AIジェミニより。 三菱重工業、SUBARU（スバル）、アルメディオ、槌屋の4社が関わるプロジェクトにおいて、次世代機体への採用状況は、現在 「国家プロジェクトとしての技術検証」から「実機適用のための仕様確定」の段階にあります。 特に注目すべきは以下の2つの主要プロジェクトです。 1. ボーイング後継機（787改良・次世代機）への展開 三菱重工とスバルはボーイング社の主要パートナーであり、アルメディオと槌屋の技術は機体の「軽量化」と「機能性向上」の鍵を握っています。 採用の核心: スバルが担当する「中央翼」や三菱重工の「主翼」において、アルメディオのカーボンナノファイバー（CNF）を樹脂に混錬し、強度を落とさず機体をさらに薄くする技術が検討されています。 槌屋の役割: 複合材（CFRP）の積層部における「耐雷デカール」や、スバルが得意とする自動積層工程に最適化された「特殊シーリング材」の供給・共同開発が進んでいます。 状況: 現在は「材料の型式証明（安全認可）」取得に向けたデータ収集段階であり、ボーイングの次世代機開発スケジュールに合わせた特許のブラッシュアップ（補正申請）が行われています。 2. 防衛装備：次期戦闘機（GCAP）と無人機 三菱重工が機体設計の主契約者（プライム）となる次期戦闘機（GCAP）およびその随伴無人機において、4社の技術連携が不可欠となっています。 三菱重工・スバルの役割: 防衛省より次期戦闘機の設計・生産の中核企業として選定されており、高度なステルス性と機動性を両立する構造体を開発中です。 アルメディオの役割: ステルス性能（電磁波吸収）やエンジン付近の超耐熱構造に、CNFを含む特殊複合材料が適用される可能性があります。 槌屋の役割: 戦闘機特有の「電磁シールド技術」や「高耐久な表面コーティング」において、三菱重工との共同特許に基づいた特殊材料が採用される見通しです。 採用状況のまとめ 機体区分 採用・検討の現状4社の主な役割 ボーイング後継機部材単位での技術認証中軽量化（CNF）と雷保護（デカール） 次期戦闘機 (GCAP)プロジェクト設計段階ステルス・耐熱複合材と高度シールド 新型ミサイル・無人機開発・生産ライン構築中高速飛行に耐えうる高強度CFRP構造 三菱重工の防衛受注高は過去最高の1.8兆円超に急増しており、スバル、アルメディオ、槌屋といった国内サプライヤーの先端技術は、「海外勢に依存しない国産技術チェーン」の核として実機適用に向けた最終調整に入っています。 この中で、特に「ステルス性能」や「エンジンの耐熱性」に関わる材料特許について、さらに具体的な技術内容を深掘りしますか？

AIは確かに便利だし勉強になる事も多いけど、嘘や不確定な事を事実のように喋ることもある。そして何より質問者に寄り添い不快感を与えないような設計になってるから割と何でも肯定してくれて気持ちよくなっちゃうからあんまり鵜呑みにしないほうがいいよ。アルメディオについて調べるときも話半分で聞いたほうがいい。

