>>461
なんで源泉徴収ありにせんかったんや、、

でも厚生省のやつら源泉だろうが金融所得を社会保険対象にしようとしてるよな
近い将来国保は逃げられなくなるんかね、自分も今金融所得しかないから、これやられると人生設計狂うわ

消費税なんてコロコロ変わるしマスター画面で変えれるようになってないんかな(´・ω・｀)
1年目のプログラマーでもそんな設計ミスしないと思うけど

Kioxia Investor Day 2026 Q&Aからの主要な追加情報

50% LTAカバレッジ。
新ファブK-3が登場予定。
投資家向けデッキよりもQ&Aから多くの情報が得られた。

1. LTAの詳細
総事業量の約50%が現在LTAでカバーされる見込みで、会社はそれを時間とともに増やすことを目指している。
LTAは数量だけでなく、価格、タイミング、数量をカバーする。
顧客の関心はFY29以降にも及び、AI推論需要に対するハイパースケーラーおよびエンタープライズの強い信頼を反映している。
すべての顧客がLTAに署名するわけではなく、一部は伝統的な調達契約のままとなる。
2028年以降の全事業の大幅な割合がLTAでカバーされるべきである。

2. 株主還元政策
KioxiaはFY26の結果に基づき、FY27から配当を開始することを積極的に検討中である。
FY26後半の配当も検討中だが、決定はされていない。
CFOは純FCFの50%を株主還元比率の例として挙げたが、これは公式方針ではないと強調した。
基本還元は累進配当となる。
超過収益は特別配当を通じて還元される可能性がある。
買戻しは株価次第である。
適切なM&A機会が生まれなければ、成長投資のために留保されていた資本が株主に還元される可能性があり、原則として純FCFの最大100%に達する可能性がある。

3. M&Aの論理
M&Aは資本配分フレームワークの明確な一部である。
潜在的な方向性には以下が含まれる：
下流/前方統合により、顧客との関係を深め、ソリューション能力を強化。
上流/後方統合により、サプライチェーンの安定性を強化。
経営陣は具体的な取引は決定されていないと述べた。

4. 生産能力の規律
FY28の生産量はFY25の約2倍になると予想される。
生産成長は市場CAGRの約22%に調整されており、市場を上回る成長による過剰供給を生み出すよう設計されていない。
四日市および北上K-2のクリーンルームスペースの約半分が未使用のままである。
既存のシェル容量はFY28-FY29頃までの拡張をサポートするはずで、新たなファブ建設の即時必要性はない。

5. K-3新ファブのタイミング
北上K-3はまだ初期の内部議論段階である。
決定/建設タイミングはFY29頃、FY29早期の可能性がある。
ファブはFY2030頃に稼働開始する必要があるだろう。
北上および四日市以外の新たなグリーンフィールドサイトは言及されなかった。

6. 投資の規律
経営陣は強力なキャッシュ生成にもかかわらず、設備投資を積極的に加速するという考えに反論した。
プロジェクトは推定WACC（約10%）を超える内部ハードルレートをクリアする必要がある。
経営陣は明確に、過剰投資が業界全体を損なうと指摘した。

サグラダファミリアとうとう完成。
イラン戦争終わったら見に行かないとな。

「サグラダ・ファミリア」ついに完成
NHKが歴史的生中継へ

https://www.oricon.co.jp/news/2458573/full/?utm_source=Twitter&utm_medium=social&ref_cd=jstw003

アントニ・ガウディが設計し、140年以上にわたって建設が続けられてきた世界遺産「サグラダ・ファミリア」の主塔「イエスの塔」がついに完成。NHKが6/11(木) 22時から世界初公開・生中継すると発表した

ハゲは天才だと思うわ

AIチップ設計の中核であるARM
AIモデルの中核であるOpenAI

AIインフラからサービスまで全て牛耳ってる
日本のバークシャー・ハサウェイは伊達じゃない

ＡＲＭ設計は省電力だぞ

Huawei Kirin 9050 プロセッサの概要
Huawei Kirin 9050は、2026年9月に発売予定のMate 90シリーズに搭載される次世代フラッグシップSoCです。EUVリソグラフィ設備へのアクセス制限を克服するため、Huaweiは従来の微細化に代わる3D ICスタッキングと独自設計原理「Law of Tau」を採用し、3nmクラスの性能を実現しています。

主要仕様と技術的特徴
アーキテクチャ: 1+3+4構成の8コアCPUを採用し、最大クロック速度は3.4GHzに達します。
トランジスタ密度: ロジックスタッキング技術により、単位面積あたりのトランジスタ数が約2億3,800万個（前世代比53.5%増）となり、Intel 18AやTSMC 3nm初世代と同等の密度を達成しています。
性能向上: パフォーマンスコアの電力効率が41%向上し、ピーククロック速度が12.7%向上しています。総合性能ではApple A18 Proを上回る可能性が示唆されています。
製造プロセス: 純粋な3nmノードではなく、LogicFoldingと呼ばれる垂直層化設計により、3nmクラスの性能をエミュレートしています。