宮越7月20日 10:19 Xで話題になっていた件が気になり、IRに電話で確認しました。 私が聞いた範囲では、提携に向けた商談自体は順調に進んでいるとのことです。 ただし、7月中に正式契約を締結する可能性はかなり低いようです。 「夏のうちにはありそうですか」と聞きましたが、それも難しそうで、時期としては秋以降、今年後半になる可能性が高いとの説明でした。 今期の利益に反映させるためには、その頃までには提携をまとめる必要があり、会社としても提携成立に向けて進めているとのことでした。 また、以前名前が出ていた2社以外の4社についても、すべてメモリ関連企業とのことです。先の2社ほど規模は大きくないものの、提携が進めば、さまざまな種類のメモリを取り扱えるようになるそうです。 中国のメモリ業界は、日本や韓国の大手メーカーのように、1社で幅広い種類のメモリをまとめて扱う形とは異なり、企業ごとに得意な製品や分野が分かれているようです。そのため、複数社と提携することで取扱製品の幅を広げていく考えとのことでした。 A-01についても質問しましたが、内容としてはパキナさんのnoteに書かれていた話とおおむね同じでした。

TMH ポイントを整理 ① 通期が黒字予想→赤字予想へ一転 * 従来：経常利益 3.69億円 * 修正後：▲2.85億円 約6.5億円の下方修正で、インパクトは非常に大きい ② 上期も黒字予想→赤字着地 * 予想： 900万円 * 実績：▲3,100万円 ③ 下期も赤字見込み、会社計画から逆算すると * 下期経常利益 ▲2.54億円 通常なら下期で取り返す期待があるが、それも赤字予想 ⸻ 会社説明・良い点 * 半導体需要がなくなったわけではない。 * 「中古装置を売る相手から入金されなかったため出荷できなかった」という案件がある。 * 将来に向けた人材投資をしている。 つまり、「競争力が落ちたわけではない」という説明 ⸻ ただし問題点・一番気になるのは、 「大型中古装置が調達できなかった」 これは一時的とは言っているが、 TMHのビジネスモデルそのものが中古装置の流通に依存しているため、 今後も同じことが起きる可能性がある。 さらに「人件費増加・ 売上減少」 が同時に起きている。 ⸻ 中長期では？ ここは見方が分かれる。 会社は * 先端装置代理店 * 米国材料メーカー代理店 * EC拡大 など新事業を進めている。 もし○れらが利益を生めば復活の可能性はある。 しかし現時点では、「将来への期待」より「足元の業績悪化」の方が 圧倒的に重視される局面。 ⸻ 注目するポイント 今後確認が必要 1. 次の四半期で黒字回復できるか。 2. 中古装置の調達が本当に一時的だったのか。 3. 代理店ビジネスで実際に受注が出るか。 4. 修正後の業績予想をさらに下方修正しないか。 この4点 総合評価としては、今回の決算は「かなり悪い決算」。 会社は中長期の成長戦略に自信を示しているが、投資家はまず足元の利益と業績予想を重視するため、短期的には厳しい評価が続く可能性がある。長期投資を考えると、今後の四半期決算で会社の説明どおり改善が見えてくるかを慎重に確認することが重要。

2026/07/07（火） 6522アスタリスク　2096円　+400 ザラバ寄らずのストップ高。昨日同社は、新たに取得したRFID関連の米国特許 を基盤として、北米市場におけるRFIDソリューション事業を本格的に拡大する と発表。今回取得した特許は、RFIDタグ付き商品を買い物かご内で一括・ 高精度に読み取る技術について、従来より広い権利範囲を確保したもので、 競合他社の参入障壁が一段と高まることが期待されている。また、米国子会社 を通じて「AsReader RFID Reading TUB」の北米展開を本格化し、アパレルに 加え、スーパーやドラッグストア、物流、医療など幅広い分野への拡販を進め る方針。知的財産の強化に加え、RFID市場の拡大が続く北米での成長期待が 改めて意識され、買い材料視されている。

一言で言うと： メモリ株は「AIチップが動くためのメモリが足りない → 需要爆発」という 供給制約の直接的な拡大 に乗った相場 光通信株は「GPUの計算能力は十分になったが、ラック間のデータ転送が遅すぎる → 銅線から光ファイバーへの転換が必要」という インフラの質的転換 に賭ける相場 後者は「まだ実際の売上に大きく反映されていない期待」が先行している点で、よりテーマ性が強く、ボラティリティも高いと記事は指摘しています。 光通信ETFがメモリETFのような84%急騰を見せず緩やかだったのも、この「まだ熱狂フェーズ前」という立ち位置の現れです。

・1年で２倍になる銘柄候補 　485Aパワーエックス 1

Kenmoさん ・1年で２倍になる銘柄 ・新高値でブレイクした材料銘柄 ・３月人気の優待銘柄を８－９月の荒れる時に仕込む 　　(東映アニメ、バンダイ、すかいらーく、吉野家、日本マクドナルド) ・株を始めた時に買った銘柄 　　(3046ジンズホールディングス、6058ベクトル)