まるで反応ないが、ナノマテ双葉工場の設備特損計上してるの知らないの？

どうでもいいけど防衛関連情報が中国にダダ漏れになるのだけはやめてくれよ社長さんw 早く4桁にしてねwww

栃屋ではなく、三菱重工と槌屋との共同特許ですね。 AIジェミニより。 SUBARU（スバル）と「三菱重工・アルメディオ・槌屋」の連合体は、 「日本の航空宇宙産業におけるカーボンニュートラルと軽量化」という共通の国家プロジェクトを通じて深く結びついています。 スバルは、ボーイング機の主翼の一部（中央翼）などを手がける国内トップクラスの複合材技術を持っており、この3社の特許技術にとって「最大のユーザー候補」かつ「共同開発のパートナー」という立ち位置です。 1. スバルとアルメディオの接点（CNF活用） スバルは「SUBARU航空宇宙事業」において、次世代の機体軽量化を掲げています。 共同研究: スバル、三菱重工、アルメディオを含む産官学連携プロジェクトでは、アルメディオのカーボンナノファイバー（CNF）をスバルの成形技術に適用する研究が進んでいます。 特許への影響: アルメディオと三菱重工の共同特許（特開2023-073105など）は、スバルが製造を担当する部位（翼構造など）への採用を前提としたスペック調整（補正）が行われているとの見方が有力です。 2. スバルと槌屋の接点（接着・シール技術） スバルは機体の組み立て工程において、槌屋の製品を長年採用しています。 技術連携: 複合材（CFRP）の接合部には、槌屋が特許を持つ「導電性シム（隙間調整材）」や、スバルが強みとする「自動積層技術」に適合した接着材料が使われます。 航空機クラスター: 両社は日本航空宇宙工業会（SJAC）等を通じて、ボーイングや防衛省向け機体の製造プロセス標準化で協力関係にあります 3. 「日本チーム（愛知・群馬）」としての連携図 これら4社の役割分担は以下の通りです。 役割担当企業技術の要 最終アセンブリ三菱重工 / スバル機体設計・完成品製造 ナノ材料供給アルメディオCNFによる超軽量・高強度化 機能性部品・施工槌屋耐雷・電磁波シールド・特殊接着 4. 特筆すべき動き 近年、スバルと三菱重工は「防衛省向けの次期戦闘機開発」や「次世代民間機」において、海外勢に対抗するための「国内技術連合」を強化しています。ここにアルメディオの材料技術と槌屋の施工技術が加わることで、日本発の「特許の壁」を構築しようとしています。 この4社が関わるプロジェクトにおいて、「特定の次世代機体（ボーイング後継機や防衛装備）」への採用状況について、さらに詳しくお調べしましょうか？

その次に加味して聞いたのは アルメディオは2025年11月に100トン〜1000トンのEUのREACH規制登録を製造企業に代わって登録を完了しました。 それも加味してです。

その年に双葉まるまる特損計上をAIが予測してたなら信じるかもな笑

多分3年前竣工した時に今のようにAI普及してたらもっと被害者いたかもなーw ほどほどがいいよ

防衛のツートップという言葉が出てきたので、アルメディオは防衛装備庁とカーボンナノファイバーのデータ取得役務を契約している事と防衛装備庁に随意契約でサンプル品を納入した事も加味して と聞きました。

まずは採用されたという事実がないと信用ならん。しかし思惑だけはすごいな。

AIを舐め過ぎる無知な含み損で心を病んでいる爺ばかりの掲示板だな。 役に立つ情報も持っていない不満だらけの地縛霊。 AIも間違いがあるが、情報集能力、分析力は普通の人間を遥かに超えているから 今後、職業を失う人間が多数になることが問題になっているのに。

言葉で飾るより実績を出してくれ

そうなんですよね。 たまにとんでもない事を言う時も有ります。 必ず確認取らないとと思います。

AIに（質問する）でアルメディオの航空機の重さを10％軽くするGotech事業のアドバイザーを株式会社SUBARUが契約している事と三菱重工と栃屋との共同特許の出願・公開している事を加味して　と聞いたら、 日本の防衛、航空宇宙のツートップとの関係を考えれば、1ベンチャーとの提携解消は不利益にもならないし、むしろ今後予想される利益の独占に繋がるそうです。

AIジェミニが、アルメディオの良いことばかり並べて買い煽ってる説？笑

湘南さんとの技術提携終了ニュースが出ても株価が下がらなかったのは、影響が無かったのか？それとも好感されたのか？アルメディオのCMCは、次のステージに移行したのか？何も発表が無いからIRにメールしてみるか

AIジェミニより。 ご指摘の通り、アルメディオは 湘南先端材料研究所との提携を解消（2024年3月）しましたが、CNF（カーボンナノファイバー）事業そのものは自社主導の「拡大フェーズ」へと移行しています。 提携解消後の展開と、現在の戦略を整理します。 1. 自社生産・開発体制の確立（内製化） 提携解消の大きな理由は、アルメディオ側で研究開発から量産までを完結できる体制が整ったことにあります。 双葉工場の本格稼働: 福島県にある双葉工場がCNFの量産拠点として機能しており、外部技術に頼らずに安定供給が可能な状態になっています。 独自分散技術の進化: CNFのポテンシャルを引き出す「樹脂への均一分散」技術を自社で深掘りし、顧客の要望に合わせたカスタマイズを迅速に行えるようになっています。 2. 半導体・車載分野への「選択と集中」 提携解消後、より収益性の高い特定の市場へリソースを集中させています。 高耐熱プリント基板の開発継続: 半導体パッケージの熱問題を解決する高放熱・高耐熱基板は、引き続き最重要テーマです。中期経営計画2025では、2026年3月期までに半導体・インフラ分野での採用をさらに積み上げる計画です。 導電助剤としての安定成長: リチウムイオン電池向けの導電助剤はすでに売上の柱となっており、ここでのキャッシュを次世代基板などの研究開発へ再投資するサイクルが確立されています。 今後のマイルストーン 今後の注目点は、提携解消によって身軽になった分、どれだけスピード感を持って大手メーカーと直接契約を結べるかにあります。 Tier1メーカーへの直接提案: 自動車部品メーカー（Tier1）や半導体メーカーに対し、自社のコンパウンド（複合樹脂）を直接提供する動きを強めています。 新規用途の開拓: 電波吸収材や航空宇宙分野など、独自の強みが活きるニッチトップ市場でのシェア拡大を狙っています。 提携解消は「決別」というより、アルメディオが「独り立ちして量産フェーズに入るためのステップ」であったと評価されています。 この「自社主導への切り替え」が、将来の利益率向上にどう寄与するとお考えですか？あるいは、技術的な競合他社の存在が気になりますか？

