至宝を手に入れられたようで、とっても楽しみですネ　^^ 「超ハイエンドの精密電子基板外観検査装置で、グローバルニッチトップ」において 2027年度4月期の大成功をお祈り申し上げております 因みに適時開示による大型受注の発表は現在下記の通り ①4/9　今期納入予定　超ハイエンド基板等検査装置　4.6億円 ②4/28　今期納入予定　ロールToロール型検査装置　3.7億円 ③6/2　今期以降納入予定　海外企業向半導体パッケージ基板検査装置　7.8億円 今回開示の「新製品リリース」は「2025年６月13日に公表した2026年４月期の業績予想には織り込んでおらず」、 期待させる「次世代半導体パッケージ基板検査装置『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を完了」した製品群はこれから大型受注の適時開示が連発されるものと思われます >半導体関連会社で時価総額27億？あり得ない なんて書かれないように是非期待したいものです、既存の製品群もですケド

至宝を手に入れられたようで、とっても楽しみですネ　^^ 「超ハイエンドの精密電子基板外観検査装置で、グローバルニッチトップ」において 2027年度4月期の大成功をお祈り申し上げております 因みに適時開示による大型受注の発表は現在下記の通り ①4/9　今期納入予定　超ハイエンド基板等検査装置　4.6億円 ②4/28　今期納入予定　ロールToロール型検査装置　3.7億円 ③6/2　今期以降納入予定　海外企業向半導体パッケージ基板検査装置　7.8億円 今回開示の「新製品リリース」は「2025年６月13日に公表した2026年４月期の業績予想には織り込んでおらず」、 期待させる「次世代半導体パッケージ基板検査装置『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を完了」した製品群はこれから大型受注の適時開示が連発されるものと思われます 是非期待したいものです、既存の製品群もですケド

とっても楽しみですネ　^^ 「超ハイエンドの精密電子基板外観検査装置で、グローバルニッチトップ」において 2027年度4月期の大成功をお祈り申し上げております 因みに適時開示による大型受注の発表は現在下記の通り ①4/9　今期納入予定　超ハイエンド基板等検査装置　4.6億円 ②4/28　今期納入予定　ロールToロール型検査装置　3.7億円 ③6/2　今期以降納入予定　海外企業向半導体パッケージ基板検査装置　7.8億円 今回開示の「新製品リリース」は「2025年６月13日に公表した2026年４月期の業績予想には織り込んでおらず」、 期待させる「次世代半導体パッケージ基板検査装置『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を完了」した製品群はこれから大型受注の適時開示が連発されるものと思われます 是非期待したいものです

とっても楽しみですネ　^^ 「超ハイエンドの精密電子基板外観検査装置で、グローバルニッチトップ」において 2027年度4月期の大成功をお祈り申し上げております

とっても楽しみですネ　^^ 2027年度4月期の大成功をお祈り申し上げております

とっても楽しみですネ　^^ 開発の成功をお祈り申し上げております

「世界3社だけ」は“サブ2 µm・パネルAOI・量産稼働”という狭い超ハイエンド領域の話。 その条件では Nordson／MVP／インスペックの3社しか立っておらず、 Orbotech・Camtek・Viscomはスペックまたは用途が噛み合わない。 加えてインスペックは既に 7億円超の大型案件を連続で決め、2026年に量産納入フェーズへ入る。 厚顔無恥どころか日本で唯一ガラス基板まで握れるポジション 結果が出始めている今過大評価と切り捨てる方が現実を見誤る。

さすがに今期のインチキ開示に乗せられるアポウはいないようだ ・・・ヤレヤレ 誰かが掲示しているコメントの”世界で3社”っていうのは、2025年4月期第２四半期の決算概要でジジの使ったフレーズだ 「超ハイエンドの精密電子基板外観検査装置で、グローバルニッチトップ」という表現になります。現在、主力製品の半導体パッケージ基板の分野で、ハイスペックな検査装置を提供している会社は世界で3社だけで、当社はそのうちの1社となります」 厚顔無恥ここに極まれり、とでもいうんですかね 思わず決算ビデオで口元を眺めてしまいました 1 µm〜2 µm の極細配線対応で量産実績がある AOI 装置は、Nordson YESTECH の M1m や VisionPro MVP 900 シリーズ が代表格で、他にも Orbotech、Camtek、Viscom といった大手が高度・高精度検査機を提供しています。 ので、過大評価はしない方がよろしいかと あっ、そもそもこれから受注先をさがすんだっけ！

さすがに今回のインチキ開示に乗せられるアポウはいないようだ ・・・ヤレヤレ いい加減にしてくれよ、ジジさんヨ

装置の完成

2025年７月30日 新製品のリリースに関するお知らせ ４．今後の見通し 当該新製品につきましては、受注から検収までにおおよそ１年程度を要する見込みで あることから、2025年６月13日に公表した2026年４月期の業績予想には織り込んでおらず、当期業績への影響は軽微と見込んでおります。今後の受注状況を慎重に見極めつつ、必要に応じて適宜開示してまいります。 以上 オレもDIYでサイドテーブルを作ることはできた 問題は家族が納得するスペックを持っているかだ まず、納品実績を作ってからおはなししようか・・・

