報で↓の様な記事が出てたみたいですね これもあって最近強かったのかな? 少し長いですが一応共有しときます(^O^) 半導体材料特集 日本触媒、前後工程で提案領域拡大 2026年7月21日 粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長のシリカ微粒子「シーホスター」 粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長のシリカ微粒子「シーホスター」 日本触媒は、微粒子やモノマー、高分子材料など幅広い技術基盤を生かし、半導体分野での材料開発を強化している。封止材や絶縁材料といった後工程向けに加え、CMP(化学機械研磨)や洗浄、エ○チングなど前工程向けにも提案領域を広げ、半導体の高集積化や微細化にともなう材料ニーズに応えている。 シリカ微粒子「シーホスター」は、半導体封止材向けフィラーとして採用が進む。粉体に加え、液中に分散させたスラリー品も展開し、粒径0・01~2・5マイクロメートルの製品群を揃える。 粒度分布がシャープで粗大粒子を含まない点が特長で、高純度で金属不純物も少ないことから、半導体用途で高い評価を得ている。微細部への充填性に優れるほか、基板の反り防止やクラック抑制にも寄与する。各種表面処理により樹脂との親和性を高めることで、凝集が抑制され均一に分散しやすい設計に仕上げることもできる。 足元では、スラリー品の供給体制を強化した。昨年末に新たな量産設備を整備し、従来の水やエチレングリコール系に加え、顧客ニーズに応じた各種溶媒への分散に対応できるようにした。 UV硬化性モノマー「AOMA」は、優れた希釈性に加え、重合後のポリマーに硬さと可撓性を付与できる点が特長だ。低粘度のため反応性希釈剤として使いやすく、無溶剤系材料でも粘度を下げ、細部への充填性や塗布時の作業性を高められる。 耐熱性にも優れ、樹脂や金属、無機材料など幅広い基材に対して高い密着性を発揮するため、半導体向け絶縁材料用途で顧客評価が進展。26年度の採用に向けた顧客評価も進んでいる。 前工程向けでは、水溶性ポリマー群の提案も強化する。CMPや洗浄、エ○チング工程では、分散安定化、濡れ性制御、選択性向上などの要求が高まっている。同社は多様なポリマー設計技術を生かし、用途ごとに最適な材料を提案できる幅広いラインアップを揃えており、顧客ごとに異なる課題にきめ細かく対応できる体制を整えている。
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