今日の株価材料−ソフトバンクＧ　個人向け社債1兆円　AI投資に充当　国内で過去最大

【今日の株価材料（8月19日）】

▼ソフトバンクＧ<9984>　個人向け社債1兆円　AI投資に充当　国内で過去最大（日経）
▼日立<6501>　日立建機<6305>株すべて売却　1000億円規模　資本関係を解消（日経）
▼ＮＥＣ<6701>　AIで「海の音」解析　資源探査・地震予測へ　来年度実用化めざす（日経）
▼パンパシＨＤ<7532>　微増益　今期最終、訪日客増も投資重荷（日経）
▼メタウォーター<9551>社長「データセンター増、米国での水不足に拍車」（日経）
▼文化シヤッター<5930>　猛暑で遮熱事業拡大　売上高4倍へ避難所にも導入（日経）
▼トランプ氏、イラン協議「予定もない」 ホルムズ通過船舶は激減（日経）
▼エネ庁、JOGMEC法改正へ　政府が重要鉱物の権益取得（日刊工）
▼湖北工業<6524>　低駆動電圧式の光変調器　28年サンプル出荷（日刊工）
▼みずほＦＧ<8411>常務､日銀9月利上げ「かなり高い」　ペース加速の可能性（ＢＢＧ）
▼トリドール<3397>　1兆円企業へ米国に照準　讃岐うどんを世界に（ＢＢＧ）

文化シヤッターが遮熱事業で売上高4倍へ
アルミ箔を使った遮熱シート「はるクール」が良いらしい

キオク死亡

4日 ロイター] - 韓国サムスン電子<005930.KS>は4日、人工知能(AI) 向けの次世代メモリー半導体技術を発表した。急成長するAI市場で半導体製造の優位性をさらに強化する ことが狙い。

メモリー半導体とストレージに関して米西部カリフォルニア州サンタクララで開催された 年次イベントで公開した。発表した技術は「V10 ボンディング V-NAND (BV-N AND)」 試作品。400層超を備えた新しいウエハー結合構造を採用することで、記憶密度を高め、性能を向上させた。

サムスンによると、この技術は従来製品「V9 NAND」と比べてメモリー密度を約5 8%向上させ、読み取りと書き込み、入出力の性能も改善させた。これらの改善により、よ り大容量かつより電力効率が高いストレージを必要とするAシステムの需要拡大に対応する。

AIに対する要求が大規模言語モデル (LLM)の訓練にとどまらず、利用者の問い合わせに対する回答を生成するプロセスに拡大するのに伴い、大容量NANDメモリーへの需要 が高まっている。NANDフラッシュメモリーは、スマートフォンなどのデバイスで写真、 動画、アプリケーションなどのデータを保存するために使われている。

併せてサムスンは業界初となる「zHBM」および「zNAND-O」のアーキテクチャー の試作品も披露。メモリーセルを垂直に積み重ね、より多くのデータを詰め込む次世代3D メモリーに対するアプローチを示した。

うちzHBMは、AI アクセラレータの上にメモリーを垂直に積み重ねた。これによりAIプロセッサーに隣接して配置される従来型の高帯域幅メモリーと比べてデータが移動する距離を短縮し、帯域幅を拡大するとともにエネルギー効率を向上させたという。 サムスンはウエハー結合技術により従来のHBM5メモリーと比べて10倍超のメモリー 密度を実現しつつ、エネルギー効率を3倍に高め、熱抵抗を半分未満に抑えられると説明している。

サムスンは先週、顧客との長期契約が最終的にはメモリー売上高の60%から70%を占める可能性があると明らかにした。これによりAI需要の旺盛さが改めて示された。

>>153
迫力不足とかいうオカルト草