2025年７月30日 新製品のリリースに関するお知らせ ４．今後の見通し 当該新製品につきましては、受注から検収までにおおよそ１年程度を要する見込みで あることから、2025年６月13日に公表した2026年４月期の業績予想には織り込んでおらず、当期業績への影響は軽微と見込んでおります。今後の受注状況を慎重に見極めつつ、必要に応じて適宜開示してまいります。 以上 まず、納品実績を作ってからおはなししようか・・・

くうさん、ありがとう。 そう、世界で3社に入るらしい。　　株価的にはタカトリと同じ匂いがするのよね。

配線1um〜2µm対応AOIを量産できるのは世界で片手。 SX7000が既に4.6億円の先端パッケージ検査機を受注し、25年度は工場倍増計画も始動。 量産ライン立ち上げ→初号機納入が2026年ここから受注残30億円超が売上に化け、ガラス基板革命の本番が始まる。２０２７年までは俺は握るぜ。これはみんな気付いていないチャンスだと思うから

生成AI時代の半導体は配線1µmの世界。 インスペックのSX7000はその超微細パッケージ基板を測れる“世界で3社だけ”のAOI。 受注は過去最高30億円、ガラス基板革命も射程内。 日本発の検査テックがチップレット時代の品質を守る本命

苦労したろうに、新製品も株価には 報われなかったな、か愛想に‼️

凄そうだけど、他の半導体検査装置メーカーと どこが違うのか？競合ひしめくモノなのか、 詳しい人、レクチャーお願い。

それにしても、今どき納品までに一年かかるなんて、そんな大物本当に爺様が作ったのか、ひょっとしたら若手達が育って来たか後者だったら買いだが

7月23日　誠に勝手ながら、弊社では下記期間を休業とさせていただきます。 2025年8月13日（水）～2025年8月17日（日） 余裕の夏休みか！？ 受注状況を確認しないで飛びつくと、きっと火傷する ここの適時開示でまともな結果が出たためしは・・・ない

2025 年７月 30 日 新製品のリリースに関するお知らせ 当社は、AI 市場の急成長に伴い急速に進展する半導体パッケージ基板のチップレット化※１及び微細配線化に対応すべく、次世代半導体パッケージ基板検査装置『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を完了し、このたび受注を開始することを決定いたしましたので、下記のとおりお知らせいたします。 記 １．次世代半導体パッケージ基板の市場ニーズ 生成 AI の急速な普及を背景に、AI 向けデータセンターへの投資が世界規模で拡大しております。これに伴い、複数のチップを単一のパッケージ上で接続するチップレット技術の導入が進み、半導体パッケージ基板の重要性が一層高まっております。 更に、高密度実装を可能にするインターポーザー※２の需要も増加しており、半導体パッケージ基板には、一段と高度な微細化と高密度化が求められております。これにより、検査装置に対しても、より高精度かつ高性能な検査能力が不可欠となっております。 こうした市場ニーズに対応すべく、当社は次世代半導体パッケージ基板検査装置 『SX7000』シリーズ及びレーザーリペア装置『LX7000』の開発を進めてまいりました。

経営方針を具体的に批判するなら歓迎 ただの個人的な誹謗中傷は便所の落書き。 自分がどれだけ程度が低いかさらしてるだけ。

拝啓　掲示板のみなさまへ 2025.07.23　お知らせ 平素は格別のお引き立てを賜り厚く御礼を申し上げます。 誠に勝手ながら、弊社では下記期間を休業とさせていただきます。 2025年8月13日（水）～2025年8月17日（日） 期間中に頂きましたお問い合わせにつきましては、8月18日（月）以降、順次対応いたします。 だそうですが去年までこんなのあったかなあ、8月18日という日はくるんだろうか？ 確かに民事再生法という法律はあるが・・・ 敬具 追伸 第17回ストック・オプションとして新株予約権を発行する件は無事株主総会で承認可決されました、のでご通知申し上げます

会社が行く前に　ジジに行って欲しい　石バ力よりしぶといゴキジジ　どっちも早よいけ役立たず

2025年6月13日に適時開示された中期経営計画によれば AOI（自動外観検査装置）を開発中として、タイムスケジュールがある 2025年（今期）にはL/S＝5μｍ/5μｍ 2027年にはL/S＝２μｍ/２μｍ 2028年にはL/S＝1μｍ/1μｍのSX7000シリーズをリリースするというものだ 2μｍではSCREENで製品化の実績があるようだが、その開発レベルの高さはヤバイ 時価総額27億円の会社が10687億円の会社と肩を並べようなどとお笑い以外ない 恐れ多くも1μｍ！ってアリエヘン でもね、開発できなかったという結果はでていない （余計なことをした露光装置は失敗したが） まあ確かに投資先としては失敗なんだろうけど、こんな株を持っててもいいかな

どう考えたって上場廃止でしょう 半導体関連会社で時価総額27億？ あり得ない それなのに自分の技術を誇ってる？ キゲキだよな