中国人観光客にヘルプマーク配布か！“優遇ツール化”で制度崩壊の懸念...

おまん貫光殺砲！！！ﾋﾟｭﾙﾙﾙﾙﾙ~💦

SOX連投終わりか
ARMもしんでるし光もしんでる

警察によりますと26日午前10時ごろ、豊明市の路上で歩道を自転車で走っていた女子中学生が「車道を走っていない」と男に呼び止められました。

男は「罰金」として現金1万円を要求しましたが、女子中学生が「じゃあ、ママを呼びます」と伝えたところ、男は歩いてその場を立ち去りました。

男は40代くらいで身長は170センチほどで、赤く光る棒や無線機のようなものを持ち、警察官のような姿だったということです。

TSMCが最先端露光装置が不要な（つまり低コストで）微細化技術を発表したのに最先端露光装置のお世話になりきっているキオクが暴落しないのおかしくね？

一昨日 交換した蛍光灯11本を役所で廃棄してきます(´・ω・`)

Nathan @Nathan9983
28s
AIがこう言ってました、で風説になる未来ありそう。


むすか大佐 @musukataisakabu
4m
QDレーザーを意識
半導体チップ接続に光電融合、NVIDIA5年前倒しの採用に驚き
xtech.nikkei.com/atcl/nxt/colum…
あくまで参考として　GEMINI:
NVIDIAが「2028年のGPU（Feynman）で光電融合を導入する」というこの記事の内容と、QDレーザ（QD）の技術がどう「絡む」のか。
直接の取引が発表されていなくても、技術的に**「なぜQDの技術が必要不可欠なパーツとして名前が挙がるのか」**を、専門的な裏付けをもって解説します。
1. NVIDIAの「5年前倒し」が突きつけた課題
通常、半導体チップは電気信号で通信しますが、AIの計算量が爆発した結果、電気では「熱」と「電力ロス」が限界に達しました。
NVIDIAがこれを2028年に解決しようとするなら、チップのすぐ横に「光の発信器（レーザー光源）」を置く**CPO（Co-Packaged Optics）**という構造が必須になります。

海底ケーブル関連がまた賑わうか
電線に光にケーブルの年だな

【阪神】死球を受けた近本光司は左手首の骨折　藤川監督「死球が相対的に見てちょっと多い」とチクリ

年俸５億円ががが(´・ω・｀)

引きこもりの俺ができるGWの予定
日光浴しか思いつかねえぞ

ケツに電池挿したらち○ぽが光った

実家の光回線を放置してたハゲバンクから切り替えないとアカン
値上げすっからな(´・ω・`)

　巨人の坂本勇人内野手（37）が25日のDeNA戦（横浜）で自身の現役最多記録を更新する通算2452安打目を放ち、NPB歴代10位記録に並んだ。
　なお、通算2471安打した長嶋茂雄（巨人）の同9位記録には「あと19」となっている。

　【NPB通算安打ランキング】
1位　張本　勲（ロッテ）　3085
2位　野村克也（西武）　2901
3位　王　貞治（巨人）　2786
4位　門田博光（ダイエー）　2566
5位　衣笠祥雄（広島）　2543
5位　福本　豊（阪急）　2543
7位　金本知憲（阪神）　2539
8位　立浪和義（中日）　2480
9位　長嶋茂雄（巨人）　2471
10位　土井正博（西武）　2452
10位　坂本勇人（巨人）　2452
※所属は最終、現役は坂本のみ

やはりコスト無視してアラスカ原油とかメキシコ原油いれても小さいところはギリギリでやってるから光熱費、原価悪化で潰れてしまうな(´･ω･｀)

「ブルーカラー」に脚光　米国では“ブルーカラービリオネア”も　
AIが変える稼ぎ方【news23】
https://news.yahoo.co.jp/articles/900ceda47ee775cbd8fa2adc73272137b947df86

別に半導体投資するのに半導体の大元に投資する必要ねえだろ
セラミック加工やクリーンルームとか搬送機洗浄機光学機器
関わるものはわんさかあるしそっちで勝負すりゃいい
ckdはいいぞ？ロボットや産業機器にも当たり判定あるからな

>>453
検索したら光GENJI出てきてﾜﾛﾀw

光栄はぽこあポケモンと投資が好調なのに理不尽に売られてるな

現在、地球から観測史上最も遠い星は、約280億光年離れた「エアレンデル」 です

🧐🧐🧐

蛍光灯をLED灯に交換する作業をします(´・ω・`)

光の速さでトピがマイ転した(´・ω・｀)

ハゲが相変わらず光り輝いてる(´・ω・｀)

ドコモが光回線の工事料値上げ

>>328
AIに聞いたら「遮光シートを貼れば見た目も完全に農家仕様の素晴らしいものになりますね！」だって(´・ω・`)
この容器だと高さが足りないから駄目と何度も言われて自分で作るしかなかったっていう

ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ
Stephen Nellis, Max A. Cherney
2026年4月23日午後 12:04 GMT+9


ＴＳＭＣ、ＡＳＭＬ高額新装置なしで小型・高速チップ製造へ


[サンタクララ（米カリフォルニア州） ２２日 ロイター] - 半導体受託製造世界最大手の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）(2330.TW), opens new tabは２２日、最新世代の半導体製造技術​を発表し、オランダの半導体製造装置大手ＡＳＭＬ(ASML.AS), opens new tabの高価な新装‌置を導入することなく、より小型で高速なチップの製造が可能になるとの見通しを示した。
同社は２つの製造技術の改良版を公開。１つは２０２９年に生産を開始し、​人工知能（ＡＩ）用チップに採用される可能性が高い「Ａ１３」。もう１つはスマー​トフォンやノートパソコン向けチップや、ＡＩチップにも⁠使用できる、より手ごろな選択肢となる「Ｎ２Ｕ」だ。
ＴＳＭＣは２２日に発表した全ての​技術について、ＡＳＭＬから供給を受けている既存の極端紫外線（ＥＵＶ）露光装置​を活用する計画で、新世代の「高ＮＡ（高開口数）」ＥＵＶ装置には移行しない方針だ。高ＮＡ装置は１台当たり４億ドルと、旧世代装置の約２倍のコストがかかる。
ケビン・チャン副共同​最高執行責任者（ＣＯＯ）兼上級副社長はロイターに対し、「既存のＥＵＶ技術をう​まく活用しつつ、積極的な技術微細化ロードマップを打ち出していると‌いう⁠点で、当社の研究開発は極めて優れた成果を上げていると考えている。これは間違いなく当社の強みだ」と語った。

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があ

同社はまた、複雑なＡＩチップを接合する新たなパッケージング技術に関する計画も示​した。
ＴＳＭＣが製造し今年展開​される予定の⁠エヌビディアのＡＩ製品「ベラ・ルービン」は、大型演算チップ２個と高帯域メモリー（ＨＢＭ）８スタックで構成​されているが、ＴＳＭＣは２８年までに１０個の大型チップと２０のメモリースタックを​接合でき⁠るようになるとした。
コンサルティング会社モア・ザン・ムーアのチーフアナリスト、イアン・カトレス氏は、大型のチップパッケ⁠ージは曲​がったり割れたりする可能性があり、​エヌビディアのルービンＡＩプロセッサーでも問題点だったと指摘。
「（ＴＳＭＣは）こうした課題を​どのように解決するかについて、直接言及していない」と述べた。



これはレーザー売りか？