規模の検索結果
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株/銘柄レス検索
「規模」のレス検索結果
検索結果1件 OR検索新着順
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455 :山師さん:2026/10/15(木) 12:47:28 ID:JcfcBED9 【急騰】今買えばいい株27610【給食担当】 より
431 :山師さん:2026/10/15(木) 12:45:40 ID:Xn8Ev5e5 【急騰】今買えばいい株27610【給食担当】 より
アドバンみたいな規模でストップ安とか前例あるんかな
303 :山師さん:2026/10/15(木) 12:39:28 ID:JMS3uefs 【急騰】今買えばいい株27610【給食担当】より
日本国内の大規模半導体工場
ウインやばすぎるww
721 :山師さん:2026/10/15(木) 11:52:34 ID:9jW02iik 【急騰】今買えばいい株27608【実は木曜日】より
株式市場は、これまでの過熱による歪みが限界に達し、
いよいよ「バブルのツケ」を払わされる局面を迎えました。
かねてより警告してきた通り、日経平均株価の月足ベースにおける過熱感は極めて強く、
長期移動平均線(MA)からの上方乖離は危険水準に達していました。
事実、月足5年MAからの上方乖離率は一時100%を突破しました。
これはチャイナショック直前の過熱期である2015年5月の約65%を遥かに凌ぐ、
歴史的にも類を見ない異常値です。
過去の相場環境に照らしても、これほど極端な乖離を保ったまま
高値を維持することは不可能であり、下落に転じた際は一瞬で崩落するリスクを孕んでいます。
今後は、移動平均線が現在の株価水準に追いつくまで、
数年規模の長期的な日柄・値幅調整を余儀なくされるでしょう。
仮にこれが本格的なバブル崩壊の始まりであれば、二度と同水準には戻らないか、
あるいは10年以上先まで低迷が続く可能性すら否定できません。
この1年間、異常なペースで急騰し、長期MAから大きく乖離した高値圏において、
まさに今、相場が足元から崩れ始めているのが現在の状況です。
これは一時的な押し目ではなく、明確なバブル天井の形成であり、
大規模な暴落の兆しであると捉えるのが自然です。
また、2012年のアベノミクス以降続いてきた長期上昇トレンドの成熟度や、
平成バブル崩壊、リーマン・ショックといった過去の大クラッシュの周期性を鑑みると、
今回の下落が軽微な調整で済むとは到底思えません。
相場が必然的にサイクルを描くことを踏まえれば、
ついに長期的な需給反転を伴う本格的な暴落局面が到来したと考えられます。
さらに、日本株以上に深刻な過熱状態にあった韓国市場の動向が、
この下落トレンドを決定づける要因となっています。
韓国株は半導体バブルを背景に、わずか1年で株価が3倍に急騰する狂乱を見せました。
しかし、その上昇を支えていた個人の信用買い残高が限界まで膨れ上がった結果、
ついに足元でバブルが弾け始めています。
日本株も同様に半導体セクター主導で株価が1年で2倍以上に急騰した背景があるため、
東アジアのハイテク株としてグローバル資金流出の連鎖に巻き込まれ、
甚大な被害を免れることは困難です。
総括として、現在の相場は持続不可能な狂熱の終焉であり、
投資家は直ちに現実を直視すべき局面にあります。
今後の下落スピードと規模は、過去の歴史的クラッシュに匹敵する恐れがあるため、
資産防衛を最優先とした徹底的なリスクオフ戦略が強く求められます。
921 :山師さん@トレード中 :2026/10/15(木) 10:29:33 ID:3SPmhCcx0 【速報】急騰・急落銘柄報告スレ19545より
https://www.aiiku-hos.or.jp/1445/
愛育病院「アットリンクアプリ、WEB予約サイトおよび周辺サービスの一時停止に関するお知らせ」
>>908
けっこう大規模にヤラれてる感
450 :山師さん@トレード中 :2026/10/15(木) 09:18:20 ID:iOXfhKSj0 【速報】急騰・急落銘柄報告スレ19545 より
ヤナ議員、10年前からシナ企業の太陽光発電の大規模地方進出をバラして批判してた(´・ω・`)
405 :山師さん:2026/10/15(木) 07:13:06 ID:YKUkg8VX 【急騰】今買えばいい株27606【野菜食え】より
半導体、中国化か
中国が製品の製造方法を確立すると、生産を拡大する能力は他の国・地域をすべて合わせた規模を上回ることが多いと述べ、リチウム電池と太陽光発電を例に挙げた。
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週刊SPA!7/24・31合併号のマネー(得)総本部のコーナーで当サイト『恐るべき注目銘柄株速報』のインタビュー記事が掲載されました。

ウインテスト 中東の大手半導体企業? そんなのどこにある??
3.海外大手半導体関連企業とのNDA締結および案件協議開始
こうした取り組みを進める中、このたび、中東地域の大手半導体関連企業から、当社が展開を予定する半導体前工程検査装置について具体的な引き合いを受けました。これを受け、当社は同社との間で秘密保持契約(NDA)を締結し、対象となる検査工程、要求仕様、装置構成等について具体的な協議を開始しております。本件の納入設置拠点は、2027年第4四半期に量産能力確立を目指し、2028年に日本国内で建設完了予定の300?大規模半導体製造工場となります。なお、相手先企業名、対象製品、案件規模および協議内容等については、秘密保持契約に基づき非開示とさせていただきます。
本件は現時点において受注を意味するものではありませんが、当社が本事業の本格開始に向けた準備を進める段階において、海外の大手半導体関連企業との具体的な案件協議に入ったことは、当社が開発・準備を進めてきた前工程検査装置の事業化に向けた重要な進展であると認識しております。
当社はこれを、設備・技術・人材を整備する「事業準備段階」から、実際の顧客要求に基づく評価・提案を行う「事業化段階」へ移行する重要なマイルストーンの一つと位置付けております。