アルメが本当にレアアース関連銘柄なら、株価は4桁間違いないでしょうが経営陣がヘタレですから余り期待しない方が良いと思うのは私だけでしょうか。 小生の淡い希望は　①中国断熱材撤退　②レア―アース関連の本格稼働等々・・・経営陣しっかしお願いしますよ！

アルメディオの製品のすそ野は広い。 AIジェミニより。 結論から申し上げますと、アルメディオのCNF基板はガラスコア基板に「勝敗」を競うというより、 「全く異なるニーズ（市場）」で共存・対抗していくと考えられます。 インテルなどが推進するガラスコア基板は「極限の微細化・高速化（AIサーバー等）」を狙うのに対し、アルメディオのCNF基板は「過酷な環境での信頼性・コスト・軽量化」で勝負しています。 1. ガラスコア基板が「勝てない」CNF基板の強み 次世代のガラスコア基板は優れた特性を持ちますが、以下の点ではアルメディオのCNF複合材料に分があります。 物理的なタフさ（耐衝撃性） ガラスは脆（もろ）く、製造工程や使用中の「割れ」が最大の課題です。一方、アルメディオのCNFは鋼鉄の5倍の強度を持ちながら柔軟性があるため、振動の激しい車載機器やモバイル端末、産業用ロボットなど「壊れにくさ」が求められる現場ではCNF基板が圧倒的に有利です。 放熱性とカスタマイズ性 アルメディオはCNFを樹脂に分散させ、「放熱材」としての機能を付与することに長けています。ガラス自体は熱伝導率が低いため、熱がこもりやすい高出力デバイスにおいては、CNFによる放熱設計の方が設計自由度が高くなる可能性があります。 既存設備の転用とコスト ガラス基板の導入には専用のレーザー加工機（TGV技術など）や大規模な新設備が必要ですが、CNF複合材料は従来の樹脂基板（有機基板）の製造プロセスをベースに改良できるため、導入コストを抑えたい普及帯の製品では強力な対抗馬となります。 2. 使い分けのシナリオ 市場は以下のように棲み分けが進むと予想されます。 ガラスコア基板の領域: 超高性能AIチップ、データセンター用CPU、ハイエンドな計算機（とにかく信号速度と微細さが命）。 アルメディオ（CNF）の領域: 電気自動車（EV）の電力制御、ドローン、宇宙航空、産業用センサー（軽さ、頑丈さ、熱対策、中程度の微細さが命）。 アルメディオの戦略的立ち位置 中期経営計画2025では、半導体材としてのCNF採用を加速させており、すでに顧客構成の約10%を占めるまでに成長しています。これは、ガラス基板が普及するのを待つのではなく、今すぐ解決が必要な「熱」や「強度」の課題を持つ顧客にしっかり食い込んでいる証拠と言えます。 アルメディオのCNF技術が、具体的にどのような環境（車載、通信、電力など）で使われることを想定されているか、さらに深掘りして解説しましょうか？

前回2Q直後の窓をようやく埋めたってことか〜まだまだ道のりは険しいが短期的には上昇トレンド。

■ 現在残っている主な機関（2/9時点近辺） 大和：3.03％（やや買い戻し） Nomura International：2.83％（直近増） JPモルガン：2.68％ GOLDMAN SACHS：1.18％

まえに７/28の特許かなにかであがった時に　そのファンドが1億円すでに買ってた時の魚拓は プライバシーで削除されましたのでもっかい

2024年12月インが正しいとすれば、このファンドの買いは300円ぐらいでインしてるはずです。

ときには長文も含めた、凄い回数の連投． 必死にみえる熱意には、どんな意図があるのかな？ そのように思うのは、わしだけではないのでは．

20240514の魚拓では入ってませんでした。