テクニ好こ

大口案件が一社で終わるわけない。水素測定器、新工場稼働、シルバーダイヤ。ここはマジでこれからが本番。レモスコの3000円は序章は考えれば考えるほど角度高い。古参ホルダーなのでマジで今は1番熱いタイミングだと思います。

来週中には大型IRきそうじゃない？

テクニスコ→ルメンタム→エヌビディア

火曜日から金曜日までで3000行く瞬間あるかな？ はい　　　ある いいえ　　ない

皆さんのコメント大変参考になります。 伏線というか期待の引き出しが多くて楽しみですね！✨ 私は近い将来スペースエックスの宇宙データセンターにも繋がると見ています

まとめてくれてる方がいるけど自分もほぼ同意見で 「サンプル評価から試作受注へ移行した案件があり、米国ハイテク企業から生成AI関連・ハイエンドCPU関連の引き合いが増加している」と会社が説明している話はシルバーダイヤについて。 一方、先日の大口受注IRは、「光通信メーカー向け」「データセンターの通信装置向け高機能ヒートシンク」で、前期売上高の10％以上の大型案件。シルバーダイヤではない。 そして今回のLumentumの話は、AI向け光部品が2029年初めまでほぼ完売、2030年分を押さえに来る顧客もいるほど光通信需要が強いという記事 仮に先日の光通信メーカーがLumentumだったとしても、米国ハイテク企業の引き合いはシルバーダイヤについての言及なので、同一案件ではないと思う。

火曜日は思惑で上がるかもしれませんね。

早いとこ5,000円越え○‼️ 大化け株今月中に爆上げ来るでしょう‼️

ちょっと整理してみると、 ① 9/18の大口受注 データセンター通信装置向け高機能ヒートシンク。顧客名は非開示。 ② Silver Diamond 米国ハイテク企業からの引き合いが増加。少数ながら量産案件も存在。 ただし、顧客名や具体的な採用製品・案件の詳細は非公表。 米国ハイテク企業からの引き合いと量産案件が同一かも未確認 ③ NVIDIA・ルメンタム どちらとの直接取引も現時点では確認されていない。 ルメンタムは光通信分野の重要企業。 仮に直接取引が確認されたなら、 それ自体が大きな材料になり得るよね((´∀｀))ｹﾗｹﾗ それに、仮にルメンタムが9/18の受注先だったとしても、 【Silver Diamondの米国ハイテク企業からの引き合いまで、 　同じ話とは限らない】 むしろ、別々の成長機会がある可能性があるし、楽しみやね(*｀艸´)ｳｼｼｼ 顧客名を一つに決めつけるのは、まだ早いんじゃないかな((´∀｀))ｹﾗｹﾗ

光部品が2029年まで完売なら、今回の光通信向けヒートシンクも単発案件ではなく継続案件で間違い無いだろうな。 光通信需要が数年先まで埋まってるのは強い。 先日のIR上げは、黒字化の根拠が明確に出た事が大きいと思う。 ただ、それが継続案件で30年までは需要が続くなんてのは織り込まれていない。

もしルメンタムだったら米国ハイテク案件がそれだろうから、今後の期待がなくなって困る

火曜からまだまだ下がるの辛いな

次のIRが楽しみで仕方ない！

前の大口受注の光通信メーカーって ルメンタムの可能性あるかもしれませんね。

色んな思惑が出てきて良いですね。 大口受注IRがまた出てから入るのではなく、高値から落ちてきた今どこで再インするかが重要になってきそう。

ルメンタムCEOの発言で重要なのは、 光通信の需要が増えているという話だけではないと思うね 高速化・高密度化が進む中で、レーザー素子の性能だけでなく、 「発生する熱をどう逃がすか」が重要になるよね レーザーを作れても、熱を処理できなければ性能も信頼性も維持できない。 テクニスコが開示しているのは、 まさにその周辺を支える「高機能ヒートシンクの技術」と、 【データセンター通信装置向けの大口受注】 ルメンタムとの直接取引を示す情報はないけど、 光通信の拡大で【放熱・精密加工・接合】の 重要性が増す構図は見えてくるよね(*｀艸´)ｳｼｼｼ 注目すべきはレーザーの需要だけじゃないよ **【そのレーザーを安定して動かすために、何が必要になるのか】** そこも面白いと思うんよ((´∀｀))ｹﾗｹﾗ

ルメンタムCEO「光通信用レーザー部品の需要爆発と2029年までの枠完売」（bloomberg.comから）と、テクニスコのIR「レーザーの出力源である半導体素子（＝InPレーザーチップ等）と組み合わされるヒートシンク」「データセンター内の通信装置」引き合い増化。これは明らかに同じ業界のボトルネック。短期的な乱高下は知らんけど中長期はやはり期待できそう

AIと壁打ちしてるんだけど、9月にあった高機能ヒートシンク大口受注のIRと昨日のルメンタムのニュースは何気に関係ありそう？

先端AIを駆使した自動・無差別な不正アクセスにより、国内でも数百万人〜一千万人規模の大規模な個人情報漏洩、実害が拡大している。この「AIの暴走・悪用」という風評、安全懸念が引き金となり、これまで市場を牽引してきた半導体・AIインフラ関連株から資金が急激に流出している。連休明けはシステムセキュリティに資金が回るだろうなァ

【液冷でも、熱の通り道】 昨日は、材料同士をつなぐ【接合部】の話 今日は、その先の【冷却】やで AIサーバーで液冷が広がっているけど、 冷却液を流せば、それだけで チップの熱が逃げるわけやないんやわ チップで発生した熱を、 放熱材料や接合部を通して、 冷却プレートへ渡す そこから冷却液で運び、 最終的には施設の外へ熱を逃がす 構造によって通り道は違うけど、 途中で熱が伝わりにくいところがあれば、 チップと冷却液の温度差は大きくなるんや つまり、冷却する側の能力に加えて、 【そこまで熱を届ける部分】も大事なんや 注目すべきところが、テクニスコの 【材料・加工・メタライズ・接合】 材料の熱伝導性だけやなく、 形や面を整え、 異なる材料をどうつなぐか 【Silver Diamond】も、 どんな構造に組み込まれ、 その先へどう熱を渡すのか 注目してるで 液冷が広がる中で、 テクニスコの技術がどこで生きてくるのか 会社から出てくる用途や受注の情報を、 一つずつ確かめていきたいで 【材料】→【接合部】→【冷却】 熱の逃げ道は、つながっているんやで ぼちぼちでええで

ファンダなら落ちない テクニカル的に落ちてるだけで

もういい加減、ファンダメンタルベースの株価に落ちてくよね

昨晩からダウンロードで証券の監視リストが見れず、ぜんぜん巡回ができとらん、、 まあ、ここは売ってよかったが、監視は継続じゃ、、

25日線は2100？