　2026/07/01（水） 6976太陽誘電　22655円　+2505 大幅上昇となり上場来高値を更新している。先月中旬まで派手な相場を作った後 は、大きく垂れて、一時は25日線割れとなる水準まで調整する場面も見られたが、 早くも高値越えてきている。今日はマッコーリーが同社株を格上げしたことが 伝わっており、それが刺激になっている面もあるものの、昨日も強さ見せていた ことから、依然として強い買いが入っているとの見方が多い。ただ中長期資金が 買っているというよりは、モメンタム重視のヘッジファンドやCTAによる買いだと の見方。高値越えてきたことから、踏み上げ的な動きも加わっている模様。説明し 難い水準といえる高PERまで買われているものの、それだけにショートが入りやすく、それが増えれば増えるほど相場が続くとの見方も。なお同社は8/5に1Q決算発表を控えており、その前には相場が終わるのではとの声も聞かれた。

2026/06/29（月） 6254野村マイクロサイエンス　4980円　+335 大幅高。後場後半一段高となっている。韓国大統領が巨額半導体投資を発表して おり、それが刺激になっているとの見方。サムスン電子とSKハイニックスが、 800兆ウォン（約84兆円）規模の計画で半導体工場をそれぞれ2カ所建設するとの こと。この発表に刺激受けたのか、サムスン電子やSKハイニックス株も下げ渋り 見せており、日本市場でも売られていた半導体関連株に買い戻しの動きがみられて いる。野村マイクロサイエンスもサムスン電子などと取引あることから、恩恵を 受けるとみられている。サムスン電子とSKハイニックスの半導体工場新設は既に 先週末に報じられており、今日発表されることも伝わっていた。それでも正式に 発表されると、好感する動きが韓国市場でも日本市場でもみられている。

Vテク 2029年度の中期経営計画で売上1000億のうち アドバンスドパッケージの200億は少なすぎると思う たった200億は低く見積すぎ 全体売上1000億も少ない 量産当初なので控え目にしたのもあるとは思う 売上は次の5年で倍増してもおかしくない 利益率も半導体装置会社らしくなる そうなれば時価総額1兆も視野に入る 最近IRが全く出てこないのが会社の自信を物語っている 自信というよりもかなりの確信があるのだと思う

Vテク ブイテクの中期経営計画において、今後先端パッケージ事業が中核となる半導体・フォトマスク事業の売上高は2024年度は149億円から2028年度は610億円で4.1倍であり、このうちアドバンストPKG・PCE事業は2024年度21億円から2028年度は2000億円で9.64倍で、世界市場予測の全世界倍率の8.6倍に台湾、日本、中国の製造能力シェアの高まりを考慮すればむしろ控えめな計画値と見ることができる。 FPD事業は2024年度の298億円から2028年度は340億円と1.1倍程度、その他事業は2024年度15億円から2028年度は50億円と穏やかな成長を想定しており、その結果の2028年度売上高計画1000億円、営業利益200億円で計算される一株利益は1290円、精密機器の平均PER約20倍で計算した予想株価はおよそ25000円に達します。ただし、先端パッケージに向けたFOPLPとガラス基板の世界市場予測からすれば、2030年度には半導体事業は更に1.45倍（世界市場予測 2030/2028＝81/56億米ドル）となり、株価３万円の水準ですらごく控えめな数字と思われます。 加えて、微増想定のFPD事業は、計画には織り込まれていないインド市場への参入という大材料を内包しています。 （配信記事） FOPLPとガラス基板市場、30年に81億ドル超　AIとHPCがけん引 6/26(金) 14:30　　EE Times Japan パネルレベルパッケージングの主な製造ハブは台湾、日本、中国 　カウンターポイントリサーチは2026年6月、先端パッケージに向けたFOPLP（Fan-Out Panel-Level Packaging）とガラス基板の世界市場を調査し、その結果を発表した。これによると、2024年実績の約6億5000万米ドルに対し、2030年は81億米ドル超に達する見通しだ。 　AIや高性能コンピューティング（HPC）用途が、FOPLPやガラス基板を採用する先端パッケージの需要拡大をけん引する。同レポートによれば、2030年までにはFOPLP全売上高の45.5％を、AIやHPC用途が占める見通しである。AIアクセラレータや先端コンピューティングプロセッサで求められる、より高い相互接続密度、優れた熱性能、パッケージサイズの大型化、などに応えるためだ。 　レポートでは主要な半導体エコシステム企業の取り組みなども紹介している。例えば、TSMCはCoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）プラットフォームを開発中だ。IntelやSamsung Electro-Mechanics、ASE、PTIなどがガラス基板やパネルレベルパッケージングに対する取り組みを拡大しているという。 　地域別の予測も行った。2030年までに台湾、日本、中国がグローバルパネルレベルパッケージ製造能力の84.8％を占めると予測した。特に日本は、ガラス基板に対する増産投資などにより、今後も高い伸びが期待できるという。